Cadence y TSMC impulsan el diseño de chips con IA, 3D-IC e IP avanzados
Cadence ha anunciado avances clave en automatización de diseño electrónico (EDA) e intelectual property (IP) gracias a su estrecha colaboración con TSMC. Esta alianza permite a los clientes acelerar el desarrollo de chips para inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) sobre procesos de última generación como N3, N2 y A16. Entre las … Cadence y TSMC impulsan el diseño de chips con IA, 3D-IC e IP avanzados









