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TSMC se prepara para la producción en masa de chips de 2 nm en 2025 y la tecnología N2P en 2026

MediaTek estudia fabricar chips en EE.UU. junto a TSMC en la planta de Arizona Fab 21

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) está en vías de iniciar la producción en masa de chips de 2 nm de última generación en 2025. TSMC reveló por primera vez sus intenciones para este hito tecnológico en una hoja de ruta para 2021, con una nueva confirmación en 2022. La compañía afirmó en enero de 2023 … TSMC se prepara para la producción en masa de chips de 2 nm en 2025 y la tecnología N2P en 2026

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

El mercado de PC se contrae un 29% en el primer trimestre ante la escasa demanda, según IDC

Según el último informe de IDC, el mercado de PC ha vuelto a registrar un trimestre decepcionante, con una contracción de los envíos mundiales del 29% respecto al pasado año. Según datos preliminares, el número total de PCs vendidos en enero-marzo ascendió a 56,9 millones de unidades, 23,3 millones menos que en el primer trimestre … El mercado de PC se contrae un 29% en el primer trimestre ante la escasa demanda, según IDC

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Samsung estaría trabajando en la optimización de la GPU AMD para el próximo chipset insignia Exynos

Samsung estaría trabajando en la optimización de la GPU AMD para el próximo chipset insignia Exynos

Samsung y AMD han ampliado recientemente su acuerdo de licencia para el uso de gráficos Radeon en los chipsets Exynos. Aunque no se ha especificado explícitamente, se trata de una adaptación para el próximo chip de Samsung LSI, cuyo nombre provisional es Exynos 2500. El nuevo diseño se centraría en la optimización. Esto es bastante … Samsung estaría trabajando en la optimización de la GPU AMD para el próximo chipset insignia Exynos

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El Loongson 3D5000 chino incorpora 32 núcleos y es 4 veces más potente que el chip ARM promedio

Prosigue la habilitación de los CPUs chinos Loongson 3A6000, dispuestos a batirse con Intel Willow Cove y AMD Zen 3

En pleno impulso hacia la independencia tecnológica, las compañías chinas están sacando más productos para satisfacer la necesidad de la demanda, en rápido ascenso, de silicio nacional para procesamiento de datos. Hoy tenemos información de que la firma china Loongson ha lanzado un CPU 3D5000 con nada menos que 32 núcleos. Utilizando la tecnología chiplet, … El Loongson 3D5000 chino incorpora 32 núcleos y es 4 veces más potente que el chip ARM promedio

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Se confirma que los Intel Core de 14ª generación serán los Meteor Lake

La fotografía del PCB al descubierto de una placa base de Gigabyte confirma la marca Core Ultra para Arrow Lake

El nombre en clave Meteor Lake ha estado vinculado a la decimocuarta generación de la línea Intel Core durante bastante tiempo, tras diversas filtraciones significativas en 2022 y 2023. Según la documentación interna y los datos de referencia recientemente revelados, Intel ha confirmado que la gama de CPUs Meteor Lake formará su próxima línea Core … Se confirma que los Intel Core de 14ª generación serán los Meteor Lake

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Raja Koduri se une al equipo de Tenstorrent: soluciones de IA y RISC-V para competir con Intel

Raja Koduri se une al equipo de Tenstorrent: soluciones de IA y RISC-V para competir con Intel

Tenstorrent acaba de anunciar el nombramiento de Raja Koduri como miembro de su consejo de administración. La compañía, formada por exempleados de AMD, ATI e Intel, se centra en el desarrollo de soluciones de Inteligencia Artificial y CPU RISC-V de alto rendimiento, con la intención de competir con Intel. Raja Koduri dejó Intel a finales … Raja Koduri se une al equipo de Tenstorrent: soluciones de IA y RISC-V para competir con Intel

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Intel abandona de forma oficial la arquitectura gráfica Gen 9 de la iGPU «Skylake»

Intel abandona de forma oficial la arquitectura gráfica Gen 9 de la iGPU "Skylake"

Intel Graphics ha abandonado de forma oficial la arquitectura de gráficos Gen 9 que equipaba las iGPUs de los procesadores Core de 6ª generación de la compañía. La compañía seguirá dando soporte a la arquitectura Gen 9.5 que equipa los procesadores de 7ª a 10ª generación. Con hasta 24 UE (unidades de ejecución), la iGPU … Intel abandona de forma oficial la arquitectura gráfica Gen 9 de la iGPU «Skylake»

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Transcend presenta una variante de 4 TB del SSD M.2 Gen 4 de la serie MTE250

Transcend presenta una variante de 4 TB del SSD M.2 Gen 4 de la serie MTE250

Transcend ha presentado una variante de alta capacidad de 4 TB de sus unidades SSD M.2 NVMe Gen 4 MTE250H (con disipador) y MTE250S (sin disipador) que la compañía lanzó en octubre de 2022. El primero viene con un disipador de aluminio extruido, mientras que el segundo presenta una lámina recubierta de grafeno sobre los … Transcend presenta una variante de 4 TB del SSD M.2 Gen 4 de la serie MTE250

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El AMD EPYC 9474F de 48 núcleos supera al Ryzen Threadripper Pro 5995WX de 64 núcleos en el test CPU Mark de PassMark

La serie AMD EPYC 8004 "Zen 4 Sienna" para socket SP6 ya está validada por la organización SATA y PCI

AMD lanzó la serie Genoa de chips de servidor Zen 4 EPYC en noviembre de 2022, pero un par de muestras de un modelo en concreto acaban de aparecer en la base de datos de PassMark. El EPYC 9474F de 48 núcleos y 96 hilos se ha encaramado a lo más alto de la tabla … El AMD EPYC 9474F de 48 núcleos supera al Ryzen Threadripper Pro 5995WX de 64 núcleos en el test CPU Mark de PassMark

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Snapdragon 8 Gen 3 llegaría con una GPU un 50% más potente que la Adreno 740 del Snapdragon 8 Gen 2

El chipset Snapdragon 8 Gen 5 recibiría un incremento considerable de la frecuencia, pero solamente en una variante

Mientras que el Snapdragon 8 Gen 2 sigue estando por detrás del A16 Bionic de Apple en términos de rendimiento del CPU, Qualcomm por fin ha conseguido ofrecer un rendimiento de GPU que supera al mejor de Apple en la actualidad. La compañía tampoco parece dispuesta a dormirse en los laureles, ya que un nuevo … Snapdragon 8 Gen 3 llegaría con una GPU un 50% más potente que la Adreno 740 del Snapdragon 8 Gen 2

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