Intel acelera las innovaciones de procesos y empaquetado
Intel Corporation ha revelado hoy una de las hojas de ruta de tecnología de procesos y empaquetado más detalladas que la compañía haya proporcionado nunca, en donde ha mostrado una serie de innovaciones fundamentales que impulsarán sus productos desde el 2025 en adelante. Además de anunciar RibbonFET, su primera nueva arquitectura de transistores en más … Intel acelera las innovaciones de procesos y empaquetado