Procesador

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 dispondría de una configuración de núcleos de CPU 1+5+2 y compatibilidad con almacenamiento UFS 4.1

Los nuevos benchmarks del Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 indican enormes mejoras de la GPU y un sólido impulso del CPU

Últimamente, han aparecido en Internet numerosos rumores sobre el SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. La nueva generación de AP móvil se lanzará a principios de año, al igual que su predecesora. Sin embargo, la configuración de su núcleo es muy rebatida, ya que un filtrador afirma que mantendrá la disposición 1+4+3 del Snapdragon 8 … Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 dispondría de una configuración de núcleos de CPU 1+5+2 y compatibilidad con almacenamiento UFS 4.1

Sobre el autor

Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

La instalación de módulos DDR5 de 24 GB en la plataforma AMD Ryzen 7000 arroja resultados mixtos: funciona pero no arranca

La instalación de módulos DDR5 de 24 GB en la plataforma AMD Ryzen 7000 arroja resultados mixtos: funciona pero no arranca

Durante el pasado mes, los fabricantes de memorias empezaron a lanzar módulos de memoria DDR5 de 24 GB y 48 GB de densidad, que conforman capacidades de 48 GB (2×24 GB), 96 GB (2×48 GB o 4×24 GB) e incluso 192 GB (4×48 GB). Solo existe una pega: dichos módulos únicamente funcionan con los procesadores … La instalación de módulos DDR5 de 24 GB en la plataforma AMD Ryzen 7000 arroja resultados mixtos: funciona pero no arranca

Sobre el autor

Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Se rumorea que Samsung está desarrollando un CPU personalizado, pero la compañía lo desmiente

Se rumorea que Samsung está desarrollando un CPU personalizado, pero la compañía lo desmiente

En un informe elaborado por Pulse News, el medio afirma que Samsung estaría formando un grupo específico para el desarrollo de un CPU personalizado que no se base en el diseño Cortex estándar de ARM. Por lo visto, esto permitirá a Samsung disponer de CPUs para impulsar smartphones y portátiles, calificando de forma interna a … Se rumorea que Samsung está desarrollando un CPU personalizado, pero la compañía lo desmiente

Sobre el autor

Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel ha presentado una superresolución de video para navegadores

Intel ha presentado una superresolución de video para navegadores

Intel Graphics ha presentado su superresolución de video para navegadores Chromium que funciona con las iGPU de 11ª generación y posteriores. Con esta nueva funcionalidad, Intel le planta cara a NVIDIA y su VSR (Virtual Super Resolution). Además de mejorar la resolución nativa en navegadores como Google Chrome o Microsoft Edge, esta tecnología mejora la … Intel ha presentado una superresolución de video para navegadores

Sobre el autor

Soy Administrador de Sistemas Informáticos en Red y tengo un Master de desarrollo de videojuegos y VR. Soy técnico de soporte y sistemas en Easychatbot S.L. y CM de Master Crowd Games. Jugón aficionado a la NBA, las motos y los videojuegos.

Apple lanzará este verano sus MacBook Air 13 y 15 con chips M3

Es improbable que el MacBook Air con M3 debute en la WWDC 2023

Según Mark Gurman, reputado analista de Apple, la compañía tiene previsto lanzar nuevos MacBook de 13 y 15 pulgadas equipados con los próximos chips M3. También figuran nuevos iMac y un renovado Mac Pro. Vamos primero con los MacBooks. Los nuevos Air probablemente se anunciarán en algún momento de esta primavera o verano. Gurman sospecha … Apple lanzará este verano sus MacBook Air 13 y 15 con chips M3

Sobre el autor

Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

JONSBO lanza su nuevo disipador de CPU HX5230 con una capacidad de 230W

JONSBO lanza su nuevo disipador de CPU HX5230 con una capacidad de 230W

JONSBO ha lanzado hoy el HX5230, un disipador de CPU tipo torre de gama media. Cinco heatpipes de cobre niquelado de 6 mm de grosor hacen contacto indirecto con el procesador sobre una base de cobre con acabado de espejo, transportando el calor a través de la pila de aletas de aluminio anodizado, que se … JONSBO lanza su nuevo disipador de CPU HX5230 con una capacidad de 230W

Sobre el autor

Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Se filtra información sobre las frecuencias y la configuración de los núcleos del Snapdragon 8 Gen 3, el nuevo buque insignia de Qualcomm

Los nuevos benchmarks del Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 indican enormes mejoras de la GPU y un sólido impulso del CPU

Parece poco probable que Qualcomm lance un Snapdragon 8+ Gen 2 como actualización de mitad de ciclo del Snapdragon 8 Gen 2. En cambio, todo apunta a que la compañía ya está trabajando en la próxima generación del Snapdragon 8 Gen 3, gracias a una nueva filtración que arroja más información sobre el chipset insignia. … Se filtra información sobre las frecuencias y la configuración de los núcleos del Snapdragon 8 Gen 3, el nuevo buque insignia de Qualcomm

Sobre el autor

Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel y Microsoft ya se preparan para el lanzamiento de Windows 12

Intel y Microsoft ya se preparan para el lanzamiento de Windows 12

Según cierta información filtrada por @leaf_hobby, la nueva plataforma de sobremesa Meteor Lake de Intel estaría lista para dar soporte a Windows 12, el futuro sistema operativo de Microsoft. Otras compañías como AMD también estarían preparando hardware para el nuevo software, y Microsoft estaría integrando IA en W12 para mejorar sus capacidades. Se ha afirmado … Intel y Microsoft ya se preparan para el lanzamiento de Windows 12

Sobre el autor

Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

JONSBO presenta HP400S New, su nuevo disipador de perfil bajo para CPU de 40 mm de altura y capacidad de 140W

JONSBO presenta HP400S New, su nuevo disipador de perfil bajo para CPU de 40 mm de altura y capacidad de 140W

JONSBO ha presentado hoy su nuevo HP400S New, un disipador de perfil bajo y flujo superior para CPU con una capacidad de 140W y una altura de tan solo 40 mm. Se trata de una versión mejorada del HP400S de febrero de 2022. La versión New incorpora una pila de aletas más gruesa y un … JONSBO presenta HP400S New, su nuevo disipador de perfil bajo para CPU de 40 mm de altura y capacidad de 140W

Sobre el autor

Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Los AMD Ryzen 9 7950X3D y 7900X3D estarán disponibles a partir de hoy

El CPU buque insignia AMD Ryzen 9 7950X3D Zen 4 ya está disponible por 629 dólares

Los dos nuevos procesadores de sobremesa de AMD, el Ryzen 9 7950X3D de 16 núcleos y 32 hilos, y el Ryzen 9 7900X3D de 12 núcleos y 24 hilos, se pondrán a la venta a lo largo del día de hoy (a partir de las 3 de la tarde, hora central europea, 9 de la … Los AMD Ryzen 9 7950X3D y 7900X3D estarán disponibles a partir de hoy

Sobre el autor

Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.