Procesador

Se perciben similitudes entre los controladores de la NPU de Arrow Lake y Meteor Lake

Se filtran unidades Intel Arrow Lake-H de hasta 16 núcleos, con LPE-cores

El equipo de marketing del equipo azul se ha puesto manos a la obra (el lanzamiento de Meteor Lake está previsto para finales de 2023) y con un cambio en las convenciones de nomenclatura llega otro cambio de marca de las tecnologías internas. La VPU (unidad de procesamiento versátil), identificada anteriormente, se presenta ahora con … Se perciben similitudes entre los controladores de la NPU de Arrow Lake y Meteor Lake

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Intel Xeon «Sierra Forest» de 288 E-cores quiere comerle el almuerzo a AMD EPYC Bergamo

Intel Xeon "Sierra Forest" de 288 E-cores quiere comerle el almuerzo a AMD EPYC Bergamo

Intel presentó en el evento Innovation 2023 una variante de 288 núcleos del procesador Xeon «Sierra Forest«, destinada a servidores de alta densidad para entornos de escalabilidad horizontal y nativos de la nube. Viene a suceder al modelo actual de 144 núcleos. «Sierra Forest» se trata de un procesador para servidores basado íntegramente en núcleos … Intel Xeon «Sierra Forest» de 288 E-cores quiere comerle el almuerzo a AMD EPYC Bergamo

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Pat Gelsinger afirma que la tecnología de caché apilada 3D llegará a Intel

Pat Gelsinger afirma que la tecnología de caché apilada 3D llegará a Intel

Pat Gelsinger, CEO de Intel, confirmó en la sesión de preguntas y respuestas del primer día de Innovation 2023 que la compañía está desarrollando una tecnología de caché apilada en 3D para sus procesadores. La tecnología consiste en ampliar la caché de último nivel (caché L3) de un procesador con una SRAM adicional apilada físicamente … Pat Gelsinger afirma que la tecnología de caché apilada 3D llegará a Intel

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Google Tensor G4 se fabricará en el nodo 4LPP+ de Samsung con la misma GPU y nuevos núcleos de CPU

El SoC Google Tensor G5 podría estar en camino, ya que, según los informes, Google se está encargando de su desarrollo de forma totalmente interna.

Hace unos días, una fuente del sector afirmaba que el chip Tensor G4 de la serie Google Pixel 9 aportaría, en el mejor de los casos, mejoras marginales respecto a su predecesor, el Tensor G3. Aunque todavía no hemos visto el Tensor G3 en acción, las expectativas no son precisamente muy altas, dado el historial … Google Tensor G4 se fabricará en el nodo 4LPP+ de Samsung con la misma GPU y nuevos núcleos de CPU

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Intel apostará por los sustratos de vidrio para mejorar el rendimiento de sus procesadores

Intel apostará por los sustratos de vidrio para mejorar el rendimiento de sus procesadores

Intel está pasando del plástico al vidrio como material base de las capas de sus chips de ordenador para mejorar la capacidad de los procesadores. Este cambio permite integrar más chips y aumentar las interconexiones eléctricas en los procesadores de Intel. El vidrio posee una mayor resistencia a las altas temperaturas, lo que garantiza una … Intel apostará por los sustratos de vidrio para mejorar el rendimiento de sus procesadores

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Google Tensor G4: el SoC del Pixel 9 llegará al mercado con mejoras marginales respecto al Tensor G3

Las pruebas de la GPU Tensor G3 del Google Pixel 8 muestran un flojo rendimiento pero una decente eficiencia

Aunque el Pixel 8 y el Pixel 8 Pro aún no se han presentado, un aluvión de filtraciones ha revelado prácticamente todo sobre ambos. Estarán equipados con un SoC Tensor G3 que, según su rendimiento en Geekbench, está bastante por detrás de los modelos actuales. Quienes esperen mejoras en su sucesor (Tensor G4, en principio) … Google Tensor G4: el SoC del Pixel 9 llegará al mercado con mejoras marginales respecto al Tensor G3

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AMD añade seis SKUs a la línea EPYC 7003 «Milan» de 3ª generación

AMD añade seis SKUs a la línea EPYC 7003 "Milan" de 3ª generación

AMD ha actualizado su tercera generación de CPUs de servidor EPYC 7003 con seis SKUs adicionales -nuevas páginas de producto fueron descubiertas y reveladas por momomo_us-. La publicación de ayer en las redes sociales revela que estos chips Zen 3 fueron lanzados con cero ruido el pasado 5 de septiembre. El equipo rojo reveló, en … AMD añade seis SKUs a la línea EPYC 7003 «Milan» de 3ª generación

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El Apple A17 Pro decepciona en su primer test de Geekbench; los rumores apuntan a que se trata de un refrito del A16 Bionic

El Apple A17 Pro decepciona en su primer test de Geekbench; los rumores apuntan a que se trata de un refrito del A16 Bionic

Al igual que el pasado año, Apple dedicó poco tiempo a hablar de su nuevo y reluciente SoC para móviles, el A17 Pro. Dado que se trata del primer SoC de 3 nm comercializado a nivel mundial para smartphones, cabría esperar una presentación más detallada. Un trío de listados de Geekbench recientemente revelados podrían ser … El Apple A17 Pro decepciona en su primer test de Geekbench; los rumores apuntan a que se trata de un refrito del A16 Bionic

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Apple A17 Pro: anunciado SoC de 3 nm con raytracing acelerado por hardware y soporte USB 3.0 a 10 Gbps

Apple A17 Pro: anunciado SoC de 3 nm con raytracing acelerado por hardware y soporte USB 3.0 a 10 Gbps

Hace tiempo que Apple se ha quedado atascada en la familia de 5 nm de TSMC para sus SoC de smartphone. La transición se habría producido antes si N3 hubiera comenzado según lo previsto. Sin embargo, Apple ha presentado por fin su primer SoC de 3 nm para smartphones, el A17 Pro (y no el … Apple A17 Pro: anunciado SoC de 3 nm con raytracing acelerado por hardware y soporte USB 3.0 a 10 Gbps

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Intel presenta la 6ª generación de CPUs Xeon Scalable, se filtra el número de núcleos

Se filtra el CPU Intel Xeon Platinum 8580 de 60 núcleos "Emerald Rapids" con 420 MB

La demostración de la destreza de Intel en el empaquetado avanzado tuvo lugar esta semana: los asistentes pudieron echar un primer vistazo a la sexta generación de procesadores Xeon Scalable «Sapphire Rapids» del equipo azul. Se prevé que esta familia de CPUs multitarea orientada a centros de datos llegue al mercado en el primer semestre … Intel presenta la 6ª generación de CPUs Xeon Scalable, se filtra el número de núcleos

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