Honor Magic V3 anunciado: más fino y ligero, chipset Snapdragon 8 Gen 3 y carga inalámbrica de 55W

Honor Magic V3 anunciado: más fino y ligero, chipset Snapdragon 8 Gen 3 y carga inalámbrica de 55W

La firma china Honor ha anunciado hoy el sucesor del Magic V2, el nuevo Magic V3, que ofrece mejoras en todos los aspectos, incluyendo un chasis más fino y ligero.

En su estado plegado, el Magic V3 mide solamente 9,2 mm, sin contar la protuberancia de la cámara, y se queda en 4,35 mm cuando se despliega su pantalla principal de 7,92 pulgadas. Para hacer más fino a su buque insignia plegable, Honor ha utilizado un mecanismo de bisagra mejorado de tan solo 2,84 mm de grosor y con una capacidad de 500.000 pliegues. El marco está fabricado con una aleación de aluminio de la serie 7.

Honor Magic V3 anunciado: más fino y ligero, chipset Snapdragon 8 Gen 3 y carga inalámbrica de 55W

Y, lo que resulta aún más llamativo, el smartphone pesa únicamente 226 gramos, es decir, 13 gramos menos que el recién lanzado Samsung Galaxy Z Fold6 y está a la altura de otros smartphones, como el Magic6 Pro. Entre las novedades de este año, se encuentra la certificación de resistencia al agua IPX8, toda una primicia en los plegables Honor.

Magic V3 dispone de un panel LTPO de 6,43 pulgadas con resolución FHD+ y una tasa de refresco de hasta 120 Hz. Presenta una relación de aspecto de 20:9, lo que debería facilitar su uso general y la escritura. Además, alcanza un brillo máximo de 2.500 nits y, al igual que el Magic V2 del año pasado, admite la introducción de datos mediante un lápiz óptico.

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Por su parte, la pantalla principal también es de tipo LTPO OLED y tiene un tamaño de 7,92 pulgadas. Cuenta con resolución FHD+, una tasa de refresco adaptativa de entre 1 y 120 Hz, así como un brillo máximo de 1.800 nits. Asimismo, Honor ha añadido un sensor de huellas dactilares capacitivo ultrafino ubicado en un lateral, firmado por Goodix, gracias al cual el registro de las huellas dactilares resulta más veloz.

El smartphone viene impulsado por el chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, configurable con hasta 16 GB de RAM LPDDR5X y 1 TB de almacenamiento UFS 4.0. Honor, a pese a su perfil fino y estilizado, se las ha arreglado para incorporar un sistema de refrigeración de cámara de vapor de mayor tamaño que el del Magic V2.

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En la parte posterior se encuentran tres cámaras: una principal de 50 MP (apertura f/1,6) con OIS, una periscópica de 50 MP con zoom óptico de 3,5 aumentos (f/3,0) y una ultra gran angular de 40 MP (f/2,2). Asimismo, la tapa y las pantallas principales albergan cámaras frontales de 20 MP. Por otra parte, Honor promete compatibilidad con el modo retrato Harcourt para el mes de agosto.

En el apartado de software, el dispositivo cuenta con MagicOS 8.0.1 basado en Android 14, que incluye una serie de funciones de inteligencia artificial, como el círculo de búsqueda y Honor Parallel Space, que, junto con la compatibilidad Dual SIM, permite dividir la pantalla principal y disponer de dos smartphones independientes con sus propias aplicaciones y perfiles. En cuanto a la batería, Magic V3 cuenta con una de 5.150 mAh de silicio-carbono con carga rápida de 66W e inalámbrica de 50W.

En China, el Honor Magic V3 ya puede adquirirse en colores rojo, blanco, verde y negro. Con un precio de partida de 8.999 yuanes (1.140€) para el modelo de 12/256 GB y de 10.999 yuanes (1.390€) para la variante de 16 GB de RAM y 1 TB de almacenamiento.

Las ventas directas en China arrancarán el próximo 19 de julio, sin embargo, todavía no se ha confirmado su fecha de lanzamiento a nivel mundial. Honor, no obstante, sí ha confirmado que la edición Magic V3 con conectividad por satélite se lanzará a finales del presente año.

Vía: GSMArena

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