tecnología

Lenovo Lecoo Mini Pro: mini PC con Ryzen 7 8745H, Radeon 780M y diseño silencioso por solo 322€

Lenovo Lecoo Mini Pro: mini PC con Ryzen 7 8745H, Radeon 780M y diseño silencioso por solo 322€

El nuevo Lenovo Lecoo Mini Pro llega con el procesador AMD Ryzen 7 8745H, una versión exclusiva para China basada en el Ryzen 7 8745HS de la familia Hawk Point. Este chip cuenta con 8 núcleos y 16 hilos, y se acompaña de la potente GPU integrada Radeon 780M, suficiente para ejecutar juegos AAA actuales … Lenovo Lecoo Mini Pro: mini PC con Ryzen 7 8745H, Radeon 780M y diseño silencioso por solo 322€

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Infinix Hot 60 Pro+: el smartphone más delgado del mundo con AMOLED 1.5K, 144 Hz y 5.160 mAh

Infinix Hot 60 Pro+: el smartphone más delgado del mundo con AMOLED 1.5K, 144 Hz y 5.160 mAh

La marca Infinix, filial de Transsion Holdings, acaba de lanzar oficialmente su nueva familia de smartphones Hot 60, formada por cuatro modelos: Hot 60, Hot 60i, Hot 60 Pro y el más avanzado, Hot 60 Pro+. Este último destaca por ser el smartphone más delgado del momento, con tan solo 5,95 mm de grosor y … Infinix Hot 60 Pro+: el smartphone más delgado del mundo con AMOLED 1.5K, 144 Hz y 5.160 mAh

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LG presenta monitor ultrapanorámico 5K2K de 39,7 pulgadas con Thunderbolt 5 y HDR600

LG presenta monitor ultrapanorámico 5K2K de 39,7 pulgadas con Thunderbolt 5 y HDR600

El nuevo LG 40U990A-W es una pantalla de 39,7 pulgadas con una relación de aspecto ultrapanorámica y resolución de 5.120 × 2.160 píxeles, lo que le permite ofrecer un enorme espacio de trabajo. Su curvatura 2500R proporciona una experiencia más envolvente, mientras que el panel Nano IPS Black asegura negros más profundos y colores precisos. … LG presenta monitor ultrapanorámico 5K2K de 39,7 pulgadas con Thunderbolt 5 y HDR600

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Honor Pad X7: nueva tablet de entrada con Snapdragon 680, pantalla de 90 Hz y diseño metálico

Honor Pad X7: nueva tablet de entrada con Snapdragon 680, pantalla de 90 Hz y diseño metálico

La nueva Honor Pad X7 se posiciona como la opción más asequible dentro del catálogo de tablets de la marca, complementando a modelos más avanzados como la Honor Pad 10 o la reciente Pad GT 2 Pro centrada en gaming. Esta nueva propuesta, sin embargo, prioriza la relación calidad-precio sin descuidar aspectos clave como la … Honor Pad X7: nueva tablet de entrada con Snapdragon 680, pantalla de 90 Hz y diseño metálico

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AMD asume un sobrecoste del 20 % por fabricar chips en la planta de TSMC en Arizona

AMD asume un sobrecoste del 20 % por fabricar chips en la planta de TSMC en Arizona

Durante un evento en Washington D.C., Lisa Su confirmó que fabricar semiconductores avanzados en la nueva planta de TSMC en Arizona implica un sobrecoste de hasta un 20% respecto a los producidos en Taiwán. Aun así, AMD ha optimizado el proceso de fabricación en EE. UU. hasta igualar las tasas de rendimiento de las instalaciones taiwanesas. Los … AMD asume un sobrecoste del 20 % por fabricar chips en la planta de TSMC en Arizona

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Lian Li presenta el nuevo chasis O11D MINI EVO: compacto, modular y con mejor refrigeración para GPUs

Lian Li presenta el nuevo chasis O11D MINI EVO: compacto, modular y con mejor refrigeración para GPUs

El fabricante Lian Li ha lanzado una versión renovada de su chasis compacto O11D MINI, manteniendo las dimensiones contenidas pero añadiendo una serie de mejoras pensadas para entusiastas del hardware. La nueva versión incorpora un panel lateral de malla extendido que permite montar fuentes de alimentación ATX estándar de hasta 200 mm sin aumentar el … Lian Li presenta el nuevo chasis O11D MINI EVO: compacto, modular y con mejor refrigeración para GPUs

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Kioxia lanza muestras de su memoria 3D TLC BiCS FLASH de 9ª generación con 512 Gb y gran eficiencia

Kioxia lanza muestras de su memoria 3D TLC BiCS FLASH de 9ª generación con 512 Gb y gran eficiencia

La compañía japonesa Kioxia ha anunciado que ya ha comenzado a enviar muestras de su nueva memoria BiCS FLASH 3D de 9ª generación con 512 Gb en formato Triple-Level Cell (TLC). Se espera que la producción en masa arranque durante el año fiscal 2025. Esta nueva generación está orientada a ofrecer mayor rendimiento, menor consumo … Kioxia lanza muestras de su memoria 3D TLC BiCS FLASH de 9ª generación con 512 Gb y gran eficiencia

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ASRock presenta las placas base B850 Challenger WiFi en negro y blanco con soporte para PCIe 5.0 y WiFi 7

ASRock presenta las placas base B850 Challenger WiFi en negro y blanco con soporte para PCIe 5.0 y WiFi 7

ASRock ha anunciado hoy el lanzamiento de su nueva línea de placas base B850 Challenger WiFi, disponibles en acabado negro o blanco, bajo la plataforma AMD B850. Esta serie se orienta al público gamer casual que busca un equilibrio entre rendimiento, estética y conectividad avanzada, ofreciendo un diseño sobrio pero moderno. Diseño VRM robusto y … ASRock presenta las placas base B850 Challenger WiFi en negro y blanco con soporte para PCIe 5.0 y WiFi 7

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Team Group presenta kits DDR5 de 256 GB para gaming y creación profesional

Team Group presenta kits DDR5 de 256 GB para gaming y creación profesional

Team Group ha presentado oficialmente sus nuevos kits de memoria DDR5 de 256 GB (4×64 GB) bajo las marcas T-FORCE (gaming) y T-CREATE (creación de contenido). Ambos modelos han sido desarrollados en colaboración con los principales fabricantes de placas base y validados en la plataforma AMD X870, lo que garantiza un rendimiento estable y eficiente para usuarios … Team Group presenta kits DDR5 de 256 GB para gaming y creación profesional

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Intel confirma que reintroducirá el SMT en futuros CPUs para cerrar la brecha de rendimiento

Intel confirma que reintroducirá el SMT en futuras CPUs para cerrar la brecha de rendimiento

Intel ha compartido hoy sus resultados financieros del segundo trimestre de 2025, y aunque las cifras no entusiasman, lo más relevante para los entusiastas del hardware no vino en forma de gráficas, sino en un memorando interno filtrado. El CEO interino Lip Bu Tan ha confirmado un cambio estratégico clave: el regreso del SMT (Simultaneous … Intel confirma que reintroducirá el SMT en futuros CPUs para cerrar la brecha de rendimiento

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