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El mítico Commodore 64 regresa como FPGA con HDMI, Wi-Fi y más de 50 juegos incluidos

El mítico Commodore 64 regresa como FPGA con HDMI, Wi-Fi y más de 50 juegos incluidos

Commodore ha vuelto oficialmente al mundo del hardware con el lanzamiento del Commodore 64 Ultimate, su primera máquina física en más de 30 años. Ya disponible en preventa por 299 dólares, este nuevo equipo no es una simple emulación por software: utiliza un FPGA AMD Artix 7 para recrear el comportamiento original del C64 a … El mítico Commodore 64 regresa como FPGA con HDMI, Wi-Fi y más de 50 juegos incluidos

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

NVIDIA activa Smooth Motion para las RTX 40: más FPS con IA y sin DLSS

NVIDIA activa Smooth Motion para las RTX 40: más FPS con IA y sin DLSS

NVIDIA ha desbloqueado de forma silenciosa Smooth Motion para las tarjetas gráficas RTX 40 a través del controlador GeForce 590.26 Preview, una función que hasta ahora estaba reservada exclusivamente a la serie RTX 50. Este sistema de interpolación de frames mediante inteligencia artificial permite duplicar la tasa de imágenes por segundo en casi cualquier juego, … NVIDIA activa Smooth Motion para las RTX 40: más FPS con IA y sin DLSS

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ASUS lanza los portátiles ExpertBook P3: ligeros, potentes y con IA local integrada

ASUS lanza los portátiles ExpertBook P3: ligeros, potentes y con IA local integrada

ASUS ha presentado su nueva serie de portátiles profesionales ExpertBook P3, diseñada para equilibrar rendimiento, seguridad y colaboración inteligente, sin renunciar a la ligereza. La gama está compuesta por los modelos P3405 (14 pulgadas) y P3605 (16 pulgadas), ambos con un peso desde 1,36 kg gracias a un chasis de aluminio anodizado que ofrece resistencia sin … ASUS lanza los portátiles ExpertBook P3: ligeros, potentes y con IA local integrada

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Colorful presenta su GPU iGame Ultra Duo blanca con doble ranura M.2 para SSD

Colorful presenta su GPU iGame Ultra Duo blanca con doble ranura M.2 para SSD

Durante el evento Bilibili World 2025, Colorful ha presentado una curiosa variante de su GPU híbrida iGame Ultra Duo, ahora con un acabado completamente blanco mate y un diseño que combina procesamiento gráfico y almacenamiento en un único componente PCIe. Esta propuesta, que rompe con los esquemas tradicionales, apunta directamente a usuarios que buscan soluciones … Colorful presenta su GPU iGame Ultra Duo blanca con doble ranura M.2 para SSD

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AMD Zen 6 apostará por los nodos N3 y N2 de TSMC con hasta 256 núcleos en servidores

AMD Zen 6 apostará por los nodos N3 y N2 de TSMC con hasta 256 núcleos en servidores

Según documentación compartida con fabricantes de placas base, AMD utilizará los nodos N3 y N2 personalizados de TSMC en su futura generación de CPUs Zen 6, prevista para finales de 2026. El diseño contempla cinco líneas distintas de silicio destinadas a servidores, sobremesas y portátiles, todas ellas con una fuerte orientación al rendimiento y eficiencia … AMD Zen 6 apostará por los nodos N3 y N2 de TSMC con hasta 256 núcleos en servidores

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JNTC presenta su revolucionario sustrato de vidrio TGV para chips de IA y alto rendimiento

JNTC presenta su revolucionario sustrato de vidrio TGV para chips de IA y alto rendimiento

La compañía surcoreana JNTC, especializada en materiales avanzados, ha presentado oficialmente su nuevo sustrato de vidrio Through-Glass-Via (TGV) en un evento celebrado el 30 de junio en el Korea Exchange Conference Hall. Bajo el lema “Tallando semiconductores en vidrio, el material soñado”, la firma ha dado a conocer una solución destinada a superar las limitaciones … JNTC presenta su revolucionario sustrato de vidrio TGV para chips de IA y alto rendimiento

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Kingston lanza el IronKey D500S: pendrive cifrado con nivel FIPS 140-3 y opción de autodestrucción

Kingston lanza el IronKey D500S: pendrive cifrado con nivel FIPS 140-3 y opción de autodestrucción

Kingston ha presentado oficialmente su nueva unidad flash USB cifrada: el IronKey D500S, un modelo de alta seguridad que cumple con la certificación FIPS 140-3 Level 3, el estándar más exigente en entornos gubernamentales y corporativos. Esta llave USB incorpora cifrado por hardware XTS-AES de 256 bits directamente en el dispositivo. El D500S también incluye … Kingston lanza el IronKey D500S: pendrive cifrado con nivel FIPS 140-3 y opción de autodestrucción

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Ugreen lanza el NASync DH4300 Plus: NAS de 4 bahías con chip RK3588C y diseño vertical

Ugreen lanza el NASync DH4300 Plus: NAS de 4 bahías con chip RK3588C y diseño vertical

Después de que una imagen filtrada apareciera en su web oficial, Ugreen ha publicado finalmente todos los detalles de su nuevo NAS doméstico: el NASync DH4300 Plus. Este modelo se basa en el SoC Rockchip RK3588C, un chip con cuatro núcleos Cortex-A76 a 2,4 GHz y cuatro Cortex-A55, suficiente para tareas de almacenamiento y reproducción … Ugreen lanza el NASync DH4300 Plus: NAS de 4 bahías con chip RK3588C y diseño vertical

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ASUS presenta la ROG Astral RTX 5090 Real Gold Edition: una GPU bañada en 5 kg de oro de 24 quilates

ASUS presenta la ROG Astral RTX 5090 Real Gold Edition: una GPU bañada en 5 kg de oro de 24 quilates

Durante el evento Bilibili World 2025, ASUS ha desvelado una de las tarjetas gráficas más extravagantes jamás creadas: la ROG Astral GeForce RTX 5090 Real Gold Edition. Este prototipo de lujo utiliza 5 kilogramos de oro de 24 quilates en su diseño externo, lo que le otorga un peso total de 7,24 kg y un … ASUS presenta la ROG Astral RTX 5090 Real Gold Edition: una GPU bañada en 5 kg de oro de 24 quilates

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LG se lanza al mercado de equipos para semiconductores con su propia tecnología de hybrid bonding

LG se lanza al mercado de equipos para semiconductores con su propia tecnología de hybrid bonding

LG Electronics ha dado un paso silencioso pero estratégico hacia el sector de equipos para semiconductores, una industria dominada por gigantes como Applied Materials o la neerlandesa BESI. Según fuentes internas, su Production Technology Research Institute ya trabaja en el desarrollo de una máquina de hybrid bonding diseñada específicamente para memorias HBM de nueva generación. … LG se lanza al mercado de equipos para semiconductores con su propia tecnología de hybrid bonding

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