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Baidu M100 y M300: nuevos chips de IA para reducir la dependencia de NVIDIA y escalar supernodos domésticos

Baidu M100 y M300: nuevos chips de IA para reducir la dependencia de NVIDIA y escalar supernodos domésticos

El fabricante chino amplía su estrategia de hardware con los nuevos Baidu M100 y Baidu M300, dos procesadores de IA creados por su división Kunlunxin Technology y orientados a cargas de inferencia y entrenamiento a gran escala. El M100, optimizado para inferencia, llegará a principios de 2026, mientras que el M300, diseñado para modelos multimodales … Baidu M100 y M300: nuevos chips de IA para reducir la dependencia de NVIDIA y escalar supernodos domésticos

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Micron UFS 4.1: nueva memoria automotriz para acelerar IA, ADAS y tiempos de arranque

Micron UFS 4.1: nueva memoria automotriz para acelerar IA, ADAS y tiempos de arranque

La marca presenta su solución UFS 4.1, un almacenamiento orientado a responder al crecimiento de datos en vehículos modernos. Con un ancho de banda de 4,2 GB/s, esta generación duplica el rendimiento previo, permitiendo acelerar la ejecución de modelos de IA, mejorar interfaces avanzadas de cabina y reforzar sistemas de seguridad que requieren latencias muy … Micron UFS 4.1: nueva memoria automotriz para acelerar IA, ADAS y tiempos de arranque

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AMD publica los Adrenalin 25.11.1 WHQL con soporte para el Ryzen 5 7500X3D y el estreno de Ray Regeneration

AMD Adrenalin 26.10.2 corrige diez bugs, pero mantiene otros nueve pendientes

La firma presenta los AMD Software Adrenalin 25.11.1 WHQL, una actualización pensada para dar soporte oficial al AMD Ryzen 5 7500X3D y mejorar la estabilidad general del ecosistema Radeon. El controlador incorpora compatibilidad directa con Call of Duty: Black Ops 7, Anno 117: Pax Romana y ARC Raiders, reforzando su optimización en títulos que utilizan … AMD publica los Adrenalin 25.11.1 WHQL con soporte para el Ryzen 5 7500X3D y el estreno de Ray Regeneration

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NVIDIA reorganiza el diseño de servidores de IA con la plataforma Vera Rubin VR200

NVIDIA reorganiza el diseño de servidores de IA con la plataforma Vera Rubin VR200

La compañía ha detallado su apuesta por la futura plataforma NVIDIA Vera Rubin VR200, que entrará en producción masiva a finales de 2026. El sistema se basará en bandejas L10 completamente ensambladas, equipadas con CPU Vera, aceleradores Rubin, memoria validada en fábrica, conectividad 800G, entrega energética de 110 kW y refrigeración líquida integrada. Con ello, … NVIDIA reorganiza el diseño de servidores de IA con la plataforma Vera Rubin VR200

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Nueva actualización 101.8250 Beta de los drivers Intel Arc: soporte para Anno 117 y Black Ops 7 y varias correcciones clave

Intel lanza los drivers Arc 101.9175 con mejoras para tres juegos y correcciones de errores

La actualización más reciente de drivers gráficos llega con la versión Intel Arc 101.8250 Beta, un lanzamiento centrado en mejorar compatibilidad con nuevos títulos y corregir errores persistentes en las gamas Intel Arc B-Series, A-Series y las GPU integradas en Intel Core Ultra Series 2. El paquete introduce soporte Game On para Anno 117: Pax … Nueva actualización 101.8250 Beta de los drivers Intel Arc: soporte para Anno 117 y Black Ops 7 y varias correcciones clave

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La próxima generación de supercomputación HPE Cray amplía catálogo con nuevos blades acelerados, gestión unificada y redes Slingshot 400

La próxima generación de supercomputación HPE Cray amplía catálogo con nuevos blades acelerados, gestión unificada y redes Slingshot 400

La firma amplía su arquitectura HPE Cray con una serie de módulos y tecnologías centradas en aumentar la densidad computacional y la capacidad de manejar cargas de IA a gran escala en centros de investigación, infraestructuras soberanas y entornos corporativos. La nueva generación llega con tres blades multipropósito, un sistema de gestión unificado más flexible … La próxima generación de supercomputación HPE Cray amplía catálogo con nuevos blades acelerados, gestión unificada y redes Slingshot 400

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Nuevas Lian Li SX Series: fuentes Platinum con ATX 3.1, 12V-2×6 y hasta 1200W

Nuevas Lian Li SX Series: fuentes Platinum con ATX 3.1, 12V-2x6 y hasta 1200W

La compañía amplía su catálogo con la nueva familia Lian Li SX Series, una línea de fuentes orientadas a sistemas de alto rendimiento que buscan eficiencia elevada y compatibilidad con hardware de nueva generación. La gama está compuesta por modelos de 850W, 1000W y 1200W, todos ellos con certificación 80 Plus Platinum, capaces de alcanzar … Nuevas Lian Li SX Series: fuentes Platinum con ATX 3.1, 12V-2×6 y hasta 1200W

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Thermaltake presenta el View 390 TG, un chasis ATX con panel curvado de vidrio y soporte para placas con conectores ocultos

Thermaltake presenta el View 390 TG, un chasis ATX con panel curvado de vidrio y soporte para placas con conectores ocultos

El fabricante ha presentado el nuevo Thermaltake View 390 TG, una torre ATX centrada en mostrar el hardware mediante un diseño panorámico. El chasis incorpora un panel lateral de vidrio templado curvado y un frontal también en vidrio, creando una vista continua del interior. Está disponible en acabado Black y Snow, con un claro enfoque … Thermaltake presenta el View 390 TG, un chasis ATX con panel curvado de vidrio y soporte para placas con conectores ocultos

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ASUS presenta los ExpertBook PM3, sus primeros portátiles Copilot+ con Ryzen AI y hasta 64 GB de DDR5

ASUS presenta los ExpertBook PM3, sus primeros portátiles Copilot+ con Ryzen AI y hasta 64 GB de DDR5

La marca ASUS ha ampliado su línea profesional con los nuevos ExpertBook PM3, sus primeros equipos dentro de la plataforma Copilot+ PC basados en la arquitectura AMD Ryzen AI. La serie llega en formatos de 14″ y 16″, orientada a usuarios móviles que necesitan aceleración local de IA, buena autonomía y una construcción resistente sin … ASUS presenta los ExpertBook PM3, sus primeros portátiles Copilot+ con Ryzen AI y hasta 64 GB de DDR5

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EnGenius amplía su estrategia hacia centros de datos modulares con servidores DC-MHS y aceleradores para IA y HPC

EnGenius amplía su estrategia hacia centros de datos modulares con servidores DC-MHS y aceleradores para IA y HPC

El fabricante EnGenius ha mostrado en SC25 su nueva estrategia orientada a centros de datos modulares, incorporando servidores basados en la arquitectura OCP DC-MHS, aceleradores dedicados y SmartNICs para cargas de IA, HPC y nube híbrida. Este movimiento refleja el interés por reducir dependencia de proveedores, controlar costes y escalar infraestructuras en un contexto donde … EnGenius amplía su estrategia hacia centros de datos modulares con servidores DC-MHS y aceleradores para IA y HPC

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