TSMC ampliará su planta de Arizona con nuevas instalaciones para encapsulado avanzado y tecnología CoPoS
La taiwanesa TSMC ha confirmado sus planes de expandir significativamente su presencia en EE. UU. mediante la construcción de dos nuevas instalaciones de encapsulado avanzado junto a su actual complejo Fab 21 en Arizona. El objetivo es implementar tecnologías punteras como SoIC (System‑on‑Integrated‑Chips) y el emergente Chip‑on‑Panel‑on‑Substrate (CoPoS), que marcan un paso decisivo en la evolución … TSMC ampliará su planta de Arizona con nuevas instalaciones para encapsulado avanzado y tecnología CoPoS









