Procesador

Apple M5 Pro y M5 Max apuntan a empaquetado SoIC y diseño chiplet 2.5D

Apple M5 Pro y M5 Max apuntan a empaquetado SoIC y diseño chiplet 2.5D

Los próximos Apple Silicon M5 Pro y M5 Max vuelven a situarse en el centro de los rumores, esta vez por la posible adopción del empaquetado SoIC (Small Outline Integrated Circuit) de TSMC junto a un diseño chiplet 2.5D. De confirmarse, este enfoque permitiría a Apple fabricar SoCs más complejos y escalables, optimizando costes y … Apple M5 Pro y M5 Max apuntan a empaquetado SoIC y diseño chiplet 2.5D

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Nuevo caso de fallo del Ryzen 7 9800X3D en una placa ASUS con carga mínima

Nuevo caso de fallo del Ryzen 7 9800X3D en una placa ASUS con carga mínima

Un nuevo informe publicado en Reddit vuelve a poner el foco sobre los fallos inesperados de CPUs Ryzen 9000, esta vez con un ASUS TUF Gaming X870-Plus como placa base implicada. El caso resulta especialmente llamativo porque el procesador dejó de funcionar tras permanecer encendido toda la noche con una carga mínima, lejos de escenarios … Nuevo caso de fallo del Ryzen 7 9800X3D en una placa ASUS con carga mínima

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Samsung apuesta por Heat Pass Block en el Exynos 2600 para reducir temperaturas sin ventiladores

Samsung apuesta por Heat Pass Block en el Exynos 2600 para reducir temperaturas sin ventiladores

Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en un momento clave, con SoCs cada vez más exigentes en potencia y frecuencia, y con … Samsung apuesta por Heat Pass Block en el Exynos 2600 para reducir temperaturas sin ventiladores

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Intel Nova Lake-S con 52 núcleos exigirá placas base 900 de gama alta para rendir al máximo

Intel Nova Lake-S con 52 núcleos exigirá placas base 900 de gama alta para rendir al máximo

Los próximos procesadores de escritorio Intel Nova Lake-S empiezan a perfilarse como una de las plataformas más exigentes que ha planteado Intel en los últimos años. Según nueva información compartida por el filtrador Jaykihn, solo un grupo muy concreto de placas base de la serie 900 será capaz de mostrar todo el potencial real de … Intel Nova Lake-S con 52 núcleos exigirá placas base 900 de gama alta para rendir al máximo

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El Exynos 2700 impulsará el negocio no ligado a memoria de Samsung con el salto a 2 nm GAA

Samsung mantendría FOWLP en el Exynos 2700 para reforzar el rendimiento sostenido del Galaxy S27

El próximo Exynos 2700 empieza a perfilarse como una pieza clave no solo a nivel tecnológico, sino también financiero para Samsung. Diversos informes recientes sitúan a este SoC como el primer gran exponente del proceso de 2 nm GAA de segunda generación (SF2P) del grupo coreano, un movimiento que podría reforzar la posición de Samsung … El Exynos 2700 impulsará el negocio no ligado a memoria de Samsung con el salto a 2 nm GAA

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Intel Nova Lake podría disparar los límites de potencia hasta 500W en PL2 con configuraciones de doble compute tile

Intel Nova Lake podría disparar los límites de potencia hasta 500W en PL2 con configuraciones de doble compute tile

Los próximos CPU de sobremesa Intel Nova Lake-S empiezan a perfilarse como un salto radical en arquitectura y consumo, especialmente en sus variantes más ambiciosas. Nuevas informaciones procedentes de filtradores habituales del sector apuntan a que los modelos con doble compute tile podrían manejar límites de potencia muy superiores a los actuales, con valores que … Intel Nova Lake podría disparar los límites de potencia hasta 500W en PL2 con configuraciones de doble compute tile

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Un Ryzen 5 7500F de 65W muere tras siete meses de uso en una placa base ASRock

Un Ryzen 5 7500F de 65W muere tras siete meses de uso en una placa base ASRock

La aparición de fallos críticos en CPU de bajo consumo sigue siendo un fenómeno poco habitual, pero algunos casos aislados continúan aflorando y generando debate en la comunidad. El último episodio afecta a un AMD Ryzen 5 7500F, un procesador con TDP de 65W, que habría dejado de funcionar de forma repentina tras siete meses … Un Ryzen 5 7500F de 65W muere tras siete meses de uso en una placa base ASRock

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El salto a chiplets marcará el futuro de los SoC para portátiles, con Apple como referencia y Qualcomm bajo presión

El salto a chiplets marcará el futuro de los SoC para portátiles, con Apple como referencia y Qualcomm bajo presión

El diseño chiplet empieza a perfilarse como el siguiente gran punto de inflexión en el mercado de SoC para portátiles, especialmente a medida que los chips crecen en complejidad, tamaño físico y consumo. En este contexto, Apple se prepara para dar un paso decisivo con los M5 Pro y M5 Max, que todo apunta a … El salto a chiplets marcará el futuro de los SoC para portátiles, con Apple como referencia y Qualcomm bajo presión

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El mercado x86 crece en Q4 2025 impulsado por servidores y centros de datos

El mercado global de CPU x86 cerró el cuarto trimestre de 2025 con un balance positivo tanto en el segmento cliente como en el segmento servidor, confirmando una tendencia de recuperación progresiva tras varios ejercicios de ajustes. Los últimos datos publicados por Jon Peddie Research coinciden con los informes previos de Mercury Research, reforzando la … El mercado x86 crece en Q4 2025 impulsado por servidores y centros de datos

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Snapdragon X2 Elite mejora de forma notable en juegos, pero sigue lejos del Apple M5

Snapdragon X2 Elite no despega en Windows on ARM por precios elevados y baja adopción

El salto generacional de Qualcomm con el Snapdragon X2 Elite empieza a mostrar resultados tangibles en videojuegos. Tras las limitaciones del Snapdragon X Elite original, especialmente en compatibilidad y optimización, la nueva plataforma consigue incrementos muy notables de rendimiento, aunque sigue sin poder plantar cara al Apple M5 en escenarios reales de juego. Las pruebas … Snapdragon X2 Elite mejora de forma notable en juegos, pero sigue lejos del Apple M5

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