Al parecer, YMTC, el gigante chino de las memorias semiconductoras, fabrica entre 400.000 y 500.000 obleas al año de memoria NAND de última generación, todas ellas en obleas de producción nacional.
Según explica el CEO y Presidente de SUMCO, Mayuki Hashimoto, empresa japonesa proveedora de lingotes de silicio en bruto y obleas pulidas, la creciente autosuficiencia de China está teniendo importantes repercusiones en su negocio, sobre todo con empresas como YMTC, que produce sus propios lingotes de silicio y obleas pulidas.
Como consecuencia de ello, los ingresos de SUMCO se han visto mermados, y el CEO compartió algunas ideas sobre las pretensiones chinas. Además, añadió que China produce en torno a un millón de obleas de silicio al año, la mayoría de las cuales son obleas de prueba. Entre ellas se incluyen las obleas de prueba de firmas como SMIC y sus clientes, como T-Head, HiSilicon y otros.
YMTC, con su arquitectura flash NAND 3D Xtacking 4.0, fue la primera empresa en alcanzar el pasado año un recuento de más de 200 capas en el ámbito de las NAND 3D. X4-9070, una NAND 3D TLC de 232 capas, hace uso de varias obleas de silicio, lo que incrementa su consumo masivo de silicio, que, según las previsiones, alcanzará las 500.000 obleas al año.
Dado que la totalidad del silicio, desde los lingotes hasta la NAND, es de fabricación nacional, se trata de un enorme éxito para los esfuerzos de autosuficiencia chinos, si bien supone un duro revés para las firmas que solían suministrar materias primas a las empresas chinas. Pese a que la firma utiliza silicio hecho a medida, sigue dependiendo de herramientas, fotorresistencias y precursores procedentes del extranjero.
YMTC, según ciertos indicios, está desarrollando sus propias herramientas, lo que forma parte de una estrategia más amplia de la industria china de semiconductores para desarrollar todas las fases del proceso de fabricación de semiconductores. Además, Huawei está desarrollando escáneres EUV, y YMTC podría ayudarle con su negocio de memorias, que precisa de una nueva herramienta.
Vía: TechPowerUp
