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AMD prepara el lanzamiento de sus primeros APUs Zen 5 de sobremesa para el socket AM5

AMD prepara el lanzamiento de sus primeros APUs Zen 5 de sobremesa para el socket AM5

Los esperados AMD Zen 5 de sobremesa están cada vez más cerca. Una reciente actualización de BIOS, AGESA ComboAM5PI 1.2.7.0, ha revelado nuevos microcódigos (00B60Fxx) y un SMU 101.55.0 vinculados a los chips Krackan Point, los mismos que impulsan la serie Ryzen AI 300 para portátiles. Esto apunta a que sus versiones de escritorio ya … AMD prepara el lanzamiento de sus primeros APUs Zen 5 de sobremesa para el socket AM5

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Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black: nuevo disipador compacto con diseño térmico 3DHP mejorado

Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black: nuevo disipador compacto con diseño térmico 3DHP mejorado

La firma ha presentado el Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black, un nuevo disipador de aire que perfecciona su reconocida arquitectura térmica de tipo V. Este modelo compacto forma parte de la campaña Thermal Excellence y combina rendimiento, silencio y compatibilidad en un formato apto tanto para sistemas entusiastas como de gama media. Tecnología térmica … Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black: nuevo disipador compacto con diseño térmico 3DHP mejorado

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NVIDIA y TSMC completan el primer chip Blackwell fabricado en EE. UU., pero aún depende del encapsulado taiwanés

NVIDIA y TSMC completan el primer chip Blackwell fabricado en EE. UU., pero aún depende del encapsulado taiwanés

La marca ha alcanzado un nuevo hito en la historia de la fabricación de semiconductores con la producción del primer chip gráfico Blackwell en suelo estadounidense. El logro, celebrado por NVIDIA y TSMC, tuvo lugar en el complejo Fab 21 de Phoenix (Arizona) y representa un paso clave en la estrategia de soberanía tecnológica de … NVIDIA y TSMC completan el primer chip Blackwell fabricado en EE. UU., pero aún depende del encapsulado taiwanés

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Intel Core Ultra X7 358H: el primer Panther Lake con GPU Xe3 completa aparece en Geekbench

Intel Hammer Lake recuperaría Hyperthreading mientras Razer Lake-AX y Titan Lake apuntan a CPUs más híbridas

La compañía ha dado un nuevo paso en la transición hacia la arquitectura Panther Lake con la aparición del Intel Core Ultra X7 358H en las bases de datos de Geekbench. Este procesador marca el debut de las GPU Xe3 en su forma integrada completa, representando un avance clave en la estrategia gráfica de Intel … Intel Core Ultra X7 358H: el primer Panther Lake con GPU Xe3 completa aparece en Geekbench

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TerraMaster F4-425 Plus y F2-425 Plus: nuevos NAS híbridos con procesador Intel N150 y Ethernet 5 GbE

TerraMaster F4-425 Plus y F2-425 Plus: nuevos NAS híbridos con procesador Intel N150 y Ethernet 5 GbE

La firma TerraMaster ha presentado dos nuevos NAS híbridos orientados a usuarios profesionales y domésticos que buscan alto rendimiento y flexibilidad de almacenamiento. Los F4-425 Plus y F2-425 Plus integran el procesador Intel N150, admiten ampliaciones SSD M.2 y alcanzan velocidades de transferencia de hasta 1.020 MB/s gracias a su doble puerto Ethernet 5 GbE … TerraMaster F4-425 Plus y F2-425 Plus: nuevos NAS híbridos con procesador Intel N150 y Ethernet 5 GbE

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Team Group NV10000: nuevo SSD PCIe 5.0 con velocidades de lectura de hasta 10.000 MB/s

Team Group NV10000: nuevo SSD PCIe 5.0 con velocidades de lectura de hasta 10.000 MB/s

La firma Team Group ha presentado el NV10000, un nuevo SSD de alto rendimiento dentro de su serie NV, diseñado para aprovechar al máximo la interfaz PCIe 5.0. Este modelo ofrece velocidades de lectura de hasta 10.000 MB/s, una excelente gestión térmica y una durabilidad pensada para usuarios que necesitan rendimiento constante en tareas exigentes. … Team Group NV10000: nuevo SSD PCIe 5.0 con velocidades de lectura de hasta 10.000 MB/s

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New Blood Interactive sortea dos consolas ROG Xbox Ally para celebrar el lanzamiento de sus juegos en Xbox

Microsoft Auto SR muestra mejoras de rendimiento en ROG Xbox Ally X al reescalar juegos de 720p a 1080p

New Blood Interactive ha anunciado un sorteo internacional en el que regalará dos consolas portátiles ROG Xbox Ally para celebrar el lanzamiento oficial de varios de sus títulos en el ecosistema Xbox. La iniciativa busca premiar a los seguidores del estudio y al mismo tiempo destacar la optimización de sus juegos para la portátil de … New Blood Interactive sortea dos consolas ROG Xbox Ally para celebrar el lanzamiento de sus juegos en Xbox

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Xbox confirma el desarrollo de su próxima consola mientras refuerza su alianza con ASUS y AMD

Xbox confirma el desarrollo de su próxima consola mientras refuerza su alianza con ASUS y AMD

Sarah Bond, presidenta de Xbox, ha confirmado en una entrevista con Variety que la compañía sigue trabajando en su nueva generación de consolas, despejando cualquier duda sobre un posible abandono del hardware propio. Estas declaraciones llegan tras los rumores que acompañaron el lanzamiento de la ASUS ROG Xbox Ally, una consola portátil fruto de la … Xbox confirma el desarrollo de su próxima consola mientras refuerza su alianza con ASUS y AMD

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NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell: nueva versión con 72 GB de memoria GDDR7 ECC para profesionales exigentes

NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell: nueva versión con 72 GB de memoria GDDR7 ECC para profesionales exigentes

NVIDIA ha actualizado oficialmente su RTX PRO 5000 Blackwell, una GPU profesional que ahora incorpora 72 GB de memoria GDDR7 ECC, según se refleja en su página de producto. Este modelo amplía la capacidad respecto a la versión original de 48 GB, mejorando el rendimiento en tareas profesionales intensivas como IA, ciencia de datos, HPC … NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell: nueva versión con 72 GB de memoria GDDR7 ECC para profesionales exigentes

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Cooler Master Hyper 212 3DHP: el nuevo disipador con tecnología 3D Heatpipe llega para revolucionar la refrigeración por aire

Cooler Master Hyper 212 3DHP: el nuevo disipador con tecnología 3D Heatpipe llega para revolucionar la refrigeración por aire

El fabricante Cooler Master ha presentado oficialmente el Hyper 212 3DHP, su primer disipador por aire en incorporar la tecnología 3D Heatpipe, mostrada por primera vez durante el Computex 2025. Este nuevo diseño promete una distribución térmica más uniforme y una mejora significativa en la eficiencia del enfriamiento frente a las soluciones tradicionales. Innovador diseño … Cooler Master Hyper 212 3DHP: el nuevo disipador con tecnología 3D Heatpipe llega para revolucionar la refrigeración por aire

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