tecnología

LG amplía UltraGear con los monitores OLED curvos 39GX90SB-W y 45GX90SB-B de 240 Hz

LG amplía UltraGear con los monitores OLED curvos 39GX90SB-W y 45GX90SB-B de 240 Hz

LG ha ampliado su familia UltraGear con los nuevos 39GX90SB-W y 45GX90SB-B, dos monitores gaming OLED curvos que crecen por encima del reciente modelo de 34 pulgadas. La compañía lleva su enfoque WOLED con curvatura 800R a formatos más grandes, manteniendo una ficha centrada en inmersión, fluidez y funciones inteligentes. La jugada encaja con la … LG amplía UltraGear con los monitores OLED curvos 39GX90SB-W y 45GX90SB-B de 240 Hz

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Intel Core Ultra 7 251HX supera en PassMark a los 255HX y 265HX pese a tener menos núcleos

Intel Core Ultra 7 251HX supera en PassMark a los 255HX y 265HX pese a tener menos núcleos

El Intel Core Ultra 7 251HX vuelve a dejar resultados llamativos en benchmarks filtrados, esta vez dentro de PassMark. El nuevo procesador Arrow Lake-HX habría superado ligeramente al Core Ultra 7 255HX y al Core Ultra 7 265HX, pese a contar con menos núcleos sobre el papel. La lectura exige cautela, porque por ahora solo … Intel Core Ultra 7 251HX supera en PassMark a los 255HX y 265HX pese a tener menos núcleos

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Xbox perdería cientos de dólares por cada Series X|S tras una subida del 700% en memoria

Xbox perdería cientos de dólares por cada Series X|S tras una subida del 700% en memoria

Xbox atraviesa una etapa especialmente complicada, con una división que apenas conservaría un margen del 3% después de costes y una nueva reestructuración sobre la mesa. La crisis ya no depende solo del catálogo o de las ventas de hardware, sino también de una presión brutal en componentes clave. Según el análisis publicado por Jez … Xbox perdería cientos de dólares por cada Series X|S tras una subida del 700% en memoria

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MSI avisa de que la escasez de memoria y GPU seguirá presionando al mercado de PC

MSI avisa de que la escasez de memoria y GPU seguirá presionando al mercado PC

MSI ha advertido de que la escasez de memoria y GPU seguirá afectando al mercado PC durante los próximos trimestres. La presión de la IA agéntica sobre DRAM, almacenamiento y aceleradores está elevando costes en toda la cadena, dejando menos margen a fabricantes, ensambladores y usuarios finales. El mensaje llega en un momento complicado para … MSI avisa de que la escasez de memoria y GPU seguirá presionando al mercado de PC

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NVIDIA Vera apunta a China con CPUs Arm para IA, hasta 256 chips por rack y pedidos desde agosto

NVIDIA Vera apunta a China con CPUs Arm para IA, hasta 256 chips por rack y pedidos desde agosto

NVIDIA estaría intentando recuperar parte del terreno perdido en China mediante sus futuras CPUs Vera, una vía menos expuesta que sus GPU más avanzadas dentro del actual marco de restricciones. Según Reuters, la compañía ya habría informado a clientes chinos de que Vera estará disponible en agosto, con pedidos abiertos desde ahora. El movimiento llega … NVIDIA Vera apunta a China con CPUs Arm para IA, hasta 256 chips por rack y pedidos desde agosto

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DSX 3.2 Beta 01 lleva audio y háptica del DualSense por Bluetooth a juegos de PC

DSX 3.2 Beta 01 lleva audio y háptica del DualSense por Bluetooth a juegos de PC

DSX 3.2 Beta 01 introduce una de las mejoras más esperadas para usuarios de DualSense en PC: soporte de DualSense virtual con audio. La novedad permite que los juegos envíen audio y háptica nativa del mando a través de DSX, tanto por Bluetooth como por USB, reduciendo una limitación histórica frente al uso en PS5. … DSX 3.2 Beta 01 lleva audio y háptica del DualSense por Bluetooth a juegos de PC

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China corta el suministro de tungsteno a Japón y amenaza la producción de hexafluoruro de tungsteno para chips

China corta el suministro de tungsteno a Japón y amenaza la producción de hexafluoruro de tungsteno para chips

El sector de semiconductores vuelve a enfrentarse a una nueva tensión en la cadena de suministro, esta vez alrededor del hexafluoruro de tungsteno, un gas crítico para la fabricación avanzada de chips. Según los informes, las exportaciones chinas de polvo de tungsteno de alta pureza hacia Japón habrían caído a cero, dejando a proveedores japoneses … China corta el suministro de tungsteno a Japón y amenaza la producción de hexafluoruro de tungsteno para chips

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iPhone 18 Pro usaría aluminio refinado para mejorar resistencia y disipación térmica

El iPhone 18 Pro apunta a una Dynamic Island más pequeña y a una gran cámara de vapor

El futuro iPhone 18 Pro vuelve a aparecer en rumores, esta vez con una posible mejora centrada en el material del chasis. Según la información procedente del blog de yeux1122, Apple estaría trabajando en un nuevo proceso de refinado del aluminio para aumentar la resistencia del iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. La … iPhone 18 Pro usaría aluminio refinado para mejorar resistencia y disipación térmica

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ASUS y MSI activan AMD EXPO-ULL en placas X670E para memorias DDR5 con latencias más ajustadas

ASUS y MSI activan AMD EXPO-ULL en placas X670E para memorias DDR5 con latencias más ajustadas

ASUS y MSI han empezado a publicar nuevas actualizaciones UEFI para placas base con chipsets AMD serie 600, incorporando soporte para AMD EXPO-ULL. La novedad apunta a facilitar perfiles DDR5 con latencias mucho más ajustadas, especialmente en plataformas Ryzen 7000 y Ryzen 9000. El movimiento resulta interesante porque AMD no compite tan arriba como Intel … ASUS y MSI activan AMD EXPO-ULL en placas X670E para memorias DDR5 con latencias más ajustadas

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Orico CNM2-U4-GY llega con USB4 de 40 Gb/s, ASM2464 y ventilador para SSD M.2 NVMe

Orico CNM2-U4-GY llega con USB4 de 40 Gb/s, ASM2464 y ventilador para SSD M.2 NVMe

Orico ha presentado la CNM2-U4-GY, una caja externa para SSD M.2 NVMe que apuesta por una interfaz USB4 de 40 Gb/s y soporte para unidades PCIe 4.0 x4. La propuesta busca convertir un SSD interno en una unidad externa de alto rendimiento, manteniendo compatibilidad con equipos modernos y puertos USB más antiguos. El producto encaja … Orico CNM2-U4-GY llega con USB4 de 40 Gb/s, ASM2464 y ventilador para SSD M.2 NVMe

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