NVIDIA se fija en Samsung para la memoria HBM3 y el encapsulado de chips 2.5D
Según noticias procedentes de Corea, NVIDIA estaría considerando a Samsung como socio no solo para la memoria HBM3, sino también para el encapsulado de chips 2.5D. Esto último se debe a que TSMC posee una capacidad limitada para satisfacer todas las necesidades de sus clientes en materia de encapsulado avanzado de chips, aunque, al parecer, … NVIDIA se fija en Samsung para la memoria HBM3 y el encapsulado de chips 2.5D









