Cooler Master ha presentado en la CES 2023 el Cooling X, un exclusivo PC de sobremesa pendiente de patente en el que la refrigeración líquida del CPU y la GPU no se limita a un par de AIOs de circuito cerrado, sino que se trata de un enorme sistema de refrigeración líquida en el que incluso intervienen los paneles laterales del propio chasis, que actúan como superficies adicionales de disipación del calor.
En lugar de disipar el calor mediante un heatpipe, los paneles de aluminio del chasis disponen de conductos de refrigeración que disipan parte del calor del sistema de refrigeración líquida. Dichos paneles vienen a complementar un radiador clásico ubicado en el panel trasero y dotado de ventilación activa. El sistema de refrigeración líquida se encarga de mantener la temperatura del procesador y la GPU.
Para sus compactas dimensiones de tan solo 266 mm x 149 mm x 371 mm (LxAxA), el Cooling X incorpora un potente hardware de gama alta: un procesador AMD Ryzen 9 5950X de 16 núcleos y una GPU Radeon RX 6800 XT con hasta 64 GB de memoria DDR4-3200 en dual-channel, dos SSD M.2 NVMe de 2 TB y una fuente de alimentación de 850W 80 Plus Gold SFX propia.
Por el momento Cooling X se trata simplemente de un nombre en clave, y Cooler Master tiene la intención de sacar adelante dicho concepto con sobremesas premontados de alto rendimiento para jugadores/creadores que se comercializarán bajo su propia firma.
Vía: TechPowerUp
