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NVIDIA logra convertirse en la compañía pública más valiosa del mundo

NVIDIA logra convertirse en la compañía pública más valiosa del mundo

En la jornada de ayer martes, NVIDIA se convirtió en la firma más valiosa del mundo. Las acciones del fabricante de chips estadounidense se incrementaron un 3,6% hasta alcanzar una capitalización bursátil total de 3,34 billones de dólares, con lo que ha adelantado a empresas como Microsoft y Apple. En lo que va de 2024, NVIDIA logra convertirse en la compañía pública más valiosa del mundo

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Los minoristas revelan las fechas de lanzamiento de los AMD Zen5 y Ryzen 9000

El AMD Ryzen 9 9950X3D sería un 64% más rápido que el 7950X3D

Las fechas de lanzamiento de los AMD Zen5 se han dado a conocer a través de los minoristas. El lanzamiento de los AMD Ryzen AI 300 está previsto para el próximo 15 de julio, mientras que los Ryzen 9000 se pondrán a la venta la semana siguiente, el 31 de julio. Si bien AMD confirmó Los minoristas revelan las fechas de lanzamiento de los AMD Zen5 y Ryzen 9000

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Western Digital amplía su línea WD Blue con un nuevo SSD NVMe de 4TB dirigido a creadores de contenido

Western Digital amplía su línea WD Blue con un nuevo SSD NVMe de 4TB dirigido a creadores de contenido

Los creadores de contenido digital cautivan al público en una multitud de plataformas a través de sus historias, fotografías visualmente llamativas y vídeos de alta calidad. Y para mantenerse al día con la demanda de contenido premium, necesitan una capacidad de almacenamiento importante, así como poder operar grandes flujos de trabajo de manera más rápida Western Digital amplía su línea WD Blue con un nuevo SSD NVMe de 4TB dirigido a creadores de contenido

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Ya están aquí las primeras reviews del Snapdragon X Elite, que no alcanza el rendimiento prometido

El Snapdragon Summit 2025 de Qualcomm será en septiembre: rumores apuntan a un nuevo chip X2 Elite de 18 núcleos

Hoy han aparecido las primeras reviews de un portátil equipado con el SoC Snapdragon X Elite de Qualcomm, y al parecer el rendimiento que prometían no está a la altura. Cierto es que todas las reviews que se han publicado hoy se basan en el ASUS Vivobook S 15 OLED, por lo que puede que Ya están aquí las primeras reviews del Snapdragon X Elite, que no alcanza el rendimiento prometido

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Realtek se propone hacer más asequibles los conmutadores Ethernet de 5 Gbps con una nueva plataforma

Realtek se propone hacer más asequibles los conmutadores Ethernet de 5 Gbps con una nueva plataforma

Realtek presentó en Computex una nueva plataforma de conmutación de 5 Gbps que está destinada a incorporar al mercado de consumo conmutadores Ethernet de alta velocidad mucho más asequibles. La nueva plataforma de conmutación se basa en el RTL9303 de Realtek, un controlador de conmutación de ocho puertos a 10 Gbps. Hace unos años se Realtek se propone hacer más asequibles los conmutadores Ethernet de 5 Gbps con una nueva plataforma

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Los nuevos Copilot+ PC de la familia Microsoft Surface ya están disponibles

Se filtra el Microsoft Surface Laptop 7 con CPU Intel Lunar Lake Core Ultra 7 268V, 32GB RAM y una unidad SSD de 1TB

Disponibles desde hoy, los nuevos Copilot+ PC de la familia Microsoft Surface llegan al mercado para ofrecer a los usuarios el cambio más significativo en la plataforma Windows en décadas, con los equipos más rápidos e inteligentes hasta la fecha. Surface Pro, el 2 en 1 por excelencia, y Surface Laptop, en formato portátil ultra Los nuevos Copilot+ PC de la familia Microsoft Surface ya están disponibles

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Corsair lanza los ventiladores LX RGB

Corsair lanza los ventiladores LX RGB

Corsair ha lanzado hoy la serie LX RGB de ventiladores de refrigeración, la última incorporación al aclamado ecosistema iCUE Link. Demostrando que una iluminación asombrosa y una refrigeración de alto rendimiento no son mutuamente excluyentes, la serie LX RGB redefine las expectativas de los entusiastas del PC y, gracias a iCUE LINK, construir y conectar Corsair lanza los ventiladores LX RGB

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TSMC arranca la producción en 3 nm de los tiles Intel Lunar Lake y Arrow Lake

Intel confirma alta demanda de Lunar Lake y Arrow Lake pese a la limitada producción en TSMC

De acuerdo con un informe del analista de la industria taiwanesa DigiTimes, el fabricante de chips TSMC ha arrancado la producción en masa de chips para Intel en su nodo de fundición EUV FinFET de 3 nm. En Intel están utilizando el nodo de 3 nm de TSMC para el Compute Tile de su próximo TSMC arranca la producción en 3 nm de los tiles Intel Lunar Lake y Arrow Lake

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Samsung posibilita el apilamiento de memoria HBM en CPU o GPU HBM SAINT-D cuya implementación está prevista para 2024

El rendimiento del nodo de 3 nm de segunda generación de Samsung Foundry se habría estancado en el 20%

Según el Korea Economic Daily, en 2024 Samsung tiene previsto lanzar sus servicios de encapsulado 3D para memorias HBM (High-Bandwidth Memory). Dicha información se puso de manifiesto en el Samsung Foundry Forum 2024 celebrado en San José y fue corroborada por fuentes de la industria. La nueva tecnología de encapsulado 3D, denominada SAINT (Samsung Advanced Samsung posibilita el apilamiento de memoria HBM en CPU o GPU HBM SAINT-D cuya implementación está prevista para 2024

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El rendimiento del AMD Ryzen AI 9 HX 370 es parejo al del Ryzen 9 7950X en Cinebench 2024

La Radeon 880M se enfrenta a la Radeon 780M, la iGPU RDNA 3.5 no supera a su predecesora en OpenCL

El nuevo chip Ryzen AI 9 HX 370 de AMD ha aparecido a lo grande en los benchmarks filtrados. En el test de CPU de Geekbench, es capaz de batirse en duelo con el Ryzen 9 7945HX, lo que no deja de resultar impresionante para tratarse de un chip en fase de preproducción. GPD, el El rendimiento del AMD Ryzen AI 9 HX 370 es parejo al del Ryzen 9 7950X en Cinebench 2024

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