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Nothing Phone (4a) y (4a) Pro se filtran con Snapdragon 7(s)

Nothing Phone (4a) y (4a) Pro se filtran con Snapdragon 7(s)

Los Nothing Phone (3a) y Phone (3a) Pro se acercan a su primer aniversario y ya empiezan a surgir filtraciones sobre sus sucesores. Según la información más reciente, Nothing prepara el lanzamiento de los Nothing Phone (4a) y Nothing Phone (4a) Pro, dos modelos que mantendrían la filosofía de la marca, pero con ajustes clave … Nothing Phone (4a) y (4a) Pro se filtran con Snapdragon 7(s)

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Poco X8 Pro apunta a debut global con Dimensity 8500 Ultra

Poco X8 Pro apunta a debut global con Dimensity 8500 Ultra

La serie Poco X8 se prepara para su estreno y las últimas filtraciones ya dibujan un panorama bastante claro del Poco X8 Pro, el modelo más ambicioso de la gama. Según la información disponible, su lanzamiento podría producirse en enero, y todo apunta a que se tratará de una versión renombrada del Redmi Turbo 5 … Poco X8 Pro apunta a debut global con Dimensity 8500 Ultra

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Resident Evil 9 Requiem confirma lanzamiento para febrero de 2026

Resident Evil 9 Requiem confirma lanzamiento para febrero de 2026

Capcom ha confirmado oficialmente que Resident Evil 9 Requiem estará disponible el 27 de febrero de 2026 en PC, PlayStation y Xbox, poniendo fin a meses de especulación en torno al próximo gran capítulo de la saga. El nuevo tráiler ha servido para fijar la fecha definitiva y despejar una de las mayores incógnitas: Leon … Resident Evil 9 Requiem confirma lanzamiento para febrero de 2026

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SMIC avanza al nodo N+3 sin EUV y fabrica el Kirin 9030 en 5 nm DUV

SMIC avanza al nodo N+3 sin EUV y fabrica el Kirin 9030 en 5 nm DUV

SMIC ha puesto en producción en volumen su nodo N+3, una tecnología 5 nm-class fabricada íntegramente mediante litografía DUV, sin maquinaria EUV. Este proceso, confirmado por TechInsights tras analizar el Huawei Kirin 9030, representa el nodo más avanzado jamás producido en China sin EUV y constituye un salto generacional respecto al N+2, un nodo 7 … SMIC avanza al nodo N+3 sin EUV y fabrica el Kirin 9030 en 5 nm DUV

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Rivian presenta Autonomy+ con chip RAP1 para impulsar su plataforma autónoma

Rivian presenta Autonomy+ con chip RAP1 para impulsar su plataforma autónoma

Rivian ha presentado Autonomy+, una plataforma de asistencia que combina el procesador RAP1, diseñado en el nodo 5 nm de TSMC, con 11 cámaras, múltiples módulos radar y un sensor LiDAR integrados en un conjunto orientado a maximizar la percepción del vehículo. El servicio costará 2.500$ o 50$/mes, situándose como una alternativa competitiva a soluciones … Rivian presenta Autonomy+ con chip RAP1 para impulsar su plataforma autónoma

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Keychron Q2 HE 8K eleva el listón en teclados analógicos compactos

Keychron Q2 HE 8K eleva el listón en teclados analógicos compactos

La marca ha presentado la Keychron Q2 HE 8K, un teclado 65% que refuerza la gama HE con un enfoque claro en latencia ultrabaja, interruptores magnéticos, controlador avanzado y un chasis de aluminio CNC orientado a usuarios que buscan precisión extrema. La compañía apuesta por una arquitectura optimizada para 8.000 Hz, un recorrido configurable y … Keychron Q2 HE 8K eleva el listón en teclados analógicos compactos

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Corsair amplía la Xeneon Edge 14.5 con nuevos acabados Atomic Purple y White

Corsair amplía la Xeneon Edge 14.5 con nuevos acabados Atomic Purple y White

Corsair ha ampliado la gama Xeneon Edge 14.5 con los nuevos acabados Atomic Purple y White, dirigidos a configuraciones donde la estética forma parte esencial del espacio de trabajo. El modelo mantiene el panel IPS de 2.560 × 1.600, la tasa de refresco de 60 Hz, el brillo de 500 nits, el soporte multitáctil de … Corsair amplía la Xeneon Edge 14.5 con nuevos acabados Atomic Purple y White

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Samsung refuerza el Exynos 2600 con tecnología HPB para demostrar su salto térmico en 2 nm

Samsung reduciría el uso del Exynos 2600 en el Galaxy Z Flip 8 por su subida de precio frente al Snapdragon 8 Elite Gen 5

Samsung prepara el Exynos 2600 como una demostración clave de su nodo 2 nm GAA (SF2), incorporando la tecnología Heat Path Block (HPB) para resolver los problemas de disipación térmica que afectaron a generaciones anteriores de Exynos. La compañía busca posicionar este SoC como un ejemplo sólido de rendimiento sostenido, eficiencia térmica y madurez estructural, … Samsung refuerza el Exynos 2600 con tecnología HPB para demostrar su salto térmico en 2 nm

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Intel Xeon 696X vuelve a aparecer en benchmarks con indicios de lanzamiento cercano

Intel Xeon 696X vuelve a aparecer en benchmarks con indicios de lanzamiento cercano

La compañía avanza en el desarrollo de Granite Rapids-WS, y las filtraciones vuelven a situar al supuesto Intel Xeon 696X en primer plano. El fabricante no ha confirmado modelos, pero las entradas detectadas en bases de datos técnicas sugieren que los workstations de próxima generación están alcanzando fases maduras de validación previa. La información es … Intel Xeon 696X vuelve a aparecer en benchmarks con indicios de lanzamiento cercano

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NVIDIA confirma el regreso del FP64 en futuras GPU: Hopper y Blackwell no marcarán el final del cómputo doble precisión

NVIDIA confirma el regreso del FP64 en futuras GPU: Hopper y Blackwell no marcarán el final del cómputo doble precisión

El sector de HPC llevaba años cuestionando la estrategia de NVIDIA tras comprobar que arquitecturas como Hopper y Blackwell reducían drásticamente el rendimiento en FP64, un formato crítico para simulación científica y modelos de alta precisión. Sin embargo, la compañía ha aclarado a HPCWire que el cómputo doble precisión volverá a tener un papel relevante. … NVIDIA confirma el regreso del FP64 en futuras GPU: Hopper y Blackwell no marcarán el final del cómputo doble precisión

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