El Director General de ASML, Peter Wennink, ha anunciado que su equipo pondrá a la venta la primera máquina piloto (un sistema EUV de alta resolución) de su próxima línea de productos antes de finales del presente año.
Reuters informa de que los problemas en la cadena de suministro han provocado retrasos en el proceso, pero la multinacional holandesa confía en poder suministrar su primera máquina de nueva generación: estas máquinas EUV de alta apertura numérica son lo bastante grandes como para justificar su transporte en camión, y su coste unitario supera los 300 millones de euros.
Los fabricantes de chips más exigentes se harán con los gigantescos aparatos de ASML para producir chips mejorados (es decir, más pequeños) en los próximos diez años.
Wennink habló con Reuters en un acto del sector celebrado en Eindhoven: «Algunos proveedores han tenido dificultades para aumentar la producción y ofrecernos el nivel adecuado de calidad tecnológica, lo que ha provocado algunos retrasos. Pero, de hecho, el primer envío está previsto para este mismo año».
El CEO espera un incremento de los ingresos gracias al creciente interés por el silicio orientado a la IA: las nuevas instalaciones de fabricación de Arizona y Taiwán están preparadas para adoptar máquinas EUV de alta resolución en 2024. Los principales clientes experimentarán con estas nuevas máquinas (EXE:5200) antes de dar el salto a la producción comercial: los fabricantes de chips lógicos han exigido que se les dé prioridad sobre los fabricantes de memorias.
Intel declaró recientemente que sus fundiciones son las primeras en recibir las últimas y mejores máquinas de ASML.
Vía: TechPowerUp
