El fabricante chino de procesadores Loongson ha anunciado su desembarco en el sector de las GPUs con el SoC Loongson LS2K2000, basado en la microarquitectura LoongArch, patentada por la propia compañía. Se tratará del primer procesador que incorpora una GPU integrada o iGPU. Loongson LS2K2000 presenta una tecnología bastante básica en comparación con las actuales … Loongson desembarca en el sector de GPUs integradas
Recientemente, Apple presentó los chips M2 Pro y M2 Max junto con los nuevos MacBook Pro 14 y 16 que los incorporan. La expectativa inicial era que dichos chips se fabricarían en el nodo de 3 nm de TSMC, lo cual era poco probable teniendo en cuenta que TSMC acaba de poner en marcha las … Los MacBook Air 13 y 15 con tecnología Apple M3 de 3 nm llegarán al mercado en el segundo semestre de 2023
El desarrollador Kuba Wojciechowski ha dado a conocer las especificaciones del Snapdragon 8cx Gen 4, basándose en una serie de tuits que publicó el pasado mes de noviembre. Según cuenta el propio Wojciechowski, Qualcomm estaría testeando un SoC cuyo nombre en código sería Hamoa, con hasta 8 núcleos de rendimiento y 4 núcleos de eficiencia, … Se filtran datos del supuesto rival de la serie M de Apple, el Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4
En PassMark ha aparecido una única unidad del CPU AMD EPYC 9654, que ha hecho saltar por los aires a todos sus competidores. El Zen 4 «Génova» ya ocupa la primera plaza en la clasificación de CPUs de gama alta, donde predominan los chips de AMD con gran cantidad de núcleos. Hasta ahora, el Ryzen … AMD EPYC 9654 es superior a un Ryzen Threadripper PRO 5995WX en casi un 30% en PassMark
La gama Xeon de Intel son ampliamente conocidas por ser implementadas en el sector profesional debido a sus altas prestaciones y exclusivas características. Una funcionalidad muy útil desde el año 2017 se trata de la Virtual RAID on CPU (VROC). Esta simplifica la instalación, el coste y el mantenimiento de matrices de almacenamiento de alto … Intel seguirá apostando por la Virtual RAID en sus procesadores Xeon
Malas noticias para usuarios de AMD, puesto que la compañía ha divulgado 31 nuevas vulnerabilidades de CPU. Estas afectan tanto a sus procesadores de consumo como profesionales. La empresa ha mostrado las revisiones de la AGESA que ha enviado a los distintos fabricantes. La AGESA es la arquitectura de software genérico encapsulado de AMD. Por … AMD desvela hasta 31 vulnerabilidades en sus procesadores
En la CES 2023, la firma Cooler Master ha presentado sus dos nuevos disipadores de doble torre (tipo D) para CPUs, los MasterAir MA826 Stealth y Hyper 662 Halo. El MA826 Stealth es el modelo más elegante de los dos y posee unas dimensiones de 162,2 mm x 150,6 mm x 165,6 mm (largo x … Cooler Master presenta sus nuevos disipadores de doble torre MA826 Stealth y Hyper 662 Halo
Mars Gaming amplía la familia de refrigeración por aire con el lanzamiento de sus dos nuevos disipadores ARGB: MCPU-VR y MCPU-XT. Máximo rendimiento y la iluminación más espectacular, de la mano. MCPU-VR El disipador MCPU-VR es capaz de soportar CPUs de hasta 180W de TDP y gracias a sus 4 ultra eficientes heatpipes con tecnología HCT, … Mars Gaming lanza sus nuevos disipadores ARGB MCPU-VR y MCPU-XT
Intel ha celebrado hoy uno de los lanzamientos de productos más importantes de la historia de la compañía con la presentación de los procesadores escalables Intel Xeon de 4ª Generación (nombre en clave Sapphire Rapids), la serie Intel Xeon CPU Max (nombre en clave Sapphire Rapids HBM) y la serie Intel Data Center GPU Max … Intel lanza los procesadores escalables Xeon de 4ª Generación y los CPU y GPU de la Serie Max
AMD ha revelado hoy sus planes para los CPUs Ryzen 7000, que incluyen los nuevos Ryzen 7000 no-X y X3D. Los AMD Ryzen 7000 se actualizan con 6 nuevos procesadores. La Dra. Lisa Su, CEO de la compañía, ha confirmado hoy que los Ryzen 7000 no X incluirán un Ryzen 9 7900 de 12 núcleos, … Los AMD Ryzen 7000X3D llegarán en febrero, el Ryzen 9 7950X3D de 16 núcleos incorpora 144 MB de caché