Procesador

Snapdragon 8 Elite Gen 6 se fabricará en 2 nm de TSMC mientras Samsung no alcanza el rendimiento requerido

Snapdragon 8 Elite Gen 6 y Gen 6 Pro se fabricarán en 2 nm de TSMC mientras Samsung no alcanza el rendimiento esperado

El próximo salto en el sector de SoC móviles vuelve a evidenciar una tendencia que se consolida generación tras generación: la dependencia de los nodos avanzados de TSMC como pilar del rendimiento. Los futuros Snapdragon 8 Elite Gen 6 y Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro se producirán en el nodo 2 nm N2P, dejando … Snapdragon 8 Elite Gen 6 se fabricará en 2 nm de TSMC mientras Samsung no alcanza el rendimiento requerido

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Apple, Qualcomm y MediaTek apuntan a los 5 GHz en móviles mientras Huawei queda limitada por el proceso de 7 nm

El sector de SoC móviles se encuentra a las puertas de un salto histórico con la llegada de chips que rozarán los 5 GHz por primera vez, una cifra que hasta hace poco parecía reservada al escritorio. Este avance no responde únicamente a mejoras arquitectónicas, sino que queda directamente impulsado por el acceso a los … Apple, Qualcomm y MediaTek apuntan a los 5 GHz en móviles mientras Huawei queda limitada por el proceso de 7 nm

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Apple A19 Pro arrasa en eficiencia frente a Dimensity 9500, Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Exynos 2600 según IPC

Apple A19 Pro arrasa en eficiencia frente a Dimensity 9500, Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Exynos 2600 según IPC

Apple ha vuelto a situarse en lo más alto del rendimiento por ciclo con su nuevo chip A19 Pro, consolidando una tendencia que ya venía marcando en generaciones anteriores. En lugar de centrarse únicamente en frecuencias o número de núcleos, la clave vuelve a estar en la eficiencia por ciclo de reloj (IPC), un indicador … Apple A19 Pro arrasa en eficiencia frente a Dimensity 9500, Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Exynos 2600 según IPC

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El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

Un prototipo de placa base con el nuevo SoC NVIDIA N1 ha aparecido en una plataforma de reventa china, ofreciendo un primer vistazo al chip que impulsará los futuros AI PC con Windows on Arm. Este desarrollo coloca a la compañía dentro del ecosistema Copilot+ PC, donde la integración entre hardware y software resulta clave. … El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

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Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

El fabricante Intel prepara su próxima plataforma de escritorio con Nova Lake-S, una generación que introduce cambios en el Socket LGA-1954 junto al sistema de fijación del procesador. Según una filtración reciente, estos chips podrían alcanzar hasta 52 núcleos de alto consumo, lo que obliga a replantear cómo se gestiona el contacto térmico entre CPU … Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

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MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con proceso de 2 nm N2P y un salto clave en eficiencia

MediaTek avanza con el Dimensity 9600 Pro apostando por el proceso de 2 nm N2P de TSMC, un movimiento que pone el foco en la eficiencia energética y la densidad de integración. Este nuevo SoC no se limita a subir frecuencia, sino que introduce cambios en CPU, GPU y memoria, alineándose con las necesidades actuales … MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con proceso de 2 nm N2P y un salto clave en eficiencia

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Apple M5 Ultra combinaría Fusion Architecture y UltraFusion en un diseño inédito dentro de Apple Silicon

Apple M5 Ultra combinaría Fusion Architecture y UltraFusion en un diseño inédito dentro de Apple Silicon

Apple estaría preparando el lanzamiento del M5 Ultra, el único chip pendiente dentro de su nueva generación, y lo haría con un enfoque técnico completamente inédito. Según diversas filtraciones y análisis, este SoC combinaría Fusion Architecture con UltraFusion, dando lugar a un diseño híbrido que marcaría un punto de inflexión dentro de la evolución de … Apple M5 Ultra combinaría Fusion Architecture y UltraFusion en un diseño inédito dentro de Apple Silicon

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AMD Ryzen 9 9950X3D2 llega con doble 3D V-Cache y TDP de 200W, pero su precio lo aleja del gaming

AMD Ryzen 9 9950X3D2 llega con doble 3D V-Cache y TDP de 200W, pero su precio lo aleja del gaming

AMD ha presentado el nuevo Ryzen 9 9950X3D2, un procesador que introduce por primera vez un diseño con doble 3D V-Cache dentro de la gama doméstica, marcando un cambio relevante en la arquitectura de la serie X3D. Este modelo no solo amplía las capacidades técnicas de la familia, sino que también redefine su posicionamiento, ya … AMD Ryzen 9 9950X3D2 llega con doble 3D V-Cache y TDP de 200W, pero su precio lo aleja del gaming

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Samsung Exynos 2700 aparece en Geekbench y anticipa mejoras clave frente al Exynos 2600 en eficiencia y arquitectura

Galaxy S27 podría recortar el Exynos 2700 por la crisis de DRAM y perder empaquetado FOWLP

El desarrollo interno de chips vuelve a coger fuerza en Samsung, con la aparición del Exynos 2700 en Geekbench, una señal clara de que la compañía ya trabaja en su próxima generación de SoC. Este primer vistazo no busca impresionar en cifras, sino marcar dirección, especialmente tras las críticas recibidas por el Exynos 2600 en … Samsung Exynos 2700 aparece en Geekbench y anticipa mejoras clave frente al Exynos 2600 en eficiencia y arquitectura

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MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con CPU a 5,0 GHz y configuración 2+3+3, pero con problemas térmicos

MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con CPU a 5,0 GHz y configuración 2+3+3, pero con problemas térmicos

El sector de los SoC para smartphones está entrando en una fase donde el salto de rendimiento depende cada vez más de frecuencias extremas y densidad de núcleos, y el futuro MediaTek Dimensity 9600 Pro refleja claramente esa tendencia. Esta variante buscaría competir con el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de Qualcomm, apostando por … MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con CPU a 5,0 GHz y configuración 2+3+3, pero con problemas térmicos

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