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El lanzamiento de los nuevos iPad Pro y MacBook Pro con chip Apple M5 sería inminente según indicios en la tienda oficial

El lanzamiento de los nuevos iPad Pro y MacBook Pro con chip Apple M5 sería inminente según indicios en la tienda oficial

La Apple Online Store ha revelado una serie de retrasos en los plazos de entrega de los modelos actuales de iPad Pro y MacBook Pro, lo que sugiere que la compañía de Cupertino se prepara para anunciar la nueva generación equipada con el chip Apple M5. Según la web oficial, algunas configuraciones del iPad Pro … El lanzamiento de los nuevos iPad Pro y MacBook Pro con chip Apple M5 sería inminente según indicios en la tienda oficial

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Qualcomm anuncia la adquisición de Arduino para impulsar el desarrollo abierto de soluciones basadas en IA y computación en el borde

Qualcomm anuncia la adquisición de Arduino para impulsar el desarrollo abierto de soluciones basadas en IA y computación en el borde

Qualcomm ha anunciado un acuerdo para adquirir Arduino, la reconocida compañía de hardware y software de código abierto, con el objetivo de acelerar el acceso de la comunidad global de desarrolladores a sus tecnologías de computación y IA en el edge. La operación está sujeta a aprobación regulatoria y a las condiciones habituales de cierre. Esta … Qualcomm anuncia la adquisición de Arduino para impulsar el desarrollo abierto de soluciones basadas en IA y computación en el borde

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Applied Materials presenta tres nuevos sistemas de fabricación de semiconductores para chips de IA de próxima generación

Applied Materials presenta tres nuevos sistemas de fabricación de semiconductores para chips de IA de próxima generación

Applied Materials ha anunciado una nueva generación de equipos de fabricación de semiconductores destinados a potenciar el rendimiento de los chips de lógica avanzada y memoria que sustentan la computación basada en inteligencia artificial (IA). Los nuevos sistemas se enfocan en tres áreas clave: transistores Gate-All-Around (GAA), memorias de alto ancho de banda (HBM) y empaquetado … Applied Materials presenta tres nuevos sistemas de fabricación de semiconductores para chips de IA de próxima generación

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IBM anuncia la disponibilidad general del acelerador IA Spyre para sistemas z17, LinuxONE 5 y Power11

IBM anuncia la disponibilidad general del acelerador IA Spyre para sistemas z17, LinuxONE 5 y Power11

IBM ha confirmado la disponibilidad general del acelerador IBM Spyre, un nuevo chip especializado en inferencia de inteligencia artificial diseñado para mejorar la ejecución de modelos generativos y “agentic AI” directamente sobre sus plataformas empresariales. El Spyre Accelerator estará disponible el 28 de octubre para los sistemas IBM z17 y LinuxONE 5, y llegará en … IBM anuncia la disponibilidad general del acelerador IA Spyre para sistemas z17, LinuxONE 5 y Power11

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be quiet! amplía su serie Light Base con las nuevas torres Light Base 500 LX y Light Base 500

be quiet! amplía su serie Light Base con las nuevas torres Light Base 500 LX y Light Base 500

El fabricante alemán be quiet! ha presentado oficialmente las Light Base 500 LX y Light Base 500, dos nuevos chasis orientados a equipos gaming, estaciones multimedia y entornos profesionales. Ambas torres se caracterizan por una estructura pensada para maximizar la ventilación sin comprometer la estética ni la facilidad de montaje. La Light Base 500 LX … be quiet! amplía su serie Light Base con las nuevas torres Light Base 500 LX y Light Base 500

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TDK amplía su gama de sensores TMR y MEMS para periféricos gaming de alta precisión

TDK amplía su gama de sensores TMR y MEMS para periféricos gaming de alta precisión

TDK ha presentado una nueva línea de sensores TMR (magnetorresistivos de túnel), dirigidos a fabricantes de periféricos gaming y equipos de alto rendimiento. Estos sensores se integran en su gama de soluciones personalizadas para el sector, que incluye también sensores MEMS de movimiento, micrófonos y sensores de tiempo de vuelo ultrasónicos (ToF). La compañía busca … TDK amplía su gama de sensores TMR y MEMS para periféricos gaming de alta precisión

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AMD presenta los adaptadores Solarflare X4 con mejoras sustanciales en latencia y rendimiento

AMD presenta los adaptadores Solarflare X4 con mejoras sustanciales en latencia y rendimiento

AMD ha anunciado su nueva generación de adaptadores de red Solarflare X4 Ethernet, diseñados para entornos donde la velocidad y la precisión en la transmisión de datos son críticas, como los mercados financieros o los centros de datos de alto rendimiento. Estos adaptadores representan una evolución significativa respecto a la serie X2, ofreciendo una mejora … AMD presenta los adaptadores Solarflare X4 con mejoras sustanciales en latencia y rendimiento

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La Radeon RX 9070 XT supera ampliamente en ventas a la RTX 5070 Ti en Australia, según Hardware Unboxed

AMD habría subido el precio de la memoria GDDR6 para sus Radeon desde el 1 de octubre

La estrategia de AMD de centrarse en tarjetas gráficas de gama media y asequible con la arquitectura RDNA 4 parece estar dando frutos. Según un informe reciente del canal Hardware Unboxed (HU), la Radeon RX 9070 XT ha superado con creces las ventas de la RTX 5070 Ti de NVIDIA en el mercado australiano. Este … La Radeon RX 9070 XT supera ampliamente en ventas a la RTX 5070 Ti en Australia, según Hardware Unboxed

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TSMC inicia la exposición de obleas con tecnología N2 en su planta de Kaohsiung Fab 22

TSMC N2 supera 20 diseños entregados para fabricación y ya aporta el 3% de los ingresos por obleas

TSMC ha alcanzado un nuevo hito tecnológico al completar la primera exposición de obleas con su proceso N2 (2 nm) en las instalaciones de Kaohsiung Fab 22, en el sur de Taiwán. Este avance confirma que la compañía está lista para iniciar la producción en volumen a finales de 2025, situando a la planta en … TSMC inicia la exposición de obleas con tecnología N2 en su planta de Kaohsiung Fab 22

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MSI presenta la GeForce RTX 5070 Ti VENTUS 3X PZ, su primera GPU con diseño trasero Project Zero

MSI presenta la GeForce RTX 5070 Ti VENTUS 3X PZ, su primera GPU con diseño trasero Project Zero

MSI ha presentado oficialmente la GeForce RTX 5070 Ti 16G VENTUS 3X PZ Series, la primera tarjeta gráfica de la marca con diseño trasero de conexión. Este modelo inaugura la filosofía Project Zero aplicada a GPUs, centrada en lograr un montaje más limpio, ordenado y visualmente atractivo. Con esta innovación, la compañía traslada su experiencia … MSI presenta la GeForce RTX 5070 Ti VENTUS 3X PZ, su primera GPU con diseño trasero Project Zero

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