En la Reunión de Inversores de Intel de 2022, el CEO, Pat Gelsinger, y los líderes empresariales de Intel describieron los elementos clave de la estrategia y el camino de la compañía para el crecimiento a largo plazo. Los planes a largo plazo de Intel capitalizarán el crecimiento transformador durante una era de demanda sin precedentes de semiconductores.
En sus presentaciones, Intel anunció hojas de ruta de productos en sus principales unidades de negocio e hitos clave de ejecución, que incluyen:
SISTEMAS DE COMPUTACIÓN ACELERADA Y GRÁFICOS
El Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG) está en marcha para enviar productos a través de sus tres segmentos y entregar más de 100.000 millones de dólares en ingresos en 2022. Como motor de crecimiento para Intel, los tres segmentos de AXG juntos se acercarán a los 10.000 mil millones de dólares de ingresos para Intel para 2026.
- Hoja de ruta y estrategia de Visual Compute
- Actualización de la hoja de ruta para Intel Arc Graphics : AXG espera enviar más de 4 millones de GPU discretas en 2022. Los OEM están introduciendo portátiles con gráficos Intel Arc, cuyo nombre en código es Alchemist, para la venta en el primer trimestre de 2022. Intel enviará tarjetas adicionales para computadoras de escritorio en el segundo trimestre y estaciones de trabajo para el tercer trimestre. El trabajo de arquitectura ha comenzado en Celestial, un producto que abordará el segmento ultra-entusiasta.
- Project Endgame : Project Endgame permitirá a los usuarios acceder a las GPU Intel Arc a través de un servicio para una experiencia informática de baja latencia y siempre accesible. Project Endgame estará disponible a finales de este año.
- Super Computación – Hoja de Ruta y Estrategia – Más del 85 por ciento de las supercomputadoras del mundo funcionan con procesadores Intel Xeon. Sobre esta base, AXG se está extendiendo a un mayor ancho de banda de cómputo y memoria y ofrecerá una hoja de ruta de liderazgo de CPU y GPU para impulsar las cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC) e IA. Hasta la fecha, Intel espera más de 35 victorias de diseño HPC-AI de los principales OEM y CSP. Además, AXG ha establecido un curso que allana el camino a la escala zetta para 2027.
- Sapphire Rapids con memoria de alto ancho de banda (HBM): HBM integrado en el paquete con Sapphire Rapids ofrece aplicaciones hasta 4 veces más ancho de banda de memoria, lo que proporciona una mejora generacional de 2,8 veces con respecto a los procesadores Intel Xeon de 3.ª generación. En la misma aplicación de dinámica de fluidos computacional, Sapphire Rapids con HBM supera a las soluciones de la competencia hasta 2,8 veces.
- Ponte Vecchio – AXG está en camino de entregar GPU Ponte Vecchio para el programa de supercomputadoras Aurora a finales de este año. Ponte Vecchio logró resultados de rendimiento de liderazgo con hasta 2,6 veces más rendimiento en comparación con la solución líder del mercado en una carga de trabajo de servicios financieros compleja.
- Arctic Sound-M : Arctic Sound-M incorpora el primer codificador AV1 basado en hardware de la industria a una GPU para proporcionar una mejora del ancho de banda del 30% e incluye la única solución de medios de código abierto de la industria. La supercomputadora de medios y análisis permite la calidad de transcodificación de liderazgo, la densidad de transmisión y los juegos en la nube. Arctic-Sound M ya está llegando a través de muestras a los clientes y se enviará a mediados de 2022.
- Falcon Shores – Falcon Shores es una nueva arquitectura que unirá la GPU x86 y Xe en un solo socket. Esta arquitectura está prevista para 2024 y se proyecta que ofrezca beneficios de más de 5 veces el rendimiento por vatio, la densidad de cómputo 5x, la capacidad de memoria 5x y las mejoras de ancho de banda.
- El Grupo informático personalizado de AXG creará productos personalizados para cargas de trabajo emergentes como blockchain, supercomputación en el edge, infoentretenimiento premium para automóviles, pantallas inmersivas y más.
