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AMD Zen 6 apostará por los nodos N3 y N2 de TSMC con hasta 256 núcleos en servidores

AMD Zen 6 apostará por los nodos N3 y N2 de TSMC con hasta 256 núcleos en servidores

Según documentación compartida con fabricantes de placas base, AMD utilizará los nodos N3 y N2 personalizados de TSMC en su futura generación de CPUs Zen 6, prevista para finales de 2026. El diseño contempla cinco líneas distintas de silicio destinadas a servidores, sobremesas y portátiles, todas ellas con una fuerte orientación al rendimiento y eficiencia … AMD Zen 6 apostará por los nodos N3 y N2 de TSMC con hasta 256 núcleos en servidores

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

JNTC presenta su revolucionario sustrato de vidrio TGV para chips de IA y alto rendimiento

JNTC presenta su revolucionario sustrato de vidrio TGV para chips de IA y alto rendimiento

La compañía surcoreana JNTC, especializada en materiales avanzados, ha presentado oficialmente su nuevo sustrato de vidrio Through-Glass-Via (TGV) en un evento celebrado el 30 de junio en el Korea Exchange Conference Hall. Bajo el lema “Tallando semiconductores en vidrio, el material soñado”, la firma ha dado a conocer una solución destinada a superar las limitaciones … JNTC presenta su revolucionario sustrato de vidrio TGV para chips de IA y alto rendimiento

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Kingston lanza el IronKey D500S: pendrive cifrado con nivel FIPS 140-3 y opción de autodestrucción

Kingston lanza el IronKey D500S: pendrive cifrado con nivel FIPS 140-3 y opción de autodestrucción

Kingston ha presentado oficialmente su nueva unidad flash USB cifrada: el IronKey D500S, un modelo de alta seguridad que cumple con la certificación FIPS 140-3 Level 3, el estándar más exigente en entornos gubernamentales y corporativos. Esta llave USB incorpora cifrado por hardware XTS-AES de 256 bits directamente en el dispositivo. El D500S también incluye … Kingston lanza el IronKey D500S: pendrive cifrado con nivel FIPS 140-3 y opción de autodestrucción

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Ugreen lanza el NASync DH4300 Plus: NAS de 4 bahías con chip RK3588C y diseño vertical

Ugreen lanza el NASync DH4300 Plus: NAS de 4 bahías con chip RK3588C y diseño vertical

Después de que una imagen filtrada apareciera en su web oficial, Ugreen ha publicado finalmente todos los detalles de su nuevo NAS doméstico: el NASync DH4300 Plus. Este modelo se basa en el SoC Rockchip RK3588C, un chip con cuatro núcleos Cortex-A76 a 2,4 GHz y cuatro Cortex-A55, suficiente para tareas de almacenamiento y reproducción … Ugreen lanza el NASync DH4300 Plus: NAS de 4 bahías con chip RK3588C y diseño vertical

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ASUS presenta la ROG Astral RTX 5090 Real Gold Edition: una GPU bañada en 5 kg de oro de 24 quilates

ASUS presenta la ROG Astral RTX 5090 Real Gold Edition: una GPU bañada en 5 kg de oro de 24 quilates

Durante el evento Bilibili World 2025, ASUS ha desvelado una de las tarjetas gráficas más extravagantes jamás creadas: la ROG Astral GeForce RTX 5090 Real Gold Edition. Este prototipo de lujo utiliza 5 kilogramos de oro de 24 quilates en su diseño externo, lo que le otorga un peso total de 7,24 kg y un … ASUS presenta la ROG Astral RTX 5090 Real Gold Edition: una GPU bañada en 5 kg de oro de 24 quilates

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LG se lanza al mercado de equipos para semiconductores con su propia tecnología de hybrid bonding

LG se lanza al mercado de equipos para semiconductores con su propia tecnología de hybrid bonding

LG Electronics ha dado un paso silencioso pero estratégico hacia el sector de equipos para semiconductores, una industria dominada por gigantes como Applied Materials o la neerlandesa BESI. Según fuentes internas, su Production Technology Research Institute ya trabaja en el desarrollo de una máquina de hybrid bonding diseñada específicamente para memorias HBM de nueva generación. … LG se lanza al mercado de equipos para semiconductores con su propia tecnología de hybrid bonding

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El Intel Core Ultra 5 245HX para portátiles supera a su versión de escritorio en PassMark

El Intel Core Ultra 5 245HX para portátiles supera a su versión de escritorio en PassMark

Un resultado temprano en PassMark ha revelado una interesante sorpresa en la gama Arrow Lake-H: el Intel Core Ultra 5 245HX para portátiles ha superado a su versión de escritorio en pruebas de rendimiento, tanto en tareas de un solo núcleo como en cargas multinúcleo. El hallazgo fue compartido por la cuenta de X X86 … El Intel Core Ultra 5 245HX para portátiles supera a su versión de escritorio en PassMark

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Sony anuncia las ediciones limitadas de PS5 y DualSense para Ghost of Yotei, disponibles en negro y dorado

Sony anuncia las ediciones limitadas de PS5 y DualSense para Ghost of Yotei, disponibles en negro y dorado

Durante su evento State of Play, Sony ha revelado una línea especial de hardware dedicada a su próximo título AAA: Ghost of Yotei. Esta edición limitada incluye dos versiones de la consola PS5 Ghost of Yotei Limited Edition, mandos DualSense personalizados y cubiertas exclusivas para las consolas PS5 y PS5 Pro. Consola PS5 Ghost of … Sony anuncia las ediciones limitadas de PS5 y DualSense para Ghost of Yotei, disponibles en negro y dorado

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GALAX presenta las RTX 5080 y 5070 Ti HOF Gaming Black Edition: overclock de fábrica y nuevo diseño en negro mate

GALAX presenta las RTX 5080 y 5070 Ti HOF Gaming Black Edition: overclock de fábrica y nuevo diseño en negro mate

GALAX ha renovado su mítica serie Hall of Fame (HOF) con el lanzamiento de las nuevas RTX 5080 y RTX 5070 Ti HOF Gaming Black Edition, las primeras tarjetas de esta línea que abandonan el tradicional diseño blanco para adoptar un acabado en negro mate. Esta nueva estética busca atraer a quienes prefieren configuraciones sobrias … GALAX presenta las RTX 5080 y 5070 Ti HOF Gaming Black Edition: overclock de fábrica y nuevo diseño en negro mate

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FSP U691: caja full-tower con triple vidrio templado, soporte para GPU de 420 mm y refrigeración líquida de 480 mm

FSP U691: caja full-tower con triple vidrio templado, soporte para GPU de 420 mm y refrigeración líquida de 480 mm

FSP ha presentado su nueva torre U691, una caja full-tower diseñada para entusiastas que valoran tanto la estética como la funcionalidad. Con una estructura de acero SPCC de 0,8 mm y paneles de vidrio templado de 4 mm en tres lados (frontal, superior e izquierdo), la U691 permite lucir componentes de alto rendimiento sin comprometer la rigidez … FSP U691: caja full-tower con triple vidrio templado, soporte para GPU de 420 mm y refrigeración líquida de 480 mm

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