AMD ha publicado un nuevo trabajo de investigación en el que explora una evolución directa de su tecnología 3D V-Cache: el apilado vertical de caché L2, no solo de L3, en futuros chips. El estudio, titulado Balanced Latency Stacked Cache y registrado bajo la patente US20260003794A1, describe un enfoque que promete igualar o incluso mejorar … AMD estudia apilar caché L2 en 3D para reducir latencia y consumo
Intel ha vuelto a poner el foco en su tecnología de empaquetado avanzado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), comparándola directamente con los enfoques 2.5D tradicionales utilizados por otros fabricantes. El objetivo es claro: demostrar que su solución ofrece mayor flexibilidad, mejor escalabilidad y menores costes en diseños de chips complejos basados en chiplets. La compañía … Intel detalla las ventajas de EMIB frente al empaquetado 2.5D tradicional
Apple ya aplicó un ajuste de precios con la familia iPhone 17, y todo apunta a que la próxima generación seguirá esa tendencia, aunque de forma más selectiva. Según varios informes de inversión, el iPhone 18 será más caro, pero solo en las configuraciones con mayor capacidad de almacenamiento, mientras que los modelos base mantendrían … Apple subiría el precio del iPhone 18 solo en las versiones con más almacenamiento
Samsung continúa avanzando en su hoja de ruta de fabricación avanzada, aunque con matices importantes. Según un informe reciente de ZDNet, la compañía ha logrado estabilizar el rendimiento de su proceso de 2 nm GAA en torno al 50%, una cifra asociada directamente a la producción del Exynos 2600, pero sin mejoras visibles frente a … Samsung acelera su nodo SF2P de 2 nm mientras el Exynos 2600 se mantiene en un 50% de rendimiento
MediaTek ha ampliado su catálogo de procesadores móviles con la presentación de los Dimensity 9500s y Dimensity 8500, dos nuevos SoC destinados a reforzar su posición en los segmentos flagship y premium. Ambos chips comparten una clara orientación hacia el rendimiento sostenido, la eficiencia energética, la IA en el dispositivo y una conectividad de última … MediaTek presenta Dimensity 9500s y Dimensity 8500 con foco en IA, gaming y conectividad avanzada
TSMC ha decidido acelerar de forma significativa su hoja de ruta industrial fuera de Taiwán. La compañía iniciará la producción de chips de 2 nm en su tercera fábrica de Arizona durante la segunda mitad de 2027, adelantando casi un año el calendario previsto inicialmente, que situaba ese hito en 2028. La confirmación llegó directamente … TSMC adelantará la producción de 2 nm en Arizona y acelera su expansión global
NVIDIA habría detenido de forma silenciosa la producción de la GeForce RTX 5070 Ti, según información trasladada por ASUS a Hardware Unboxed. Aunque no existe confirmación pública por parte de NVIDIA, el mensaje interno que manejan algunos socios ensambladores apunta a que el modelo se encuentra, de facto, en estado de fin de vida. De … NVIDIA habría detenido la producción de la GeForce RTX 5070 Ti según ASUS
Thermaltake amplía su catálogo de refrigeración con los nuevos TS120 EX RGB y TS140 EX RGB, dos ventiladores orientados a sistemas personalizados que introducen una novedad poco habitual en este segmento: un sensor de temperatura integrado en cada unidad. El objetivo es permitir un control térmico más granular, sin depender exclusivamente de sensores centralizados en … Thermaltake lanza los ventiladores TS120 y TS140 EX RGB con sensor térmico integrado
Penguin Solutions ha logrado que su módulo de memoria SMART Modular CXL NV-CMM E3.S de 2 TB supere oficialmente las pruebas de compatibilidad CXL, un paso clave para su adopción real en infraestructuras empresariales. El producto ya figura en la CXL Consortium Integrators List, un requisito cada vez más relevante para despliegues comerciales basados en … Penguin Solutions logra certificación CXL para su módulo NV-CMM E3.S de 2 TB
MSI ha confirmado el soporte para el próximo AMD Ryzen 7 9850X3D, al mismo tiempo que ha presentado una nueva placa base de gama entusiasta durante CES 2026. Ambos movimientos apuntan a un mismo objetivo: reforzar su catálogo AM5 de cara a los procesadores Ryzen con 3D V-Cache de nueva generación. El anuncio llega en … MSI prepara placas X870E para el Ryzen 7 9850X3D y presenta la MEG UNIFY-X MAX