Cuando se lanzó el A18 y el A18 Pro, Apple lo hizo coincidiendo con la llegada del iPhone 16. Se decía que el modelo Pro disponía de una GPU más potente para tareas gráficas intensivas como la realidad aumentada, el renderizado 3D y el ray tracing.
Ahora se han publicado en Internet imágenes de los chips en sí, mostrando que las plataformas difieren notablemente a pese a haber sido fabricadas por TSMC con la misma tecnología de proceso de 3 nm.
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- Parte delantera del Apple A18
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- Parte delantera del Apple A18 Pro
En este caso, TSMC utilizó el método InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package), que apila los encapsulados DRAM directamente sobre el die del SoC, integrando RDL (Redistributed Layers) de alta densidad junto con TIV (Through InFO Via).
Con ello se reduce el tamaño total del chip, garantizando un gran rendimiento térmico y eléctrico. Si echamos un vistazo más a fondo, vemos que el A18 Pro dispone de más transistores, lo que se traduce en más potencia para el modelo Pro y, por tanto, en un mejor rendimiento en términos generales.
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- Parte trasera del Apple A18
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- Parte trasera del Apple A18 Pro
Según parece, el fabricante estadounidense reservaría toda la capacidad de la tecnología de proceso de 2 nm de TSMC para los futuros chips A19. Los analistas afirman, sin embargo, que los de Cupertino solamente lanzarán los iPhone 17 Pro con chips de 2 nm debido a problemas de rendimiento por parte del fabricante taiwanés.
Vía: GSMArena