INTEL FOUNDRY SERVICES
La industria automotriz está experimentando una profunda transformación, a medida que los vehículos se vuelven eléctricos, más seguros, más inteligentes y más conectados. Estas tendencias están impulsando un crecimiento considerable, y se espera que los ingresos de silicio automotriz casi se dupliquen a 115.000 millones de dólares para 2030. Las cadenas de suministro fragmentadas y las tecnologías de proceso heredadas de hoy en día no podrán soportar la creciente demanda y la transición a aplicaciones más intensivas en computación. En respuesta, Intel Foundry Services (IFS) está formando un grupo automotriz dedicado a ofrecer una solución completa a los fabricantes de automóviles con tres prioridades claras:
- Arquitectura central de computación abierta : IFS desarrollará una plataforma de computación automática abierta de alto rendimiento que permite a los OEM automotrices crear experiencias y soluciones de próxima generación. Esta arquitectura de cómputo abierto aprovechará los bloques de construcción basados en chiplets, junto con las tecnologías de empaquetado avanzadas de Intel, proporcionando una flexibilidad significativa para construir soluciones optimizadas para nodos tecnológicos, algoritmos, software y aplicaciones que aborden las necesidades de cómputo de los vehículos de próxima generación.
- Plataforma de fundición de grado automotriz : Intel permitirá tecnologías de fabricación que cumplan con los estrictos requisitos de calidad de las aplicaciones para automoción y los clientes. El IFS tiene como objetivo tanto los nodos de vanguardia como las tecnologías optimizadas para los microcontroladores y las necesidades exclusivas de la automoción, en combinación con el empaquetado avanzado, para ayudar a los clientes a diseñar múltiples tipos de semiconductores para automóviles. Una asociación con Mobileye, líder en soluciones de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) con una gran experiencia en productos para la automoción, permite a IFS ofrecer sus nodos de tecnología avanzada para el segmento de la automoción.
- Habilitación de la transición a tecnologíasavanzadas: IFS ofrecerá servicios de diseño e Intel IP a los fabricantes de automóviles, lo que les permitirá aprovechar la experiencia de Intel, desde el silicio hasta el diseño de sistemas. El programa automotriz IFS Accelerator, anunciado el año pasado, está diseñado para ayudar a los fabricantes de chips automotrices a hacer la transición a tecnologías avanzadas de proceso y empaque e innovar con la cartera ip personalizada y estándar de la industria de Intel.
SOFTWARE Y TECNOLOGÍA AVANZADA
El software es un componente clave de la ventaja competitiva de Intel que agrega valor en toda la pila para los negocios de clientes, edges, nubes y centros de datos de Intel. El enfoque de Intel para fomentar un ecosistema abierto garantiza la confianza, la elección y la interoperabilidad para nuestra industria y actúa como un catalizador para la adopción tecnológica y la innovación. Las inversiones de Intel en software también presentan oportunidades de crecimiento que son a la vez disruptivas y transformadoras.
- Desarrollo abierto y multiplataforma: los kits de herramientas Intel oneAPI ofrecen un modelo de programación abierto y multiplataforma que libera a los desarrolladores para resolver desafíos únicos con un rendimiento optimizado.
- Resolver desafíos con IA : la convergencia de la seguridad y la IA demuestra la increíble promesa de marcos abiertos y colaborativos que ayudan a proteger los datos mientras recopilan información. Los procesadores Intel Core y los sistemas Intel vPRO que utilizan la tecnología Intel Threat Detection detectan el comportamiento del malware debajo del sistema operativo y alimentan esos conocimientos a las soluciones de detección y respuesta de endpoints. Para la informática confidencial en la nube, los procesadores Intel Xeon de 3.ª generación con Intel® Software Guard Extensions protegen los datos y los modelos de IA para que los datos se puedan agregar y se puedan recopilar mayores conocimientos para resolver problemas desafiantes, como la identificación de tumores cerebrales.
NETWORK Y EDGE
Las redes y la computación del edge son una industria de rápido crecimiento. Para acelerar el crecimiento en este mercado e impulsar el cambio hacia una infraestructura definida por software y totalmente programable, Intel creó el Network and Edge Group (NEX) en 2021. Intel espera que los ingresos de redes y edge crezcan a un ritmo más rápido que el TAM general durante la próxima década y sean un contribuyente significativo al crecimiento general de la compañía. Para aprovechar esta oportunidad, NEX está produciendo hardware programable y software abierto desde la nube a través de Internet y las redes 5G hasta el edge inteligente.
