Huawei supera los 100 millones de dispositivos con chips Kirin y avanza con LogicFolding para 2027
Huawei ha confirmado que más de 100 millones de dispositivos equipados con procesadores Kirin han sido distribuidos desde 2023, cuando la compañía recuperó la fabricación de sus propios chips para smartphones de gama alta. El anuncio llega acompañado de nuevos resultados de LogicFolding, una arquitectura que permite aumentar la densidad de transistores mediante conexiones tridimensionales … Huawei supera los 100 millones de dispositivos con chips Kirin y avanza con LogicFolding para 2027









