Está previsto que las nuevas soluciones, presentadas bajo el lema «Green Digital Solution» dentro de la campaña «Carbon-Free Future» del Grupo SK, capten la atención de clientes y expertos en Big Tech, dada la notable mejora de rendimiento y eficiencia con respecto a la generación anterior, así como el impacto sobre el medio ambiente.
El interés por los chips de memoria eficientes desde el punto de vista energético se ha visto incrementado a medida que las empresas tecnológicas mundiales buscan productos que procesen los datos con mayor rapidez y al mismo tiempo requieran un menor consumo energético.
SK Hynix tiene plena confianza en que sus productos, que se presentarán en la CES 2023, satisfagan las necesidades de los clientes con un rendimiento por vatio y unas prestaciones excelentes. Su principal exponente en el evento será el PS1010 E3.S, un eSSD compuesto por una 4D NAND múltiple de 176 capas compatible con la quinta generación de la interfaz PCIe.
SK Hynix afirmó que el lanzamiento del PS1010, resultado de la combinación de las tecnologías líderes del sector de la compañía, se produce en el momento oportuno, ya que el mercado de chips para servidores sigue creciendo a pesar de la actual recesión del sector.
El PS1010 mejora la velocidad de lectura y escritura en un 130 y un 49%, respectivamente, respecto a la generación anterior. Su rendimiento por vatio también ha mejorado en más de un 75%, lo que ayudará a los clientes a reducir los costes de funcionamiento de los servidores y las emisiones de carbono.
«Estamos orgullosos de presentar PS1010, un producto de altísimo rendimiento con controlador y firmware de desarrollo propio, en CES 2023, la mayor feria tecnológica del mundo», declaró Yun Jae Yeun, responsable de planificación de productos NAND. «Este producto resolverá los inconvenientes de nuestros clientes de chips de servidor, al tiempo que allanará el camino para una mayor competitividad en el negocio de las NAND para nosotros».
También se presentarán en el evento HBM3, una memoria con las mejores especificaciones del sector para la computación de alto rendimiento, GDDR6-AiM, que adopta la tecnología PIM, y la memoria CXL, capaz de ampliar de forma flexible la capacidad y el rendimiento de la misma.
SK Hynix también presentará la tecnología de refrigeración por inmersión de SK Enmove, especializada en eficiencia energética. Dicha tecnología, diseñada para ayudar a reducir la temperatura de los servidores generada durante su funcionamiento, representa un modelo de éxito en el que SK Hynix ha cooperado con otras compañías de SK o con socios comerciales externos para crear nuevos valores en el negocio de los semiconductores.
Vía: Guru3D
