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TSMC responde a Samsung e Intel: cambiar de fundición «no es comprar leche en un 7-Eleven»

TSMC ha respondido a las dudas sobre la competencia de Samsung Foundry e Intel Foundry durante la presentación de sus resultados del segundo trimestre de 2026. Su consejero delegado, C. C. Wei, defendió que seleccionar un proceso de fabricación y llevarlo hasta la producción masiva requiere años de colaboración, por lo que no basta con … TSMC responde a Samsung e Intel: cambiar de fundición «no es comprar leche en un 7-Eleven»

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Apple aumentaría los pedidos de cámaras de vapor para los iPhone 18 Pro y su primer plegable

Apple aumentaría los pedidos de cámaras de vapor para los iPhone 18 Pro y su primer plegable

Apple habría incrementado de forma notable sus pedidos de cámaras de vapor para futuros iPhone, coincidiendo con la preparación de su primer smartphone plegable y los iPhone 18 Pro. La información procede del filtrador Fixed Focus Digital, por lo que la cantidad solicitada y los modelos destinatarios todavía no están confirmados oficialmente. El componente ayudaría … Apple aumentaría los pedidos de cámaras de vapor para los iPhone 18 Pro y su primer plegable

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Lenovo ThinkPad L16 Gen 3 llega a Europa desde 1.489€ con Panther Lake y hasta 64 GB de RAM

Lenovo ThinkPad L16 Gen 3 llega a Europa desde 1.489€ con Panther Lake y hasta 64 GB de RAM

Lenovo ha ampliado la disponibilidad internacional del ThinkPad L16 Gen 3 con procesadores Intel Core Ultra Series 3, conocidos internamente como Panther Lake. El portátil profesional parte desde 1.489€ en la eurozona y puede configurarse con hasta 64 GB de memoria DDR5, un SSD de 2 TB y dos capacidades de batería. La nueva generación … Lenovo ThinkPad L16 Gen 3 llega a Europa desde 1.489€ con Panther Lake y hasta 64 GB de RAM

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XPENG L03 debuta en Europa desde 35.600€ con hasta 520 km WLTP

XPENG L03 debuta en Europa desde 35.600€ con hasta 520 km WLTP

XPENG ha presentado en Múnich el L03, un SUV cupé de 4,65 metros orientado al mercado generalista europeo. El modelo parte desde 35.600€ en Alemania y se ofrecerá tanto con propulsión completamente eléctrica como mediante una variante EREV con extensor de autonomía, destinada a mercados donde la infraestructura de carga continúa siendo limitada. La gama … XPENG L03 debuta en Europa desde 35.600€ con hasta 520 km WLTP

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POCO X8 reaparece en HyperOS con batería de 8.340 mAh y cámara de 50 MP

POCO X8 reaparece en HyperOS con batería de 8.340 mAh y cámara de 50 MP

POCO estaría preparando el regreso del POCO X8 estándar, un modelo que algunas informaciones anteriores daban por cancelado. Nuevas referencias encontradas en el código de HyperOS apuntan a que el dispositivo llegará al mercado global como una variante del Redmi Note 17 Pro presentado en China, aunque Xiaomi todavía no ha confirmado su existencia. La … POCO X8 reaparece en HyperOS con batería de 8.340 mAh y cámara de 50 MP

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Apple iPhone 18 Pro y Fold sostendrían los márgenes pese al encarecimiento de la DRAM según Citi

Apple iPhone 18 Pro y Fold sostendrían los márgenes pese al encarecimiento de la DRAM según Citi

Apple podría apoyarse en los iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y su primer modelo plegable para proteger sus márgenes frente al encarecimiento de la DRAM y el almacenamiento NAND. Citi considera que la demanda de dispositivos prémium será más resistente a las subidas de precio que el conjunto del mercado de smartphones. La … Apple iPhone 18 Pro y Fold sostendrían los márgenes pese al encarecimiento de la DRAM según Citi

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ASUS BIOS 2402 mejora la compatibilidad de memoria DDR5 CXMT en placas X870 y X870E

ASUS BIOS 2402 mejora la compatibilidad de memoria DDR5 CXMT en placas X870 y X870E

ASUS ha publicado la BIOS beta 2402 para varias placas base X870 y X870E, incorporando mejoras específicas para módulos DDR5 basados en chips de CXMT. Las notas oficiales mencionan mayor rendimiento de memoria, mejor estabilidad del sistema y compatibilidad ampliada con DRAM CXMT, sin detallar los ajustes internos aplicados. La actualización supone un paso relevante … ASUS BIOS 2402 mejora la compatibilidad de memoria DDR5 CXMT en placas X870 y X870E

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Cadence AuraStack automatiza PCB y encapsulado avanzado con hasta 15 veces más productividad

Cadence AuraStack automatiza PCB y encapsulado avanzado con hasta 15 veces más productividad

Cadence ha presentado AuraStack AI Super Agent, una plataforma integrada en Allegro AI Studio que coordina agentes especializados para diseñar placas de circuito impreso y encapsulados avanzados. El sistema abarca desde la planificación inicial hasta la validación multifísica previa a fabricación, utilizando aceleración mediante NVIDIA Blackwell y CUDA-X. La compañía anuncia hasta el doble de … Cadence AuraStack automatiza PCB y encapsulado avanzado con hasta 15 veces más productividad

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TSMC N2 supera 20 diseños entregados para fabricación y ya aporta el 3% de los ingresos por obleas

TSMC N2 supera 20 diseños entregados para fabricación y ya aporta el 3% de los ingresos por obleas

TSMC ha confirmado que su proceso N2 de 2 nm acumula más de 20 diseños de clientes entregados para fabricación, mientras otros 70 proyectos permanecen en preparación. La adopción avanza con mayor rapidez que en generaciones anteriores, reforzando una plataforma destinada a procesadores móviles, inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. El nodo comenzó la … TSMC N2 supera 20 diseños entregados para fabricación y ya aporta el 3% de los ingresos por obleas

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AMD ROCm 7.14 añade soporte completo para los Ryzen AI Max PRO 400 con Gorgon Halo

AMD ha publicado ROCm 7.14.0 con soporte completo para los Ryzen AI Max PRO 400, la nueva familia profesional conocida internamente como Gorgon Halo. La actualización habilita sus gráficos integrados para cargas de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, creación de contenido y desarrollo mediante el ecosistema abierto de la compañía. La compatibilidad alcanza los … AMD ROCm 7.14 añade soporte completo para los Ryzen AI Max PRO 400 con Gorgon Halo

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