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Gigabyte lanza su nueva unidad SSD AI TOP 100E de hasta 219.000 TBW

Gigabyte lanza su nueva unidad SSD AI TOP 100E de hasta 219.000 TBW

De forma discreta, la firma taiwanesa Gigabyte ha añadido una nueva unidad SSD a su cada vez más amplia gama de productos, y en esta ocasión se trata de algo bastante diferente. La unidad forma parte de la nueva AI TOP del fabricante, y que se anunció en la Computex sin grandes alardes. La compañía … Gigabyte lanza su nueva unidad SSD AI TOP 100E de hasta 219.000 TBW

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NVIDIA logra convertirse en la compañía pública más valiosa del mundo

NVIDIA logra convertirse en la compañía pública más valiosa del mundo

En la jornada de ayer martes, NVIDIA se convirtió en la firma más valiosa del mundo. Las acciones del fabricante de chips estadounidense se incrementaron un 3,6% hasta alcanzar una capitalización bursátil total de 3,34 billones de dólares, con lo que ha adelantado a empresas como Microsoft y Apple. En lo que va de 2024, … NVIDIA logra convertirse en la compañía pública más valiosa del mundo

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Los minoristas revelan las fechas de lanzamiento de los AMD Zen5 y Ryzen 9000

El AMD Ryzen 9 9950X3D sería un 64% más rápido que el 7950X3D

Las fechas de lanzamiento de los AMD Zen5 se han dado a conocer a través de los minoristas. El lanzamiento de los AMD Ryzen AI 300 está previsto para el próximo 15 de julio, mientras que los Ryzen 9000 se pondrán a la venta la semana siguiente, el 31 de julio. Si bien AMD confirmó … Los minoristas revelan las fechas de lanzamiento de los AMD Zen5 y Ryzen 9000

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Ya están aquí las primeras reviews del Snapdragon X Elite, que no alcanza el rendimiento prometido

El Snapdragon Summit 2025 de Qualcomm será en septiembre: rumores apuntan a un nuevo chip X2 Elite de 18 núcleos

Hoy han aparecido las primeras reviews de un portátil equipado con el SoC Snapdragon X Elite de Qualcomm, y al parecer el rendimiento que prometían no está a la altura. Cierto es que todas las reviews que se han publicado hoy se basan en el ASUS Vivobook S 15 OLED, por lo que puede que … Ya están aquí las primeras reviews del Snapdragon X Elite, que no alcanza el rendimiento prometido

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Realtek se propone hacer más asequibles los conmutadores Ethernet de 5 Gbps con una nueva plataforma

Realtek se propone hacer más asequibles los conmutadores Ethernet de 5 Gbps con una nueva plataforma

Realtek presentó en Computex una nueva plataforma de conmutación de 5 Gbps que está destinada a incorporar al mercado de consumo conmutadores Ethernet de alta velocidad mucho más asequibles. La nueva plataforma de conmutación se basa en el RTL9303 de Realtek, un controlador de conmutación de ocho puertos a 10 Gbps. Hace unos años se … Realtek se propone hacer más asequibles los conmutadores Ethernet de 5 Gbps con una nueva plataforma

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Nuevo router WiFi 7 tribanda ASUS RT-BE92U con soporte USB Tethering

Nuevo router WiFi 7 tribanda ASUS RT-BE92U con soporte USB Tethering

La firma taiwanesa ASUS ha presentado el RT-BE92U, un router WiFi 7 tribanda diseñado para mejorar las redes domésticas. Este router, anunciado el pasado 17 de junio, está equipado con funciones avanzadas para ofrecer una conectividad fiable y de alta velocidad. El RT-BE92U admite un ancho de canal de 320 MHz y modulación 4096-QAM, lo … Nuevo router WiFi 7 tribanda ASUS RT-BE92U con soporte USB Tethering

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El gobierno de Estados Unidos demanda a Adobe por dudosas prácticas comerciales

El gobierno de Estados Unidos demanda a Adobe por dudosas prácticas comerciales

La FTC (Comisión Federal de Comercio de Estados Unidos) ha emprendido acciones legales contra el gigante del software Adobe y dos de sus más altos ejecutivos por supuestamente defraudar a los consumidores sobre los costes reales de sus populares servicios de suscripción y obstaculizar deliberadamente las cancelaciones. En una denuncia interpuesta ante un tribunal federal … El gobierno de Estados Unidos demanda a Adobe por dudosas prácticas comerciales

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TSMC arranca la producción en 3 nm de los tiles Intel Lunar Lake y Arrow Lake

Intel confirma alta demanda de Lunar Lake y Arrow Lake pese a la limitada producción en TSMC

De acuerdo con un informe del analista de la industria taiwanesa DigiTimes, el fabricante de chips TSMC ha arrancado la producción en masa de chips para Intel en su nodo de fundición EUV FinFET de 3 nm. En Intel están utilizando el nodo de 3 nm de TSMC para el Compute Tile de su próximo … TSMC arranca la producción en 3 nm de los tiles Intel Lunar Lake y Arrow Lake

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Samsung posibilita el apilamiento de memoria HBM en CPU o GPU HBM SAINT-D cuya implementación está prevista para 2024

El rendimiento del nodo de 3 nm de segunda generación de Samsung Foundry se habría estancado en el 20%

Según el Korea Economic Daily, en 2024 Samsung tiene previsto lanzar sus servicios de encapsulado 3D para memorias HBM (High-Bandwidth Memory). Dicha información se puso de manifiesto en el Samsung Foundry Forum 2024 celebrado en San José y fue corroborada por fuentes de la industria. La nueva tecnología de encapsulado 3D, denominada SAINT (Samsung Advanced … Samsung posibilita el apilamiento de memoria HBM en CPU o GPU HBM SAINT-D cuya implementación está prevista para 2024

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El rendimiento del AMD Ryzen AI 9 HX 370 es parejo al del Ryzen 9 7950X en Cinebench 2024

La Radeon 880M se enfrenta a la Radeon 780M, la iGPU RDNA 3.5 no supera a su predecesora en OpenCL

El nuevo chip Ryzen AI 9 HX 370 de AMD ha aparecido a lo grande en los benchmarks filtrados. En el test de CPU de Geekbench, es capaz de batirse en duelo con el Ryzen 9 7945HX, lo que no deja de resultar impresionante para tratarse de un chip en fase de preproducción. GPD, el … El rendimiento del AMD Ryzen AI 9 HX 370 es parejo al del Ryzen 9 7950X en Cinebench 2024

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