En la conferencia IWM 2024 celebrada en Seúl, la firma Kioxia presentó una hoja de ruta tecnológica que prevé el desarrollo de una NAND 3D de 1.000 capas para el año 2027. Para lograr este ambicioso objetivo se han extrapolado las tendencias del pasado, según las cuales las capas de NAND pasaron de 24 en 2014 a 238 en 2022.
El ambicioso proyecto de Kioxia implica no solo incrementar el número de capas, sino también reducir el tamaño de las celdas y aumentar los niveles de bits de TLC (3 bits por celda) a QLC (4 bits por celda), e incluso probablemente a PLC (5 bits por celda).
Ahora bien, tales avances conllevan considerables dificultades técnicas. Resulta más complejo grabar los orificios verticales de conexión (TSV), lo que puede incrementar la resistencia del canal. Para reducir la resistencia, Kioxia propone soluciones como el uso de silicio monocristalino en lugar de polisilicio y el paso del tungsteno al molibdeno. Asimismo, proponen pasar a wordlines de múltiples líneas para reducir la superficie del die necesaria para la conectividad eléctrica.
Por su parte, Western Digital, socio fabricante de Kioxia, se muestra preocupado por la viabilidad económica de un avance tan rápido y continuado. Robert Soderbery, vicepresidente ejecutivo de Western Digital, destacó que la NAND 3D requiere una mayor intensidad de capital, si bien ofrece una menor reducción de costes a medida que se incrementa la densidad de bits.
Soderbery propuso ralentizar el incremento del número de capas para optimizar el despliegue de capital y prolongar la vida útil de cada nivel de nodos: «Ya no nos encontramos en una rueda de hámster de migración de nodos».
Tal discrepancia de puntos de vista podría provocar tensiones entre ambas firmas. Mientras que Kioxia tiene como objetivo competir con el actual líder del sector, Samsung, incrementando rápidamente el número de capas, en el caso de Western Digital parece más centrado en maximizar el rendimiento de la inversión en cada nivel de nodo. Este punto de vista discrepante puede dar lugar a complicadas disputas entre los socios sobre el ritmo y el calendario de los futuros avances en NAND.
Vía: TechPowerUp
