La comunidad de creadores ha comenzado a repasar los mejores dispositivos de 2025 y, tras el resumen de smartphones de Marques Brownlee, ahora es ETA Prime quien evalúa las consolas portátiles de gaming x86. Su vídeo, que ya acumula millones de visualizaciones, se centra en arquitecturas x86 para diferenciarlas del pujante ecosistema ARM, donde ahora … Las mejores consolas portátiles x86 de 2025 según ETA Prime
La compañía Viltrox ha presentado dos nuevos conversores ópticos para la Fujifilm X100VI, una cámara equipada con un sensor APS-C de 40 MP y una óptica fija de 23 mm f/2 que equivale a 35 mm en formato completo. El objetivo de la marca es ofrecer alternativas más asequibles a los conversores oficiales WCL-X100 II … Viltrox amplía la Fujifilm X100VI con nuevos conversores gran angular y teleobjetivo
La industria del hardware ha registrado un punto de inflexión. Según Omdia, el mercado mundial de semiconductores alcanzó 216.300 millones en ingresos durante el tercer trimestre de 2025, un salto del 14,5% trimestral que rompe cualquier patrón estacional conocido. Tras cerrar un segundo trimestre ya sólido, el sector encadena dos periodos consecutivos de crecimiento acelerado … Omdia confirma un trimestre histórico para el sector de semiconductores
Kioxia ha detallado los próximos pasos de su hoja de ruta NAND, una transición clave que combina BiCS9 a finales del año fiscal 2025 y BiCS10 en 2026. La firma ha distribuido la producción entre Yokkaichi y Kitakami Fab 2, segmentando mercados y optimizando cada planta según la complejidad del proceso y la densidad buscada. … Kioxia BiCS9 y BiCS10 suben la apuesta en NAND: 332 capas y nuevo salto de rendimiento
Sony ha introducido metal líquido como interfaz térmica para mejorar la transferencia de calor en PS5, pero técnicos especializados están detectando fallos de fiabilidad a largo plazo. La compañía apostó por un material de alta conductividad para extraer calor del SoC, pero su comportamiento con el paso de los años está generando problemas de contención … Sony PS5 afronta problemas de fiabilidad a largo plazo con el metal líquido
La firma AAEON ha anunciado una ampliación importante de su catálogo industrial con cuatro nuevos Mini PC de la serie UP Edge, enfocados en cubrir distintas capas de automatización, control y despliegue embebido. La compañía presenta estos sistemas como plataformas versátiles para IoT industrial, controladores compactos o entornos de mantenimiento predictivo, reforzando su posición dentro … AAEON UP Edge series amplía opciones industriales con nuevos Mini PC compactos
Google ha presentado dos aceleradores orientados a procesamiento de IA a gran escala, con el objetivo de reforzar su control sobre el silicio de TPU, reducir la dependencia de terceros y optimizar el coste total de propiedad en infraestructuras de alto rendimiento. La firma ha desvelado el TPUv8ax Sunfish, centrado en el entrenamiento de modelos … Google TPUv8: nuevos aceleradores para entrenamiento e inferencia a gran escala
La firma ha presentado un conjunto de mejoras internas en Windows 11 centradas en optimizar la gestión de CPU, GPU, energía y controladores, con el objetivo de ofrecer un comportamiento más estable en escenarios de juego. El análisis de Microsoft señala que gran parte de las irregularidades en frame times, la latencia variable o los … Microsoft prepara una profunda optimización de Windows 11 para mejorar el rendimiento en juegos
El último informe de TrendForce advierte que los precios de la memoria DRAM y NAND Flash volverán a aumentar de forma significativa durante el primer trimestre de 2026. Este repunte ejercerá presión sobre los costes de producción y provocará que los principales fabricantes de smartphones y portátiles ajusten sus precios al alza y recorten configuraciones … TrendForce prevé una fuerte subida de precios de memoria en el primer trimestre de 2026
El fabricante FEVM ha presentado su nuevo mini PC FAEX1, un equipo compacto basado en la arquitectura AMD Strix Halo que combina potencia de sobremesa y formato reducido. Su diseño destaca por la rejilla perforada tipo Mac Pro, mientras que en el interior se aloja el Ryzen AI Max+ 395, la APU más avanzada de … FEVM FAEX1: mini PC con Ryzen AI Max+ 395 y diseño inspirado en el Mac Pro