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Samsung detalla el proceso SF4X para chips de alto rendimiento

La inversión en IA aumentará un 61% este año, según un estudio de Lenovo

Samsung ha realizado grandes inversiones en tecnología de fabricación de semiconductores para ofrecer a sus clientes una alternativa viable a TSMC y su cartera de nodos, que abarca desde aplicaciones móviles hasta computación de alto rendimiento (HPC). Hoy tenemos información de que Samsung presentará al público su nodo SF4X en el VLSI Symposium de este Samsung detalla el proceso SF4X para chips de alto rendimiento

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La hoja de ruta de Giga Computing apunta a CPUs de 600W y GPUs de 700W

La hoja de ruta de Giga Computing apunta a CPUs de 600W y GPUs de 700W

Una hoja de ruta filtrada (que parece ser de autor) por Giga Computing ofrece un interesante vistazo al futuro de la próxima generación de CPUs y GPUs orientadas a empresas. En las diapositivas de la presentación se ofrecen detalles sobre el TDP del hardware de Intel, AMD y NVIDIA, y todos los indicios apuntan a La hoja de ruta de Giga Computing apunta a CPUs de 600W y GPUs de 700W

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El Apple M3 de MediaTek y el competidor del Qualcomm Oryon avistados por un filtrador de Weibo

El Apple M3 de MediaTek y el competidor del Qualcomm Oryon avistados por un filtrador de Weibo

Una filtración de ayer afirmaba que el MediaTek Dimensity 9300 contendría seis núcleos de alto rendimiento (2x Cortex-X4 más 4x Cortex-A720) similares a los que Qualcomm tiene previsto para el Snapdragon 8 Gen 3. Ahora, el prolífico filtrador de Weibo Digital Chat Station afirma que MediaTek eharstá preparando otro chip MediaTek aún más potente. Una El Apple M3 de MediaTek y el competidor del Qualcomm Oryon avistados por un filtrador de Weibo

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Samsung abrirá una unidad de desarrollo de chips en Japón

Los problemas de rendimiento de Samsung en el proceso de 2 nm siguen sin resolverse

En un movimiento bastante sorprendente, Samsung abrirá una planta de desarrollo de chips en Yokohama (Japón). Según Nikkei, Samsung prepara una inversión de 30.000 millones de yenes o 222 millones de dólares cerca de su actual instituto de I+D en Japón. Samsung espera poder sacar partido de una combinación de conocimientos japoneses y coreanos en Samsung abrirá una unidad de desarrollo de chips en Japón

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Raijintek presenta la serie de fuentes de alimentación Cratos en formato ATX 3.0 con certificación 80 Plus Gold

Raijintek presenta la serie de fuentes de alimentación Cratos en formato ATX 3.0 con certificación 80 Plus Gold

Raijintek ha presentado hoy la línea de fuentes de alimentación modulares Cratos que cumplen la especificación ATX 3.0. Están disponibles en un total de seis modelos, tres variantes basadas en el vataje (850W, 1.000W y 1.200W) y sus subvariantes basadas en el color del chasis (negro y blanco). Las tres variantes basadas en vataje incluyen Raijintek presenta la serie de fuentes de alimentación Cratos en formato ATX 3.0 con certificación 80 Plus Gold

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OPPO cierra su unidad de diseño de chips Zeku

OPPO cierra su unidad de diseño de chips Zeku

Tras la noticia de que OPPO podría retirarse del mercado francés, ahora parece que la compañía ha cerrado su unidad de diseño de chips denominada Zeku. Según el South China Morning Post, los trabajadores de Zeku recibieron un aviso de cierre con menos de un día de antelación, el jueves de la pasada semana. Ni OPPO cierra su unidad de diseño de chips Zeku

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Kioxia y Western Digital aceleran sus conversaciones para su posible fusión

Kioxia y Western Digital aceleran sus conversaciones para su posible fusión

Debido a la actual escasa demanda de NAND Flash, las conversaciones sobre una posible fusión entre Kioxia y Western Digital han vuelto a acelerarse. Las dos compañías llevan enzarzadas desde 2021 y ya en enero se informó de que ambas querían volver a intentar combinar su negocio de producción de NAND. Según Reuters, ambos se Kioxia y Western Digital aceleran sus conversaciones para su posible fusión

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Se filtra la configuración y las mejoras del M3 Pro de Apple con respecto al M2 Pro

Se filtra la configuración y las mejoras del M3 Pro de Apple con respecto al M2 Pro

Apple trató de sorprender a sus clientes con el lanzamiento de un M2 Pro de un tamaño considerablemente mayor que el M2, gracias a la integración de memoria y gráficos directamente en el chip. Según los últimos rumores, los fans del gigante de Cupertino podrían esperar más de lo mismo del inminente sucesor del procesador Se filtra la configuración y las mejoras del M3 Pro de Apple con respecto al M2 Pro

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MediaTek Dimensity 9300 supuestamente imita al Snapdragon 8 Gen 3 con dos núcleos Cortex-X4 Prime

MediaTek Dimensity 9300 rompe récords en AnTuTu con su CPU de ocho núcleos

Hace algún tiempo, el filtrador de Twitter @tech_reve vaticinó con acierto que MediaTek lanzaría el Dimennsity 9200+ en mayo de 2023. Poco después, el fabricante de chips presentó la actualización de mitad de ciclo el pasado 10 de mayo. Ahora, la misma fuente dispone de nueva información sobre su sucesor, el Dimensity 9300, cuyo lanzamiento MediaTek Dimensity 9300 supuestamente imita al Snapdragon 8 Gen 3 con dos núcleos Cortex-X4 Prime

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Intel publica una actualización de su microcódigo para corregir una vulnerabilidad crítica

Intel completa la instalación del superordenador Aurora Blade

Intel ha publicado una actualización de microcódigo de seguridad para sus procesadores, que aborda una vulnerabilidad crítica. Esto podría permitir a los atacantes ejecutar código malicioso en sistemas afectados. La vulnerabilidad, conocida como CVE-2020-8695, se encuentra en la unidad de gestión de energía (ME). Por tanto, podría permitir a los atacantes ejecutar código malicioso en Intel publica una actualización de su microcódigo para corregir una vulnerabilidad crítica

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