Rapidus Corporation ha anunciado hoy que sus planes y presupuesto para el ejercicio fiscal 2025 han sido aprobados por NEDO (New Energy and Industrial Technology Development Organization, Organización de Desarrollo de Nuevas Energías y Tecnología Industrial de Japón).
La aprobación abarca dos proyectos encomendados en el marco del «Proyecto de I+D de mejora de la infraestructura de sistemas de información y comunicación posteriores a 5G/Desarrollo de tecnología avanzada de fabricación de semiconductores (encomendado)» de la NEDO. Estos proyectos son la «Investigación y desarrollo de la tecnología de integración de semiconductores de 2 nm y la tecnología de fabricación de tiempo de respuesta corto basada en la colaboración entre Japón y Estados Unidos» y el «Desarrollo de chiplet, diseño de encapsulados y tecnología de fabricación para semiconductores de 2 nm».
El primero de estos proyectos, centrado en los procesos front-end, se puso en marcha en noviembre de 2022 como parte del impulso de I+D de semiconductores de próxima generación de Japón. En el marco de este programa, Rapidus ha proseguido la construcción de las instalaciones de Integración Innovadora para la Fabricación (IIM) en Chitose, Hokkaido, que servirán como base de producción.
También envió ingenieros a IBM en Estados Unidos para desarrollar conjuntamente tecnologías de producción en masa de semiconductores lógicos de 2 nm y siguió alcanzando el rendimiento previsto. Además, Rapidus ha instalado equipos de litografía EUV y otros equipos de producción en las instalaciones de IIM, y ha iniciado el funcionamiento de la sala blanca. Como resultado de estos esfuerzos, la empresa alcanzó sus objetivos de rendimiento para el ejercicio fiscal 2024.
El segundo proyecto, centrado en los procesos de back-end, se puso en marcha en marzo de 2024. Su objetivo es permitir el desarrollo de encapsulados de chiplet más grandes y eficientes energéticamente que utilicen semiconductores de 2 nm de generación. Con el fin de respaldar este objetivo, el proyecto está estableciendo los kits de diseño y las tecnologías de prueba de chiplet necesarias para la producción en masa y el diseño de encapsulados.
Rapidus está impulsando esta iniciativa en colaboración internacional con IBM (Estados Unidos), Fraunhofer (Alemania) y A*STAR IME (Singapur). Como resultado de estas colaboraciones, la determinación del flujo de procesos básicos y la selección de equipos se completaron en el ejercicio fiscal 2024. También se decidió establecer una nueva base de I+D, Rapidus Chiplet Solutions (RCS), en la planta de Seiko Epson Corporation en Chitose, que está adyacente al IIM. Los preparativos para RCS están en marcha desde octubre de 2024.
Con la aprobación del plan y el presupuesto de este año, la línea piloto comenzará en abril con el equipo de fabricación que se ha instalado en el área de proceso inicial. Rapidus desarrollará prototipos de transistores Gate-All-Around (GAA) de 2 nm en obleas de 300 mm. También lanzará un kit de diseño de procesos (PDK) para los primeros clientes y preparará un entorno en el que los clientes puedan comenzar a crear prototipos.
En relación con los procesos de back-end, en abril Rapidus comenzará a instalar equipos de fabricación en RCS. El sitio desarrollará una línea piloto para establecer técnicas de producción en masa. Rapidus también trabajará en:
- Tecnología de interposición de capa de redistribución (RDL)
- Técnicas de encapsulado 3D
- Kits de diseño de ensamblaje (ADK) para procesos avanzados de back-end
- Métodos de control de calidad, incluido un flujo de pruebas de dies en buen estado (KGD)
Comentario del Dr. Atsuyoshi Koike, director representante y consejero delegado de Rapidus Corporation:
«La construcción de las instalaciones de fabricación de IIM en Rapidus ha progresado sin problemas y, a finales del pasado año fiscal, habíamos completado la instalación del equipo de fabricación de semiconductores necesario para el inicio de las operaciones piloto. Nos gustaría aprovechar esta oportunidad para expresar nuestro más sincero agradecimiento al Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI), a NEDO, a Hokkaido, a la ciudad de Chitose y a todos los demás por su generosa cooperación. Con la aprobación del plan de proyecto y el presupuesto de NEDO, pondremos en marcha la línea piloto en abril, lo que conducirá de manera constante al inicio de la producción en masa prevista para 2027».
Vía: Rapidus
