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Loongson desembarca en el sector de GPUs integradas

Loongson desembarca en el sector de GPUs integradas

El fabricante chino de procesadores Loongson ha anunciado su desembarco en el sector de las GPUs con el SoC Loongson LS2K2000, basado en la microarquitectura LoongArch, patentada por la propia compañía. Se tratará del primer procesador que incorpora una GPU integrada o iGPU. Loongson LS2K2000 presenta una tecnología bastante básica en comparación con las actuales Loongson desembarca en el sector de GPUs integradas

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NVIDIA lanza los controladores GeForce 528.24 WHQL

NVIDIA lanza GeForce 596.21 WHQL con soporte para PRAGMATA, DLSS 4.5 y mejoras en G-Assist

NVIDIA ha lanzado hoy los controladores GeForce 528.24 WHQL. La nueva versión incorpora mejoras de optimización para DLSS 3 en Hitman 3, Marvel’s Midnight Suns y Deliver us Mars. También incluye optimizaciones de día cero para el remake de Dead Space y la nueva IP Forspoken. Entre los problemas solucionados con dicha versión se incluyen mejoras de estabilidad NVIDIA lanza los controladores GeForce 528.24 WHQL

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ZikeTech lanza su nuevo SSD portátil ZikeDrive USB4

ZikeTech lanza su nuevo SSD portátil ZikeDrive USB4

ZikeTech es una startup de periféricos financiada por crowdfunding, la cual afirma tener la «primera y más rápida unidad SSD USB4 del mundo«. Se trata de una unidad SSD portátil con un chasis de aluminio extruido que actúa como disipador para el SSD M.2 NVMe que se encuentra en su interior. Dispone de una ranura ZikeTech lanza su nuevo SSD portátil ZikeDrive USB4

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Se especula que las RDNA 3+ RX 7000 han sido canceladas

AMD ya prepara la Radeon RX 7650 GRE basada en Navi 33

Desde hace unos meses se viene comentando sobre una posible actualización de la serie RX 7000 de AMD. En este caso sé de las placas Radeon RX 7990 XTX, RX 7950 XTX y RX 7950 XT. Algunos bautizaron esta posible actualización como RDNA 3+. Ahora, el conocido filtrador de hardware @All_The_Watts afirma en un hilo Se especula que las RDNA 3+ RX 7000 han sido canceladas

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Los MacBook Air 13 y 15 con tecnología Apple M3 de 3 nm llegarán al mercado en el segundo semestre de 2023

Apple prepara los primeros MacBook con chip M5 y nuevos monitores

Recientemente, Apple presentó los chips M2 Pro y M2 Max junto con los nuevos MacBook Pro 14 y 16 que los incorporan. La expectativa inicial era que dichos chips se fabricarían en el nodo de 3 nm de TSMC, lo cual era poco probable teniendo en cuenta que TSMC acaba de poner en marcha las Los MacBook Air 13 y 15 con tecnología Apple M3 de 3 nm llegarán al mercado en el segundo semestre de 2023

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Western Digital y Kioxia podrían fusionarse debido al declive del mercado de componentes

Kioxia y Western Digital aceleran sus conversaciones para su posible fusión

Actualmente, Western Digital y Kioxia se han vuelto a reunir para negociar una posible fusión. Dicha fusión se propuso inicialmente en 2021, pero finalmente no se llevó a cabo. Al parecer, el declive del mercado de chips sería el principal motivo del nuevo intento de fusión. Según parece, las negociaciones «están muy avanzadas» en estos Western Digital y Kioxia podrían fusionarse debido al declive del mercado de componentes

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Cooler Master lanza su chasis MicroATX MasterBox Q300L en color blanco con panel de E/S modular

Cooler Master lanza su chasis MicroATX MasterBox Q300L en color blanco con panel de E/S modular

Cooler Master ha puesto a la venta su chasis MasterBox Q300L White apto para MicroATX. Es una versión en color blanco de la MasterBox Q300L, lanzada en julio de 2018. Sus dimensiones son sumamente compactas: 230 mm de ancho, 387 mm de profundidad y 381 mm de altura, pero gracias a la simplificación de su Cooler Master lanza su chasis MicroATX MasterBox Q300L en color blanco con panel de E/S modular

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Análisis Razer Wolverine V2 Chroma | El mejor mando para jugar en Xbox y PC

Razer Wolverine V2 Chroma

Razer ha logrado alzarse con el trono de los mandos gaming para Xbox y PC con su serie de controladores Wolverine. En esta ocasión, tenemos en nuestras manos el mando Razer Wolverine V2 Chroma y estamos realmente sorprendidos. Muestra claras mejoras con respecto a su versión V2 trayendo una botonera más compleja y numerosa, además Análisis Razer Wolverine V2 Chroma | El mejor mando para jugar en Xbox y PC

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Se filtran datos del supuesto rival de la serie M de Apple, el Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4

El Qualcomm Snapdragon 8cx Gen se acerca a los 3 GHz en todos los núcleos de CPU y en el nodo N4 de TSMC.

El desarrollador Kuba Wojciechowski ha dado a conocer las especificaciones del Snapdragon 8cx Gen 4, basándose en una serie de tuits que publicó el pasado mes de noviembre. Según cuenta el propio Wojciechowski, Qualcomm estaría testeando un SoC cuyo nombre en código sería Hamoa, con hasta 8 núcleos de rendimiento y 4 núcleos de eficiencia, Se filtran datos del supuesto rival de la serie M de Apple, el Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4

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Samsung Galaxy Book3 Ultra revela sus especificaciones confirmando que el portátil funcionará bajo hardware de gama alta de Intel y NVIDIA

Samsung Galaxy Book3 Ultra revela sus especificaciones confirmando que el portátil funcionará bajo hardware de gama alta de Intel y Nvidia

Samsung también tiene previsto presentar un conjunto de nuevos portátiles en la Galaxy Unpacked del próximo 1 de febrero, concretamente el Galaxy Book3, el Galaxy Book3 Pro (más sus variantes 360) y el Galaxy Book3 Ultra. Ishan Agarwal ya filtró las especificaciones al completo del Galaxy Book3 Pro 360, y ahora le ha tocado el Samsung Galaxy Book3 Ultra revela sus especificaciones confirmando que el portátil funcionará bajo hardware de gama alta de Intel y NVIDIA

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