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Se filtran los planes de Microsoft para las renovaciones de Xbox Series X y Series S mid-gen, Series X Brooklin contará con AMD Zen 2 de 6 nm, 2 TB de almacenamiento, WiFi 6E y USB-C

Se filtran los planes de Microsoft para las renovaciones de Xbox Series X y Series S mid-gen, Series X Brooklin contará con AMD Zen 2 de 6 nm, 2 TB de almacenamiento, WiFi 6E y USB-C

Nos encontramos en un punto en el que las renovaciones de mitad de ciclo de Xbox Series X/S y PS5 se esperan para antes de las vacaciones de 2024. Hemos oído bastantes rumores sobre la PS5 Slim y la PS5 Pro, y ahora vamos conociendo algunos jugosos detalles sobre la renovación de la Xbox Series … Se filtran los planes de Microsoft para las renovaciones de Xbox Series X y Series S mid-gen, Series X Brooklin contará con AMD Zen 2 de 6 nm, 2 TB de almacenamiento, WiFi 6E y USB-C

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

AYANEO SLIDE: La compañía anuncia los preparativos para el lanzamiento del nuevo rival de GPD Win 4

AYANEO SLIDE: La compañía anuncia los preparativos para el lanzamiento del nuevo rival de GPD Win 4

AYANEO parece estar lista para lanzar SLIDE, más de un año después de su presentación inicial. Inicialmente, la compañía esperaba lanzar la AYANEO SLIDE mientras la serie AMD Ryzen 6000 fuera la actual generación de APUs. Aunque no fue así, AYANEO ha rediseñado la SLIDE y la ha equipado con alternativas Ryzen 7040U más potentes. … AYANEO SLIDE: La compañía anuncia los preparativos para el lanzamiento del nuevo rival de GPD Win 4

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TSMC comunica a sus proveedores que aplacen la entrega de equipos de fabricación

TSMC iniciará la construcción de su planta A14 de 1,4 nm en Taichung con una inversión de 49.000 millones de dólares

Reuters parece estar siguiendo cada paso (interno) que da TSMC: su último informe apunta a que la cúpula directiva de la compañía «ha comunicado a sus principales proveedores que aplacen la entrega de equipos de fabricación de chips de gama alta.» Dos fuentes anónimas creen que los ejecutivos están preocupados por la disminución prevista de … TSMC comunica a sus proveedores que aplacen la entrega de equipos de fabricación

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Intel apostará por los sustratos de vidrio para mejorar el rendimiento de sus procesadores

Intel apostará por los sustratos de vidrio para mejorar el rendimiento de sus procesadores

Intel está pasando del plástico al vidrio como material base de las capas de sus chips de ordenador para mejorar la capacidad de los procesadores. Este cambio permite integrar más chips y aumentar las interconexiones eléctricas en los procesadores de Intel. El vidrio posee una mayor resistencia a las altas temperaturas, lo que garantiza una … Intel apostará por los sustratos de vidrio para mejorar el rendimiento de sus procesadores

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Próximos adaptadores y chipsets WiFi 7 de Intel

La disponibilidad del controlador Intel BE200 Wi-Fi 7 se ve limitada por los largos plazos de entrega

Antes de que el Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE) haya ratificado oficialmente la norma WiFi 7 (802.11be), Intel ya está preparando su contribución tecnológica. El próximo año, Intel pretende lanzar su primer conjunto de controladores y adaptadores WiFi 7, diversificados en varias configuraciones. La actual oferta de Intel incluye los adaptadores WiFi 7 … Próximos adaptadores y chipsets WiFi 7 de Intel

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Google Tensor G4: el SoC del Pixel 9 llegará al mercado con mejoras marginales respecto al Tensor G3

Las pruebas de la GPU Tensor G3 del Google Pixel 8 muestran un flojo rendimiento pero una decente eficiencia

Aunque el Pixel 8 y el Pixel 8 Pro aún no se han presentado, un aluvión de filtraciones ha revelado prácticamente todo sobre ambos. Estarán equipados con un SoC Tensor G3 que, según su rendimiento en Geekbench, está bastante por detrás de los modelos actuales. Quienes esperen mejoras en su sucesor (Tensor G4, en principio) … Google Tensor G4: el SoC del Pixel 9 llegará al mercado con mejoras marginales respecto al Tensor G3

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La OPV de ARM provoca una explosión bursátil en su primera semana en el Nasdaq

La OPV de ARM provoca una explosión bursátil en su primera semana en el Nasdaq

ARM ha superado oficialmente a Rivian en el título de mayor OPV de la década de 2020 hasta la fecha, poniendo a la venta 95.500.000 acciones depositarias estadounidenses (ADS), cada una de las cuales equivale a una acción ordinaria del diseñador de chips, a 51 dólares cada una. Por otra parte, se constató que habían … La OPV de ARM provoca una explosión bursátil en su primera semana en el Nasdaq

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Una filtración de las especificaciones de Nintendo Switch 2 apunta al rendimiento de Xbox Series S y ASUS ROG Ally al tiempo que surge un inesperado rumor sobre el T254

Una filtración de las especificaciones de Nintendo Switch 2 apunta al rendimiento de Xbox Series S y ASUS ROG Ally al tiempo que surge un inesperado rumor sobre el T254

Los rumores sobre la Nintendo Switch 2 no han dejado de sucederse desde su supuesta demo técnica en la Gamescom, y ahora llegan dos filtraciones más con respecto a la consola híbrida de nueva generación. Mientras que una, de Paul Eccleston de RedGamingTech, es mucho más comedida que su anterior y optimista supuesta filtración de … Una filtración de las especificaciones de Nintendo Switch 2 apunta al rendimiento de Xbox Series S y ASUS ROG Ally al tiempo que surge un inesperado rumor sobre el T254

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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 ya es oficial como nuevo chipset de 4 nm con downgrades frente a Snapdragon 7 Gen 1 y Snapdragon 7 Plus Gen 2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 ya es oficial como nuevo chipset de 4 nm con downgrades frente a Snapdragon 7 Gen 1 y Snapdragon 7 Plus Gen 2

Qualcomm ha anunciado el Snapdragon 7s Gen 2, un nuevo chipset de 4 nm que debutará en el Redmi Note 13 Pro. Para recapitular, Qualcomm nunca lanzó un Snapdragon 7 Gen 2, ni un Snapdragon 7s Gen 1. En su lugar, pasó del Snapdragon 7 Gen 1 al Snapdragon 7 Plus Gen 2. Podría decirse … Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 ya es oficial como nuevo chipset de 4 nm con downgrades frente a Snapdragon 7 Gen 1 y Snapdragon 7 Plus Gen 2

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Según fuentes internas, la fábrica de TSMC en Arizona empezará a funcionar a principios de 2024

TSMC registra un trimestre histórico impulsado por la demanda de chips para IA

La producción en masa en las instalaciones Fab 21 de TSMC en Phoenix (Arizona) se ha retrasado hasta 2025, pero los altos mandos están impacientes por iniciar cierta actividad en su fundición norteamericana; es posible que quieran evitar posibles incumplimientos de contrato, causados por diversos contratiempos. El medio taiwanés Money DJ (interpretado por TrendForce) informa … Según fuentes internas, la fábrica de TSMC en Arizona empezará a funcionar a principios de 2024

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