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Endorfy lanza su nuevo teclado inalámbrico gaming Thock TKL

Endorfy lanza su nuevo teclado inalámbrico gaming Thock TKL

La firma Endorfy (anteriormente SPC Gear), ha lanzado su nuevo teclado inalámbrico gaming Thock TKL. El teclado ofrece tres medios de conectividad: USB HID directo (mínima latencia), RF de 2,4 GHz (inalámbrico de baja latencia) y Bluetooth 5.0 (sin dongle). El teclado tiene unas dimensiones de 361,5 (largo) x 140 (ancho) x 42,5 (alto) mm, Endorfy lanza su nuevo teclado inalámbrico gaming Thock TKL

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GSC Game World mostrará un nuevo avance de Stalker 2 en la GDC 2023

GSC Game World mostrará un nuevo avance de Stalker 2 en la GDC 2023

Según la descripción de la conferencia de NVIDIA para la GDC 2023, por fin podremos ver en acción a Stalker 2: Heart of Chornobyl. NVIDIA celebrará una conferencia en la GDC 2023 el próximo 23 de marzo junto con el responsable de animación 3D de GSC Game World, Anton Riabchuk, en la que se mostrará GSC Game World mostrará un nuevo avance de Stalker 2 en la GDC 2023

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Remnant 2 se deja ver en un nuevo y espectacular tráiler

Remnant 2 se deja ver en un nuevo y espectacular tráiler

Remnant 2, la secuela de un popular título de acción en tercera persona de Gunfire Games, acaba de presentar un nuevo y espectacular tráiler. Aunque se centra en la clase Gunslinger, mostrando algunas de las ventajas y habilidades de esta nueva clase, el nuevo tráiler también da una idea de cómo lucirá el título. Tened Remnant 2 se deja ver en un nuevo y espectacular tráiler

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Dynatron presenta su nuevo disipador A50 de rack 3U para sTRX4 y sWRX8

Dynatron presenta su nuevo disipador A50 de rack 3U para sTRX4 y sWRX8

El Dynatron A50 está diseñado para aquellos que utilizan procesadores AMD Ryzen Threadripper en un entorno cuasi-servidor, en chasis de rack 3U. Se trata de un disipador de CPU de tipo torre ultra compacto diseñado para incrementar el flujo de aire del rack. El disipador tiene unas dimensiones de 82 mm x 119 mm x Dynatron presenta su nuevo disipador A50 de rack 3U para sTRX4 y sWRX8

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Nuevos portátiles Honor MagicBook X 14 Pro y MagicBook X 16 Pro con procesadores Intel Raptor Lake

Nuevos portátiles Honor MagicBook X 14 Pro y MagicBook X 16 Pro con procesadores Intel Raptor Lake

Honor ha renovado la gama MagicBook X Pro, que sigue estando disponible en tamaños de 14 y 16 pulgadas. Como cabía esperar, Honor ha dotado a la gama de la arquitectura Raptor Lake, que Intel presentó a principios del presente año en la CES 2023. Como referencia, ambos tamaños poseen pantallas IPS en formato 16:10 Nuevos portátiles Honor MagicBook X 14 Pro y MagicBook X 16 Pro con procesadores Intel Raptor Lake

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El disipador del SSD M.2 de PS5 se beneficia del flujo de aire del ventilador principal de la consola

El disipador del SSD M.2 de PS5 se beneficia del flujo de aire del ventilador principal de la consola

La compañía alemana GRAUGEAR, especializada en soluciones de refrigeración para el mercado OEM, ha lanzado un interesante disipador de SSD M.2 para PS5, que se beneficia del flujo de aire del ventilador principal de la consola. El disipador G-PS5HS01-Cov de GRAUGEAR está pensado para SSDs M.2 NVMe al descubierto. Consiste en un disipador monobloque de El disipador del SSD M.2 de PS5 se beneficia del flujo de aire del ventilador principal de la consola

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Los nodos de fundición Intel 20A y 18A completan la fase de desarrollo y se fabricarán en 2024

Los nodos de fundición Intel 20A y 18A completan la fase de desarrollo y se fabricarán en 2024

Intel Foundry Services, la fundición de semiconductores interna de Intel, ha anunciado que sus nodos de fundición Intel 20A de 2 nm e Intel 18A de 1,8 nm han completado su desarrollo y están en disposición de producir chips en masa en las fechas previstas. Se espera que los chips del nodo Intel 20A comiencen Los nodos de fundición Intel 20A y 18A completan la fase de desarrollo y se fabricarán en 2024

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La instalación de módulos DDR5 de 24 GB en la plataforma AMD Ryzen 7000 arroja resultados mixtos: funciona pero no arranca

La instalación de módulos DDR5 de 24 GB en la plataforma AMD Ryzen 7000 arroja resultados mixtos: funciona pero no arranca

Durante el pasado mes, los fabricantes de memorias empezaron a lanzar módulos de memoria DDR5 de 24 GB y 48 GB de densidad, que conforman capacidades de 48 GB (2×24 GB), 96 GB (2×48 GB o 4×24 GB) e incluso 192 GB (4×48 GB). Solo existe una pega: dichos módulos únicamente funcionan con los procesadores La instalación de módulos DDR5 de 24 GB en la plataforma AMD Ryzen 7000 arroja resultados mixtos: funciona pero no arranca

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Scythe lanza Mark III, la nueva versión de su disipador de CPU Kotetsu

Scythe lanza Mark III, la nueva versión de su disipador de CPU Kotetsu

Scythe está a punto de lanzar la última versión de su extensa gama de disipadores de CPU Kotetsu, el Mark III. El fabricante japonés, especializado en refrigeración, ha rediseñado su disipador compacto para maximizar el rendimiento. Un conjunto densamente espaciado de aletas de aluminio de 0,4 mm rodea cuatro heatpipes de cobre de 6 mm Scythe lanza Mark III, la nueva versión de su disipador de CPU Kotetsu

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El OnePlus Ace 2V con SoC Dimensity 9000 ya es oficial

El OnePlus Ace 2V con SoC Dimensity 9000 ya es oficial

OnePlus ha presentado hoy en China su nuevo smartphone premium Ace 2V. Incorpora triple cámara, memoria de alta velocidad y un chipset Dimensity 9000. El dispositivo tiene un precio muy agresivo para lo que ofrece: 80W de carga rápida para la batería de 5.000 mAh, un enorme panel AMOLED y una cámara de 64 MP. El OnePlus Ace 2V con SoC Dimensity 9000 ya es oficial

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