tecnología

Trump asegura que Apple trabajará con Intel para fabricar chips en Estados Unidos

Trump asegura que Apple trabajará con Intel para fabricar chips en Estados Unidos

Donald Trump ha asegurado que Apple trabajará con Intel para diseñar y fabricar chips en Estados Unidos, un movimiento con fuerte carga industrial para el sector de semiconductores. La declaración refuerza el papel de Intel Foundry como pieza estratégica, aunque Apple e Intel todavía no han detallado públicamente nodos, productos ni volúmenes. La noticia debe … Trump asegura que Apple trabajará con Intel para fabricar chips en Estados Unidos

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

HDMI 2.2 ya es oficial con 96 Gbps, pero los primeros dispositivos completos podrían esperar hasta 2027

El HDMI Forum ya ha hecho oficial HDMI 2.2, una nueva revisión que eleva el ancho de banda máximo hasta 96 Gbps. Sobre el papel, el salto es importante, porque duplica la capacidad de HDMI 2.1 y abre la puerta a resoluciones y tasas de refresco mucho más ambiciosas. La cuestión es que una cosa … HDMI 2.2 ya es oficial con 96 Gbps, pero los primeros dispositivos completos podrían esperar hasta 2027

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iPhone 18 Pro podría subir 270$ por la presión de la memoria DRAM y el almacenamiento NAND

iPhone 18 Pro podría subir 270$ por la presión de la memoria DRAM y el almacenamiento NAND

Apple afronta una presión de costes cada vez más difícil de esquivar de cara al iPhone 18, especialmente por el encarecimiento de la memoria DRAM y del almacenamiento NAND. La escasez ligada al auge de la IA habría reducido el margen de maniobra de la compañía, que ya no podría absorber el impacto sin tocar … iPhone 18 Pro podría subir 270$ por la presión de la memoria DRAM y el almacenamiento NAND

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Lip-Bu Tan traza la nueva Intel en The Long View con Foundry, IA y GPUs como ejes

Lip-Bu Tan traza la nueva Intel en The Long View con Foundry, IA y GPUs como ejes

Lip-Bu Tan ha explicado en el podcast The Long View, presentado por Eric Veiel, cómo llegó a Intel y qué dirección quiere dar a la compañía. El directivo sitúa su llegada como una decisión personal de alto riesgo, pero también como un reto industrial ligado a semiconductores, IA y fabricación avanzada. La conversación deja una … Lip-Bu Tan traza la nueva Intel en The Long View con Foundry, IA y GPUs como ejes

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AceMagic Kron Mini K5 estrena Intel Core 5 320 con triple salida 4K y USB-C de 100W

AceMagic Kron Mini K5 estrena Intel Core 5 320 con triple salida 4K y USB-C de 100 W

AceMagic ha lanzado el Kron Mini K5, un nuevo mini PC compacto basado en el procesador Intel Core 5 320 Wildcat Lake. El equipo combina 16 GB de memoria LPDDR5-6400, un SSD M.2 NVMe de 512 GB y una conectividad bastante amplia para su formato. La lectura interesante no está solo en el tamaño. El … AceMagic Kron Mini K5 estrena Intel Core 5 320 con triple salida 4K y USB-C de 100W

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AMD retira TSME de los Ryzen de consumo: el cifrado de memoria queda para Ryzen PRO

AMD retira TSME de los Ryzen de consumo: el cifrado de memoria queda para Ryzen PRO

AMD habría retirado de forma silenciosa TSME de sus procesadores Ryzen de consumo, según una investigación de Ars Technica. La función, conocida como Transparent Secure Memory Encryption, permitía cifrar el contenido de la RAM para reducir la exposición ante ataques físicos capaces de leer datos presentes en memoria. El cambio resulta importante porque TSME llevaba … AMD retira TSME de los Ryzen de consumo: el cifrado de memoria queda para Ryzen PRO

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SK hynix HBM4E llega a sus principales clientes con 12 capas, 48 GB y 16 Gbps por pin

SK hynix HBM4E llega a sus principales clientes con 12 capas, 48 GB y 16 Gbps por pin

SK hynix ha puesto en manos de sus principales clientes las primeras muestras de HBM4E de 12 capas, un paso clave hacia la siguiente generación de memoria para IA. La nueva DRAM combina 48 GB por pila, 16 Gbps por pin y mejoras de eficiencia pensadas para sistemas donde la memoria ya limita parte del … SK hynix HBM4E llega a sus principales clientes con 12 capas, 48 GB y 16 Gbps por pin

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Orange Pi 6 llega con CIX CD8180, NPU de 28,8 TOPS y doble M.2 PCIe 4.0

Orange Pi 6 llega con CIX CD8180, NPU de 28,8 TOPS y doble M.2 PCIe 4.0

Orange Pi ha presentado la Orange Pi 6, una nueva placa SBC que apunta a usuarios avanzados, IA local, redes y almacenamiento compacto. Sobre el papel, el fabricante habla de hasta 45 TOPS de rendimiento en IA. La cifra exige matices importantes, porque no corresponde únicamente a la NPU dedicada. El sistema se basa en … Orange Pi 6 llega con CIX CD8180, NPU de 28,8 TOPS y doble M.2 PCIe 4.0

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iPhone Air 2 llegaría en primavera de 2027 con más batería, ultra gran angular y A20 Pro

iPhone Air 2 usaría el chip A20 estándar pese a sumar doble cámara de 48 MP

Apple estaría preparando tres mejoras importantes para el iPhone Air 2, según la última información publicada por Bloomberg. La información debe tratarse como filtración, ya que la compañía no ha confirmado todavía la segunda generación de su móvil ultrafino ni su calendario de lanzamiento. El primer iPhone Air llegó con parte del atractivo del iPhone … iPhone Air 2 llegaría en primavera de 2027 con más batería, ultra gran angular y A20 Pro

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OPPO Find X10 Ultra y vivo X500 Ultra apuntan a precios cercanos a los plegables en 2027

OPPO Find X10 Ultra y vivo X500 Ultra apuntan a precios cercanos a los plegables en 2027

OPPO y vivo podrían preparar una subida importante de precios en sus próximos móviles Ultra, según la última información compartida por Digital Chat Station en Weibo. La información debe tratarse como rumor de mercado, aunque el filtrador suele tener buen acceso a la cadena de suministro china. El contexto resulta especialmente relevante en Europa. Este … OPPO Find X10 Ultra y vivo X500 Ultra apuntan a precios cercanos a los plegables en 2027

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