Huawei ha presentado oficialmente en China su nueva MatePad Edge, un dispositivo 2 en 1 que busca competir directamente con los iPad Pro y los Surface Pro más recientes. La tablet integra un soporte trasero abatible de 175°, similar al de la Surface Pro 11, y un teclado magnético que transforma el equipo en un … Huawei MatePad Edge: tablet 2 en 1 con Kirin X90 y pantalla AMOLED de 14,2 pulgadas
Tachyum ha desvelado los primeros detalles técnicos de su nuevo módulo TDIMM (Tachyum DIMM), una propuesta que promete revolucionar la memoria DDR5 al duplicar su ancho de banda y capacidad sin esperar a la llegada del estándar DDR6. Este avance busca abaratar drásticamente la computación para IA, pasando de costes estimados en billones de dólares … Tachyum TDIMM: nuevo estándar de memoria que duplica el ancho de banda DDR5 y apunta a la era de la IA asequible
La compañía Framework, especializada en portátiles modulares y componentes intercambiables, ha decidido retirar temporalmente los módulos de memoria de su tienda oficial, en respuesta a la inestabilidad del mercado de DRAM. La decisión llega tras una oleada de incrementos drásticos de precios y problemas de suministro que afectan tanto a la memoria DDR4 como a … Framework suspende la venta independiente de memoria DDR por escasez y riesgo de especulación
El fabricante chino Colorful ha actualizado varias de sus iGame GeForce RTX 50 Ultra Z para alinearlas con el nuevo estándar BTF 2.0 de ASUS, una interfaz que permite conexiones de energía ocultas directamente desde la placa base. Estas nuevas versiones mantienen el característico diseño con estética urbana, pero incorporan el módulo modular GC-HPWR, ahora … Colorful actualiza sus iGame RTX 50 Ultra Z con soporte BTF 2.0 y sistema de conexión oculta
Una nueva filtración de una fuente reconocida por su precisión ha revelado que los Intel Nova Lake-S podrían incorporar 144 MB de caché bLLC, un salto notable que busca ofrecer un equivalente directo al 3D V-Cache de AMD en rendimiento para juegos. Esta tecnología ya se aplica en los procesadores Clearwater Forest de servidores, donde … Intel Nova Lake-S alcanzaría los 144 MB de caché bLLC y hasta 52 núcleos con arquitectura Coyote Cove y Arctic Wolf
Huawei ha presentado su nueva gama de smartphones Mate 80, impulsada por variantes del chip Kirin 9030, un SoC de 9 núcleos que marcaría el salto del fabricante chino SMIC a los 5 nm para dispositivos móviles. Según analistas del sector, se trataría del primer proceso N+3 aplicado en un chip comercial para smartphones, un … Huawei Mate 80 estrena el chip Kirin 9030 fabricado por SMIC en nodo N+3 de 5 nm
La veterana Leadtek, conocida por su colaboración con NVIDIA en tarjetas gráficas profesionales, ha vuelto a sorprender con un movimiento discreto dentro del segmento de consumo. La compañía taiwanesa ha publicado la ficha de su nueva WinFast RTX 5060 HURRICANE, un modelo no overclockeado de gama de entrada que se une a la familia Blackwell. … Leadtek WinFast RTX 5060 HURRICANE aparece en la web del fabricante con diseño blanco y 8 GB de VRAM
La firma Endorfy ha presentado tres nuevas fuentes de alimentación Vero L6 listas para el estándar ATX 3.1, con potencias de 550W, 650W y 750W. Cada modelo incorpora un cable 12V-2×6 fijo, un ventilador Stratus 120 mm desarrollado junto a Synergy Cooling y condensadores de alta calidad certificados para soportar hasta 105 °C, lo que … Endorfy Vero L6: nuevas fuentes ATX 3.1 de 550, 650 y 750W con ventilador Stratus y condensadores de 105 °C
La controvertida NVIDIA RTX 6000D Blackwell ha vuelto a generar titulares tras su aparición en Geekbench, disipando las dudas sobre una posible cancelación en China. El modelo, inicialmente conocido como RTX PRO 6000D, habría sido objeto de restricciones por parte de la Administración del Ciberespacio de China (CAC), en un intento por priorizar soluciones domésticas … NVIDIA RTX 6000D Blackwell aparece en Geekbench con 19.968 núcleos CUDA y 84 GB GDDR7
AMD ha puesto a la venta el nuevo kit de evaluación Spartan UltraScale+ FPGA SCU35, diseñado para ofrecer a desarrolladores y empresas una vía más rápida hacia la producción con dispositivos Spartan UltraScale+. Este kit integra el chip SU35P, que destaca por su capacidad de expansión de E/S, gestión avanzada de placa y soporte para … AMD lanza el kit de evaluación Spartan UltraScale+ SCU35 para acelerar el desarrollo FPGA