Según los medios de comunicación taiwaneses, TSMC iniciará la construcción de su primera fábrica de 1,4 nm en 2026 y la producción de chips en ella arrancará en 2027 o 2028. La nueva fábrica se ubicará en el Parque Científico de Longtan, a las afueras de Hsinchu (Taiwán), donde se encuentran muchas de las actuales fábricas de TSMC.
En la actualidad, TSMC está construyendo unas instalaciones de I+D para nodos de 2 nm e inferiores en un terreno cercano al de la nueva fábrica. Se espera que esta instalación esté terminada en 2025 y TSMC tiene asignada una superficie total de algo más de 158 hectáreas de terreno para futuras ampliaciones en la zona.
Por otro lado, se espera que TSMC cobre 25.000 dólares por oblea GAA de 2 nm, lo que supone un incremento de aproximadamente una quinta parte en comparación con sus obleas de 3 nm, que cuestan unos 20.000 dólares. Esto se debe en gran medida a que los nodos están totalmente reservados y TSMC puede cobrar una prima por sus nodos de última generación.
TSMC también está ampliando sus instalaciones de empaquetado de CoWoS debido al incremento de la demanda de productos relacionados con la IA por parte de AMD y NVIDIA. Actualmente, TSMC es capaz de producir 12.000 obleas CoWoS al mes, el doble que el pasado año, pero sigue sin poder satisfacer la demanda de sus clientes.
Vía: TechPowerUp
