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Hygon presenta CPU C86 de hasta 128 núcleos y 512 hilos para centros de datos en China

Hygon presenta CPU C86 de hasta 128 núcleos y 512 hilos para centros de datos en China

Hygon ha presentado su nueva generación de chips para centros de datos, con una hoja de ruta centrada en CPU, aceleradores GPU y conectividad propia. La pieza principal es una CPU C86 de hasta 128 núcleos y 512 hilos, orientada a servidores, HPC e infraestructura de IA en China. La compañía también prepara una GPU … Hygon presenta CPU C86 de hasta 128 núcleos y 512 hilos para centros de datos en China

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Galaxy Z Flip 8 usaría Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Estados Unidos y China, dejando a Exynos 2600 en pocas regiones

Galaxy Z Flip 8 usaría Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Estados Unidos y China, dejando a Exynos 2600 en pocas regiones

Samsung estaría reforzando su estrategia de doble chip en la próxima generación de plegables, pese a los avances de Samsung LSI con Exynos 2600. El Galaxy Z Flip 8 habría aparecido en una documentación de la FCC con el SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5, apuntando a un giro importante frente al Flip 7. La … Galaxy Z Flip 8 usaría Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Estados Unidos y China, dejando a Exynos 2600 en pocas regiones

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Intel Raptor Lake Next HX llegaría a portátiles con hasta 24 núcleos, pero sin vPro

Intel estaría preparando una nueva revisión móvil de Raptor Lake bajo la familia Raptor Lake Next HX, orientada exclusivamente a portátiles de alto rendimiento. La filtración apunta a configuraciones de hasta 24 núcleos y 32 hilos, manteniendo una base técnica muy cercana a los actuales Raptor Lake HX. La información debe tratarse como rumor, no … Intel Raptor Lake Next HX llegaría a portátiles con hasta 24 núcleos, pero sin vPro

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Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro necesitaría LPDDR6 para liberar todo su rendimiento

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro necesitaría LPDDR6 para liberar todo su rendimiento

Qualcomm estaría preparando una segmentación clave para el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, con variantes diferenciadas por el estándar de memoria compatible. Según la última filtración, la versión más avanzada necesitaría LPDDR6 para liberar todo su rendimiento, mientras otra configuración permitiría usar LPDDR5X. La información debe tratarse como rumor, no como especificación oficial. … Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro necesitaría LPDDR6 para liberar todo su rendimiento

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MediaTek Dimensity 9600 Pro subiría de precio con TSMC N2P, LPDDR6 y una CPU cercana a 5 GHz

MediaTek Dimensity 9600 Pro subiría de precio con TSMC N2P, LPDDR6 y una CPU cercana a 5 GHz

MediaTek estaría preparando una subida importante para su próxima generación de SoC insignia. Según un informe procedente de Taiwán, los futuros Dimensity 9600 y Dimensity 9600 Pro llegarían con un ajuste estructural de precios, impulsado por mayores costes de fabricación, memoria y demanda de móviles premium. La información debe tratarse como rumor de cadena de … MediaTek Dimensity 9600 Pro subiría de precio con TSMC N2P, LPDDR6 y una CPU cercana a 5 GHz

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Qualcomm prepararía una revisión de Snapdragon X2 antes de lanzar la futura serie Snapdragon X3

Qualcomm estaría preparando una revisión de la familia Snapdragon X2 antes de dar el salto a la futura serie Snapdragon X3. La filtración apunta a nuevos chips ES asociados a Mahua Refresh, Glymur y Kalambo, manteniendo la base técnica de la generación actual para PC con IA. La información debe tratarse como filtración, no como … Qualcomm prepararía una revisión de Snapdragon X2 antes de lanzar la futura serie Snapdragon X3

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Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

Samsung estaría preparando el Exynos 2700 con nuevas soluciones térmicas para reforzar su próxima generación de SoC premium. La filtración apunta a Side-By-Side y Heat Pass Block como piezas clave del diseño, en un contexto donde el nodo 2 nm GAA de Samsung seguiría por detrás de TSMC N2P en métricas PPA. La información debe … Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

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Snapdragon 8 Elite Gen 6 mantendría 126,2 mm², pero el salto a 2 nm elevaría su coste

Snapdragon 8 Elite Gen 6 mantendría 126,2 mm², pero el salto a 2 nm elevaría su coste

Qualcomm estaría preparando un SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 estándar con el mismo tamaño de encapsulado de 126,2 mm² que el Snapdragon 8 Elite Gen 5, según la última filtración atribuida a Reptalica. La decisión apuntaría a contener parte del coste industrial, aunque el salto a 2 nm seguiría encareciendo el chip. La información … Snapdragon 8 Elite Gen 6 mantendría 126,2 mm², pero el salto a 2 nm elevaría su coste

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AMD recuperará Memory Guard en Ryzen 9000 tras retirar TSME en BIOS recientes

AMD recuperará Memory Guard en Ryzen 9000 tras retirar TSME en BIOS recientes

AMD ha dado marcha atrás y recuperará Memory Guard en determinados Ryzen 9000 no PRO tras retirarlo en BIOS recientes. La función, también conocida como TSME, volverá en julio mediante nuevas actualizaciones UEFI, después de perder una opción de cifrado de memoria por una actualización AGESA. La decisión resulta importante porque no hablamos de una … AMD recuperará Memory Guard en Ryzen 9000 tras retirar TSME en BIOS recientes

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Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptaría tecnología tipo HPB para contener temperaturas en Galaxy S27

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptaría tecnología tipo HPB para contener temperaturas en Galaxy S27

Qualcomm estaría preparando una solución térmica inspirada en Heat Path Block para el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, según la última filtración atribuida a Reptalica. La información apunta a una implementación tipo HPB menos eficaz que la de Samsung, por lo que debe tratarse como rumor, no como especificación oficial. El movimiento resulta … Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptaría tecnología tipo HPB para contener temperaturas en Galaxy S27

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