TSMC, el fabricante taiwanés de semiconductores, tendría previsto en 2025 encarecer el precio de sus obleas hasta un 10%, asegura el inversor Eric Jhonsa por medio de una nota de Morgan Stanley.
La iniciativa se produce en un momento en que la demanda de procesadores de última generación para smartphones, PCs, aceleradores de IA y HPC es cada vez mayor. Según fuentes del sector, los nodos de última generación de 4 y 5 nm de TSMC, destinados a clientes de IA y HPC como por ejemplo AMD, NVIDIA e Intel, podrían experimentar un encarecimiento de los precios de hasta el 10%.
Con este encarecimiento, el coste de las obleas de clase 4 nm pasaría de 18.000 dólares a unos 20.000 dólares, lo que implica una considerable revalorización del 25% desde principios de 2021 para determinados clientes, así como un aumento del 11% con respecto a la última escalada de precios.
Si bien resultó difícil tratar el tema de las subidas de precios con los principales fabricantes de smartphones, como Apple, existen indicios de que en todo el sector se están asumiendo modestas subidas de precios. Según los analistas de Morgan Stanley, el precio medio de venta de las obleas de 3 nm se verá incrementado en un 4% en 2025.
Resulta improbable que los nodos maduros, como el de 16 nm, experimenten incrementos de precio debido a la suficiencia de capacidad. TSMC, no obstante, advierte de la posible escasez de capacidad de vanguardia para animar a los clientes a asegurarse sus asignaciones. Además, se espera que los precios de los encapsulados avanzados CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) sufran una subida del 20% en los próximos dos años, tras las subidas de 2022 y 2023.
Para 2025, TSMC tiene previsto incrementar su margen bruto hasta el 53-54%, anticipando que los clientes asimilarán dichos costes adicionales. La repercusión de estas subidas de precios en los productos de los usuarios finales sigue siendo incierta. Algunas fundiciones de la competencia, como Intel y Samsung, podrían sacar partido de esta oportunidad para establecer precios más competitivos, provocando que ciertos diseñadores de chips se planteen otras opciones de fabricación.
Adicionalmente, y según los informes, los clientes de TSMC podrían ser incapaces de asegurar su asignación de capacidad sin apreciar el valor de TSMC.
Vía: TechPowerUp
