Procesador

El Apple A19 Pro reduce su tamaño un 10% gracias al nodo N3P de TSMC

El Apple A19 Pro reduce su tamaño un 10% gracias al nodo N3P de TSMC

Apple lanzó los A19 Pro y A19 hace algo más de tres meses como el corazón de la nueva generación de iPhone 17, incluido el ultradelgado iPhone Air. Ambos SoCs de 3 nm y 64 bits basados en arquitectura Arm han despertado un notable interés técnico, especialmente tras la aparición de las primeras imágenes detalladas … El Apple A19 Pro reduce su tamaño un 10% gracias al nodo N3P de TSMC

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Scythe lanza el Kotetsu Mark 4, su nuevo disipador por aire económico

Scythe lanza el Kotetsu Mark 4, su nuevo disipador por aire económico

Scythe Japan ha anunciado oficialmente el Kotetsu Mark 4 (SCKTT-4000), un nuevo disipador por aire para CPU que llega como sucesor directo del popular Kotetsu Mark 3. El modelo mantiene el enfoque clásico de la serie: un diseño single-tower, dimensiones contenidas y un precio ajustado, pensado para equipos domésticos y de oficina que buscan refrigeración … Scythe lanza el Kotetsu Mark 4, su nuevo disipador por aire económico

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Samsung refuerza el Exynos 2600 con tecnología HPB para demostrar su salto térmico en 2 nm

Samsung reduciría el uso del Exynos 2600 en el Galaxy Z Flip 8 por su subida de precio frente al Snapdragon 8 Elite Gen 5

Samsung prepara el Exynos 2600 como una demostración clave de su nodo 2 nm GAA (SF2), incorporando la tecnología Heat Path Block (HPB) para resolver los problemas de disipación térmica que afectaron a generaciones anteriores de Exynos. La compañía busca posicionar este SoC como un ejemplo sólido de rendimiento sostenido, eficiencia térmica y madurez estructural, … Samsung refuerza el Exynos 2600 con tecnología HPB para demostrar su salto térmico en 2 nm

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Intel Xeon 696X vuelve a aparecer en benchmarks con indicios de lanzamiento cercano

Intel Xeon 696X vuelve a aparecer en benchmarks con indicios de lanzamiento cercano

La compañía avanza en el desarrollo de Granite Rapids-WS, y las filtraciones vuelven a situar al supuesto Intel Xeon 696X en primer plano. El fabricante no ha confirmado modelos, pero las entradas detectadas en bases de datos técnicas sugieren que los workstations de próxima generación están alcanzando fases maduras de validación previa. La información es … Intel Xeon 696X vuelve a aparecer en benchmarks con indicios de lanzamiento cercano

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HWiNFO adelanta soporte para Intel Nova Lake-H y Nova Lake-HX en portátiles gaming y estaciones móviles

Intel Nova Lake-HX y Nova Lake-H: filtrados sus chips de 28 y 16 núcleos

La última vista previa de HWiNFO 8.35 ha revelado soporte temprano para los procesadores Intel Nova Lake-H y Nova Lake-HX, dos familias clave dentro de la futura serie Core Ultra 400 orientada al segmento portátil de alto rendimiento. Aunque la llegada oficial no se espera hasta finales de 2026, la inclusión de estas arquitecturas en … HWiNFO adelanta soporte para Intel Nova Lake-H y Nova Lake-HX en portátiles gaming y estaciones móviles

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El Intel Core Ultra 9 X9 388H aparece en Geekbench antes del CES 2026

El Intel Core Ultra 9 X9 388H aparece en Geekbench antes del CES 2026

Los primeros dispositivos con Intel Panther Lake no llegarán oficialmente hasta el próximo mes, pero las filtraciones ya anticipan los modelos que abrirán la nueva generación. Según datos recientes, el Lenovo Legion Pro Rollable y el OneXPlayer X1 (curr. 1.399$ (~1.203€)) podrían presentarse durante el CES 2026 en Las Vegas. Mientras tanto, un nuevo procesador … El Intel Core Ultra 9 X9 388H aparece en Geekbench antes del CES 2026

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Intel Core Ultra 7 270K Plus: 24 núcleos para competir con el 285K a menor precio

Intel Core Ultra 7 270K Plus: 24 núcleos para competir con el 285K a menor precio

La próxima generación Arrow Lake Refresh de Intel sigue filtrándose con fuerza antes de su anuncio oficial. Entre los modelos que integrarán esta nueva serie destaca el Core Ultra 7 270K Plus, un procesador de escritorio con 8 núcleos P-core y 16 E-core, para un total de 24 núcleos físicos, enfocado a usuarios entusiastas y … Intel Core Ultra 7 270K Plus: 24 núcleos para competir con el 285K a menor precio

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AMD EPYC Embedded 2005: rendimiento Zen 5 para sistemas embebidos compactos

AMD EPYC Embedded 2005: rendimiento Zen 5 para sistemas embebidos compactos

AMD ha presentado la nueva serie EPYC Embedded 2005, una familia de procesadores de arquitectura Zen 5 pensada para sistemas embebidos de alto rendimiento con requisitos estrictos de eficiencia y fiabilidad. Esta línea busca atender las demandas de infraestructuras de red, almacenamiento y entornos industriales, donde la densidad de cómputo y el consumo energético son … AMD EPYC Embedded 2005: rendimiento Zen 5 para sistemas embebidos compactos

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AMD Ryzen 7 9850X3D alcanza los 9.800 MT/s con memoria DDR5

AMD estudia reforzar AM4 ante el encarecimiento de la memoria y la vuelta al hardware maduro

AMD sigue afinando su gama Ryzen 9000 X3D “Granite Ridge”, y las últimas filtraciones muestran al Ryzen 7 9850X3D funcionando con memoria DDR5 a 9.800 MT/s, una frecuencia sorprendentemente alta para un modelo de 8 núcleos y 16 hilos. Este procesador cuenta con 96 MB de caché L3, un TDP de 120W y una frecuencia … AMD Ryzen 7 9850X3D alcanza los 9.800 MT/s con memoria DDR5

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Los AMD Ryzen AI 400 Gorgon Point aparecen en Geekbench con mejoras limitadas

Los primeros resultados de Geekbench han revelado nuevos detalles sobre los próximos procesadores AMD Ryzen AI 400 Gorgon Point, sucesores directos de la serie Strix Point. Aunque las especificaciones ya se habían filtrado, estos datos ofrecen una visión inicial del rendimiento real de los modelos Ryzen AI 9 HX 470 y Ryzen AI 7 450, … Los AMD Ryzen AI 400 Gorgon Point aparecen en Geekbench con mejoras limitadas

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