El primer SoC móvil propio de Xiaomi, el XRING O1, ya está siendo analizado a fondo por expertos como Geekerwan y Kurnal, tras semanas de rumores y las primeras muestras en dispositivos reales como el Xiaomi 15S Pro. Este chip, fabricado en el nodo TSMC N3E de 3 nm, confirma el salto de Xiaomi hacia la … XRING O1: el debut de Xiaomi en chips 3 nm, desgranado por Geekerwan y Kurnal
Tras su presentación oficial la semana pasada dentro del Xiaomi 15S Pro y la Xiaomi Pad 7 Ultra, el Xring O1 ha levantado expectación por sus cifras de rendimiento. Aunque los datos de Antutu (más de 3 millones de puntos) son difíciles de tomar en serio viniendo directamente de Xiaomi, Max Weinbach ha compartido resultados … Xiaomi Xring O1: su primer SoC propio sorprende en Geekbench 6, superando al Apple A18 Pro en multinúcleo
Aunque se esperaba un anuncio oficial durante el Computex 2025, AMD guardó silencio sobre su nueva familia de procesadores Ryzen 9000G. Ahora, una filtración inesperada en la página de compatibilidad de memoria de las placas B650 Gaming de Gigabyte sugiere que el lanzamiento global de estas esperadas APUs aún sigue en pie. Gigabyte deja ver … APUs AMD Ryzen 9000G: filtración sugiere lanzamiento global con gráficos RDNA 3.5 para finales de 2025
Tras semanas de especulaciones, ASRock ha reconocido que las muertes súbitas de CPUs AMD Ryzen 7 9800X3D y Ryzen 9 9950X en placas base como las X670E Taichi y B650E Steel Legend no fueron causadas por chips defectuosos ni suciedad en el zócalo, sino por valores de overclocking demasiado agresivos en la BIOS, concretamente en … ASRock admite que el fallo de los Ryzen 9000 se debió a su BIOS y no a AMD
Intel continúa preparando su salto generacional hacia los procesadores Core Ultra de próxima generación, conocidos como Nova Lake-S, cuyo lanzamiento está previsto para 2026. Aunque se esperaba que este cambio conllevara una nueva incompatibilidad en sistemas de refrigeración, una reciente filtración indica que podrían mantenerse los disipadores actuales. LGA 1954: nuevo zocalo, misma compatibilidad mecánica … Intel Nova Lake-S mantendría compatibilidad con disipadores LGA 1700 y LGA 1851
Una reciente comparativa en Cinebench R23 compartida por el youtuber chino Geekerwan ha encendido el debate en la comunidad de Reddit, especialmente en el foro r/GamingLaptops. Los datos muestran que el AMD Ryzen 9 9955HX3D lidera con claridad en términos de eficiencia energética frente a sus competidores directos de Intel, lo que ha sido motivo … AMD Ryzen 9 9955HX3D arrasa en eficiencia energética según pruebas en Cinebench R23
Xiaomi ha dado un paso clave hacia la independencia tecnológica con la presentación oficial de su primer SoC propio, el XRING O1, en el evento especial «A New Beginning», celebrado la semana pasada en Pekín. Tras meses de rumores, el gigante chino confirmó los detalles técnicos de este procesador móvil de gama alta fabricado con … Xiaomi presenta su primer chip propio XRING O1: 3 nm, 10 núcleos y 44 TOPS para competir en la gama alta
En las últimas semanas, la comunidad del hardware ha vuelto a alzar la voz tras múltiples informes sobre fallos críticos en procesadores AMD Ryzen 9000, especialmente el Ryzen 9 9950X y el Ryzen 7 9800X3D, cuando se utilizan con placas base de gama media y alta de ASRock. El conocido creador de contenido Bryan Bilowol … ASRock admite fallos en placas base con CPUs Ryzen 9000: BIOS actualizado tras muertes de procesadores
Intel está preparando un cambio radical en su plataforma de servidores con el futuro lanzamiento de los procesadores Xeon «Diamond Rapids», que llegarán acompañados del colosal socket LGA9324. Una filtración reciente, publicada por el conocido leaker HXL en X (Twitter), revela una imagen del zócalo que, según la fuente, incluye 9.324 pines de contacto. Si … Intel prepara el socket LGA9324 para los Xeon Diamond Rapids: más de 10.000 contactos y salto colosal en servidores
Tras varios años confiando la fabricación de sus chips Tensor a Samsung, Google estaría preparando un importante cambio estratégico para su próxima generación de procesadores móviles. Según fuentes cercanas a Digitimes, el Tensor G5, que debutará en la serie Pixel 10 este otoño, será fabricado por TSMC, el gigante taiwanés reconocido por su liderazgo en … Google se pasa a TSMC: el Tensor G5 del Pixel 10 será fabricado por el líder taiwanés, dejando atrás a Samsung