Investigadores de la Universidad Técnica de Berlín han publicado un artículo titulado «faulTPM: Exposing AMD fTPMs’ Deepest Secrets«, en el que destacan que el Trusted Platform Module (TPM) basado en firmware de AMD es susceptible al nuevo exploit dirigido a los procesadores Zen 2 y Zen 3. El ataque faulTPM contra los fTPM de AMD … El exploit faulTPM apunta a los procesadores AMD Zen 2 y Zen 3
Thermalright ha presentado hoy el Assassin Spirit 120 V2, un delgado disipador de aire para CPU de tipo torre. Con unas dimensiones de 120 mm x 48 mm x 154 mm (AnxPxAl) y un peso de 500 g, este disipador está diseñado para cargas térmicas de hasta 235W, lo que significa que debería hacer funcionar … Thermalright presenta su nuevo disipador para CPU Assassin Spirit 120 V2
MediaTek está pasando por una fase de renovación de marca con sus recientes lanzamientos de chipsets y el Dimensity 7050 es la última incorporación. El SoC recién anunciado resulta idéntico al Dimensity 1080 lanzado el pasado mes de noviembre. Dimensity 7050 se basa en el proceso de producción de chips N6 de TSMC y cuenta … MediaTek anuncia el chipset Dimensity 7050, debutará en Lava Agni 2 5G
El experto en overclocking Roman «der8auer» Hartung ha presentado el nuevo bloque de agua Direct Die para Ryzen 7000, el disipador AM5 Mycro Direct Die. El nuevo bloque de agua Direct Die promete temperaturas significativamente más bajas en comparación con los sistemas de refrigeración líquida AIO. Evidentemente, los usuarios tendrán que retirar el IHS de … Der8auer revela un nuevo bloque de agua Direct Die para Ryzen 7000
Parece que no solo AMD está pensando en trasladarse a Samsung para fabricar sus futuros chips, ya que los últimos informes sugieren que Qualcomm está considerando un segundo intento de fabricar sus SoC móviles insignia en la fundición de Samsung. Sin embargo, en este caso, hablamos de chips de 3 nm en forma del Snapdragon … Qualcomm estaría pensando en Samsung para los chips Snapdragon 8 Gen 4 de 3 nm
Al parecer, AMD ha firmado un acuerdo con Samsung Electronics para trasladar de TSMC parte de la fabricación de silicio para procesadores de 4 nm. Según los informes, la fundición taiwanesa está funcionando a pleno rendimiento en sus nodos de 4 nm, con clientes como Apple y Qualcomm que se abastecen de SoCs móviles en … AMD trasladará parte de la fabricación de silicio para CPUs de 4 nm de TSMC a Samsung
Aunque se espera que el Exynos 2400 ofrezca una mejora de rendimiento sin precedentes respecto a su predecesor, el proverbial as en la manga de Samsung es el chip Exynos 2500 o Dream Team. Una filtración anterior decía que se trataría de un monstruo de nueve núcleos con cuatro núcleos Cortex-X. La nueva información obtenida … Las especificaciones provisionales del Exynos 2500 reaparecen en Internet
A principios del presente año apareció un supuesto resultado Geekbench 5.4 del Snapdragon 8 Gen 3. Por desgracia, era demasiado bueno para ser cierto, ya que superaba con creces al Apple A16 Bionic. Pero, ¿será capaz de derrotar al A17 Bionic basado en el N3B de TSMC? Una nueva filtración de Weibo responde a esta … Aparecen nuevas puntuaciones del Snapdragon 8 Gen 3 en Geekbench y AnTuTu
Intel ha hecho oficial que su próxima línea de CPUs Meteor Lake lucirá con orgullo un nuevo esquema de marca, tal y como hemos informado esta misma mañana, los rumores indicaban que Intel desplegaría extensiones de marca «Core Ultra» en una serie de modelos. Ahora se confirma que la «i» de los identificadores de modelos … Intel confirma la marca Ultra Core para el próximo lanzamiento de los Meteor Lake
Intel tiene previsto un cambio importante en las extensiones de marca de sus procesadores cliente con su próxima generación de procesadores portátiles de nombre en clave «Meteor Lake.» La compañía está trabajando para introducir las nuevas extensiones de marca Core Ultra, en las que «Ultra» sustituye a la «i» en extensiones como i3, i5, i7 … Intel presenta la extensión de marca Core Ultra con «Meteor Lake», iGPU de 128 UE