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Samsung tiene previsto introducir V-NAND de 400 capas en 2026 y avances tecnológicos en DRAM en 2027

Samsung tiene previsto introducir V-NAND de 400 capas en 2026 y avances tecnológicos en DRAM en 2027

El pasado mes de abril, Samsung presentó su novena generación de chips de memoria flash V-NAND de 286 capas, que ya está produciendo en masa. El objetivo de la compañía, según el Korean Economic Daily, es fabricar chips de memoria V-NAND con al menos 400 capas apiladas para 2026. Samsung fue la primera empresa en … Samsung tiene previsto introducir V-NAND de 400 capas en 2026 y avances tecnológicos en DRAM en 2027

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Minisforum EliteMini AI370: el nuevo mini PC ya está disponible para su compra con una promoción especial de lanzamiento

Minisforum EliteMini AI370: el nuevo mini PC ya está disponible para su compra con una promoción especial de lanzamiento

El nuevo EliteMini AI370 de Minisforum ya se encuentra disponible para su precompra. Actualmente, este mini PC AMD Strix Point solamente se encuentra disponible en una sola configuración, y su precio es de 1.099 dólares con el descuento especial de lanzamiento. Además, los pedidos efectuados antes del 20 de noviembre irán acompañados de una tarjeta … Minisforum EliteMini AI370: el nuevo mini PC ya está disponible para su compra con una promoción especial de lanzamiento

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Una imagen del Ryzen 7 9800X3D al desnudo confirma que el 3D V-cache die se ha ubicado bajo el CCD

AMD desploma el precio del Ryzen 5 9600X ante la nueva serie de Intel

Ya está en manos de modders de hardware el inminente procesador AMD Ryzen 7 9800X3D, quienes han sometido el chip a un proceso de de-lidding (retirada del disipador integrado o IHS), dejando al descubierto lo que se esconde debajo. El CCD del Ryzen 7 9800X3D aparece liso, sin L3D aparente en la parte superior, al … Una imagen del Ryzen 7 9800X3D al desnudo confirma que el 3D V-cache die se ha ubicado bajo el CCD

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ASUS lanza su nueva tarjeta gráfica Radeon RX 7600 DUAL EVO OC

ASUS lanza su nueva tarjeta gráfica Radeon RX 7600 DUAL EVO OC

El pasado fin de semana, el fabricante ASUS lanzó su tercera tarjeta gráfica AMD Radeon RX 7600 de diseño personalizado, la RX 7600 DUAL EVO OC. Se trata de la tarjeta con el diseño personalizado más grande y cuidado para dicha GPU perteneciente a la gama DUAL de la firma. Se sitúa un peldaño por … ASUS lanza su nueva tarjeta gráfica Radeon RX 7600 DUAL EVO OC

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Intel amplía su planta de Chengdu con una inversión de 300 millones de dólares

Estados Unidos impondrá más restricciones a los fabricantes chinos de semiconductores

En Chengdu, China, Intel tiene previsto ampliar sus operaciones de encapsulado y verificación de chips. Tal y como afirma la Comisión de Reforma y Desarrollo de Chengdu en un mensaje publicado en WeChat y recogido por TrendForce, la multinacional invertirá 300 millones de dólares en Intel Products (Chengdu). En agosto de 2003, Intel anunció la … Intel amplía su planta de Chengdu con una inversión de 300 millones de dólares

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TCL Thunderbird 100 Max 2025: un nuevo televisor 4K de 100 pulgadas con una tasa de refresco de 144 Hz

TCL Thunderbird 100 Max 2025: un nuevo televisor 4K de 100 pulgadas con una tasa de refresco de 144 Hz

Hoy, en China, el fabricante TCL ha lanzado el televisor LED Thunderbird 100 Max 2025. Este modelo de 100 pulgadas viene a suceder a una variante de 2024, dotada de la misma resolución 4K y una tasa de refresco de pantalla nativa de 144 Hz, con suavizado de movimiento MEMC de 240 Hz. Por su … TCL Thunderbird 100 Max 2025: un nuevo televisor 4K de 100 pulgadas con una tasa de refresco de 144 Hz

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Apacer PE4430-R: nueva unidad SSD NVMe M.2-2230 Gen 4

Apacer PE4430-R: nueva unidad SSD NVMe M.2-2230 Gen 4

Hoy, la firma Apacer ha lanzado la PE4430-R, una unidad SSD M.2 NVMe compacta con el formato M.2-2230, lo que la hace idónea para consolas portátiles de juegos, como la Steam Deck. Utiliza un disipador térmico de grafeno de 0,17 mm de grosor. Disponible en capacidades de 1 y 2 TB, la unidad parece basarse … Apacer PE4430-R: nueva unidad SSD NVMe M.2-2230 Gen 4

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TSMC excluye a una compañía china por presuntamente realizar envíos a la sancionada Huawei

MediaTek estudia fabricar chips en EE.UU. junto a TSMC en la planta de Arizona Fab 21

TSMC habría optado por prescindir de la firma china Sophgo tras el hallazgo de componentes fabricados por TSMC en el procesador de IA más avanzado de Huawei, según un reciente informe de Reuters. Esto se produjo a raíz de que TechInsights, una empresa de investigación tecnológica, identificara un chip fabricado por TSMC en el procesador … TSMC excluye a una compañía china por presuntamente realizar envíos a la sancionada Huawei

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La actualización de firmware 19.0.0 causa problemas de batería y sobrecalentamiento en Nintendo Switch

La actualización de firmware 19.0.0 causa problemas de batería y sobrecalentamiento en Nintendo Switch

Nintendo lanzó a principios del presente mes de octubre la versión de firmware 19.0.0 para Nintendo Switch. Dicha actualización estaba destinada a optimizar la estabilidad del sistema y mejorar la experiencia general del usuario. Ahora, sin embargo, cada vez hay más informes de un gran número de usuarios que están experimentando diversos problemas técnicos tras … La actualización de firmware 19.0.0 causa problemas de batería y sobrecalentamiento en Nintendo Switch

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Se filtran todas las especificaciones del AMD Ryzen 7 9800X3D con un TDP de 120W y una frecuencia boost de 5,20 GHz

Maxsun lista el AMD Ryzen 7 9800X3D con una elevada frecuencia base y un TDP de 120W

Gracias a un listado de Geizhals, se han filtrado las especificaciones del inminente procesador AMD Ryzen 7 9800X3D. Presenta una frecuencia base de 4,70 GHz y una frecuencia boost de 5,20 GHz. Frente al actual 7800X3D de 4,20 GHz, la frecuencia base de 4,70 GHz supone un incremento significativo, mientras que la frecuencia boost se … Se filtran todas las especificaciones del AMD Ryzen 7 9800X3D con un TDP de 120W y una frecuencia boost de 5,20 GHz

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