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Nova Lake-S aparece en un mini-PC ECS Liva P300 con DDR5 de 8.000 MT/s y chipset B960

Intel habría cancelado el Nova Lake-S con 12 núcleos Xe y lo movería a Razor Lake-S

Intel aún no ha presentado oficialmente su próxima generación Core Ultra 400 “Nova Lake-S”, pero la plataforma ya ha aparecido en público durante Embedded World 2026. En el evento, ECS mostró un mini-PC Liva P300 basado en este silicio todavía no anunciado, confirmando varios detalles técnicos sobre la futura plataforma de escritorio. El sistema, detectado … Nova Lake-S aparece en un mini-PC ECS Liva P300 con DDR5 de 8.000 MT/s y chipset B960

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Acer renueva la serie TravelMate con Copilot+ PCs basados en Intel Core Ultra Series 3

Acer renueva la serie TravelMate con Copilot+ PCs basados en Intel Core Ultra Series 3

Acer ha ampliado su catálogo de portátiles profesionales con una nueva generación de TravelMate Copilot+ PCs, una serie de equipos orientados al entorno corporativo que integran procesadores Intel Core Ultra Series 3 con Intel vPro y capacidades de IA ejecutadas directamente en el dispositivo. La nueva gama incluye los TravelMate P4 14 AI, TravelMate P4 … Acer renueva la serie TravelMate con Copilot+ PCs basados en Intel Core Ultra Series 3

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NVIDIA publica el driver GeForce 595.79 WHQL con soporte Game Ready para Crimson Desert y Death Stranding 2

NVIDIA lanza el driver GeForce 621.14 WHQL con soporte para DLSS 5 y correcciones de errores

NVIDIA ha publicado el nuevo driver GeForce 595.79 WHQL, una actualización que introduce soporte Game Ready para Crimson Desert y Death Stranding 2: On the Beach, además de integrar varias correcciones de errores detectados en juegos recientes y en el funcionamiento general del controlador gráfico. Como suele ocurrir con este tipo de actualizaciones, el objetivo … NVIDIA publica el driver GeForce 595.79 WHQL con soporte Game Ready para Crimson Desert y Death Stranding 2

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Applied Materials amplía su alianza con Micron para desarrollar DRAM, HBM y NAND orientadas a sistemas de IA

Applied Materials amplía su alianza con Micron para desarrollar DRAM, HBM y NAND orientadas a sistemas de IA

El crecimiento de las cargas de trabajo de IA está empujando a la industria de semiconductores a replantear varios elementos del diseño de sistemas de alto rendimiento, y uno de los más críticos es la memoria. En este contexto, Applied Materials y Micron han anunciado una ampliación de su colaboración tecnológica con el objetivo de … Applied Materials amplía su alianza con Micron para desarrollar DRAM, HBM y NAND orientadas a sistemas de IA

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Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA

Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA

El rápido crecimiento de las cargas de trabajo de IA está obligando a replantear distintos elementos del diseño de chips de alto rendimiento, especialmente en el ámbito del encapsulado avanzado. En este contexto, Wolfspeed ha planteado una posible línea de desarrollo basada en el uso de sustratos de silicio de carburo (SiC) de 300 mm, … Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA

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NVIDIA confirma DLSS 4.5 con Dynamic Multi Frame Generation y hasta 6x MFG para RTX 50

AMD FSR 4.1 recorta distancias con NVIDIA DLSS 4.5, pero sigue sin alcanzar su calidad de imagen

NVIDIA ha confirmado durante su actualización comunitaria GeForce ON celebrada en la GDC 2026 que DLSS 4.5 estará disponible de forma general a partir del 31 de marzo, incorporando oficialmente Dynamic Multi Frame Generation, una tecnología diseñada para ajustar dinámicamente la generación de fotogramas mediante IA en las tarjetas gráficas GeForce RTX 50 basadas en … NVIDIA confirma DLSS 4.5 con Dynamic Multi Frame Generation y hasta 6x MFG para RTX 50

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Razer introduce Dynamic Haptics, una capa háptica que combina Sensa HD y audio en tiempo real

Razer ha presentado Dynamic Haptics, una tecnología de retroalimentación háptica avanzada que combina Razer Sensa HD Haptics con un sistema Audio-to-Haptics (A2H) capaz de transformar el sonido del juego en estímulos táctiles en tiempo real. Con este enfoque, la compañía pretende mantener una capa de respuesta física constante durante toda la experiencia, evitando los momentos … Razer introduce Dynamic Haptics, una capa háptica que combina Sensa HD y audio en tiempo real

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MediaTek Genio Pro, Genio 420 y Genio 360 impulsan el edge AI en IoT industrial con hasta 50 TOPS

MediaTek Genio Pro, Genio 420 y Genio 360 impulsan el edge AI en IoT industrial con hasta 50 TOPS

La expansión del edge AI en dispositivos IoT está obligando a la industria de semiconductores a desarrollar plataformas capaces de ejecutar modelos de inteligencia artificial directamente en el dispositivo, evitando depender de centros de datos o servicios en la nube. Este enfoque permite reducir latencia, mejorar la autonomía de los sistemas y mantener el procesamiento … MediaTek Genio Pro, Genio 420 y Genio 360 impulsan el edge AI en IoT industrial con hasta 50 TOPS

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IBM y Lam Research colaborarán para impulsar chips por debajo del nodo de 1 nm con High-NA EUV

IBM y Lam Research colaborarán para impulsar chips por debajo del nodo de 1 nm con High-NA EUV

El avance hacia nodos de fabricación por debajo de 1 nm representa uno de los mayores retos actuales dentro del sector de semiconductores. Tras el desarrollo de tecnologías de 2 nm y 3 nm, la industria se enfrenta a una etapa en la que el escalado tradicional empieza a encontrar límites físicos cada vez más … IBM y Lam Research colaborarán para impulsar chips por debajo del nodo de 1 nm con High-NA EUV

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ARCTIC Liquid Freezer WS360 llega con radiador de 38 mm para CPUs EPYC, Threadripper PRO y Xeon

Las plataformas workstation y servidor basadas en procesadores como AMD EPYC, Ryzen Threadripper PRO o Intel Xeon requieren soluciones de refrigeración capaces de gestionar cargas térmicas muy elevadas durante largos periodos de funcionamiento. En este contexto, ARCTIC ha presentado el Liquid Freezer WS360, un sistema de refrigeración líquida AIO de 360 mm diseñado específicamente para … ARCTIC Liquid Freezer WS360 llega con radiador de 38 mm para CPUs EPYC, Threadripper PRO y Xeon

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