El último SoC de MediaTek se trata de una variante Plus de la nueva serie Dimensity 6000, que se sitúa por debajo de los modelos 7000 y 8000 para «mejorar la próxima generación de dispositivos 5G». En consecuencia, el 6100+ está pensado para hacer «más accesible la conectividad avanzada (aunque aparentemente solo por debajo de 6 GHz)«, por no mencionar «reducción del consumo energético en un 20%» gracias a la tecnología UltraSave 3.0+.
Sin embargo, MediaTek no puede ocultar que este punto de venta puede ofrecerse con silicio reciclado en 2023, ya que el 6100+ recuerda demasiado a los procesadores Dimensity de gama baja y media existentes, con una configuración de núcleos 2 x ARM Cortex-A76 y 6 x Cortex-A55 muy trillada.
El fabricante podría haber sido más directo con la alarmante similitud con chipsets como el Dimensity 810, de 700 días de vida, especificando la arquitectura o la GPU del 6100+; sin embargo, no ha hecho ni lo uno ni lo otro en el anuncio de lanzamiento del «nuevo» SoC, aparte de calificar a este último de «sobresaliente».
No obstante, sí sabemos que estos gráficos pueden manejar pantallas de 90-120 Hz con soporte de color «premium» de 10 bits. El ISP (también desconocido) del 6100+ es compatible con funciones de «cámara AI«, en particular bokeh, a través de sensores de hasta 108 MP, aunque su resolución de vídeo estará limitada a 2K/30fps.
MediaTek prevé que el primer smartphone con Dimensity 6100+ se ponga a la venta a finales del tercer trimestre de 2023.
Vía: NotebookCheck