- Intelligent Fabric : Intel Intelligent Fabric es una plataforma programable que permite a los clientes avanzar en las oportunidades de negocio mediante la programación del comportamiento de la red de extremo a extremo, a través de la infraestructura dentro del centro de datos. Pone el control en manos de los clientes, dándoles los medios para programar la red. Esto permite a los clientes evolucionar, mejorar y diferenciar constantemente su infraestructura por sí mismos y crea un futuro en el que una nueva clase de dispositivo informático, la Unidad de Procesamiento de Infraestructura (IPU), se puede integrar en los centros de datos, acelerando la infraestructura en la nube y maximizando el rendimiento.
- Transformación de redes móviles : Intel ha liderado la transformación de las redes de telecomunicaciones durante más de una década, impulsando las redes del mundo lejos del hardware heredado de función fija y permitiéndoles ser definidas por software abierto e interoperable. La ambición de Intel es proporcionar a sus clientes las mejores y más amplias plataformas programables de la industria para avanzar en las oportunidades de negocio, poniendo el control en manos de los desarrolladores para apoyar la construcción de 5G y más allá.
- Aceleración del edge inteligente :Intel ofrece una cartera diversa de ofertas de hardware y software y un vasto ecosistema de socios para ayudar a los clientes a ofrecer plataformas de edge inteligentes. Al permitir nuevos casos de uso y cargas de trabajo en una amplia gama de mercados verticales de la industria, NEX está posicionado para satisfacer la creciente necesidad de computación y análisis en el borde inteligente. La IA, específicamente la inferencia en el edge, proporciona inteligencia procesable donde y cuando ocurren los datos. Como tal, se está convirtiendo en el caso de uso más prolífico en el edge, transformando y automatizando fábricas, ciudades inteligentes, hospitales y más.
DESARROLLO TECNOLÓGICO
Intel sigue en camino de recuperar el rendimiento del transistor por vatio para 2025. Las tecnologías avanzadas de prueba y empaquetado de Intel le dan un liderazgo inigualable en la industria que beneficia a sus clientes de productos y fundición y jugará un papel crítico en la búsqueda de la Ley de Moore. La innovación continua es la piedra angular de la Ley de Moore, y la innovación está muy viva y bien en Intel.
- Proceso : Intel 7 está en producción y envío en volumen con el lanzamiento de procesadores Intel Core de 12ª generación y productos adicionales que llegarán en 2022. Intel 4, nuestra implementación de litografía ultravioleta extrema (EUV), estará lista para su fabricación en la segunda mitad de 2022. Ofrece un aumento aproximado del 20% en el rendimiento del transistor por vatio. Intel 3, con características adicionales, ofrece un rendimiento adicional del 18% por vatio y estará listo para la fabricación en la segunda mitad de 2023. Marcando el comienzo de la era Angstrom con RibbonFET y PowerVia, Intel 20A ofrecerá una mejora de hasta el 15% en el rendimiento por vatio y estará listo para la fabricación en la primera mitad de 2024. Intel 18A ofrece una mejora adicional del 10% y estará listo para la fabricación en la segunda mitad de 2024.
- Empaquetado: nuestroliderazgo avanzado en empaque ofrece a los diseñadores opciones en térmicas, potencia, señalización de alta velocidad y densidad de interconexión, para maximizar y cooptimizar el rendimiento del producto. En 2022, Intel enviará tecnologías de empaquetado líderes en Sapphire Rapids y Ponte Vecchio y comenzará la producción de riesgos en Meteor Lake. Foveros Omni y Foveros Direct, nuestras tecnologías de empaquetado avanzadas presentadas en Intel Accelerated en julio de 2021, estarán listas para la fabricación en 2023.
- Innovación :a medida que Intel espera tecnologías como High-NA EUV, RibbonFET, PowerVia y Foveros Omni and Direct, sus líderes no ven fin a la innovación y, por lo tanto, no tienen fin a la Ley de Moore. Intel no se inmuta en el logro de su aspiración de entregar aproximadamente 1 billón de transistores en un solo dispositivo para fines de la década.
