La nueva Radxa C200 llega como una plataforma de desarrollo avanzada más que una simple placa SBC, al estar basada en el potente NVIDIA Jetson Orin NX 8GB. Con un diseño compacto y refrigeración activa, este modelo está orientado a ejecución de modelos de IA en el borde (Edge AI), especialmente en entornos industriales o … Radxa C200: SBC con Jetson Orin NX y 117 TOPS de potencia para IA local
La próxima generación Arrow Lake Refresh de Intel sigue filtrándose con fuerza antes de su anuncio oficial. Entre los modelos que integrarán esta nueva serie destaca el Core Ultra 7 270K Plus, un procesador de escritorio con 8 núcleos P-core y 16 E-core, para un total de 24 núcleos físicos, enfocado a usuarios entusiastas y … Intel Core Ultra 7 270K Plus: 24 núcleos para competir con el 285K a menor precio
Un nuevo informe apunta a que el chipset AMD B650 continuará siendo parte fundamental de la plataforma AM5 más tiempo del previsto inicialmente. Fuentes de la industria aseguran que el aumento del precio de la memoria DDR5 y la menor actividad del mercado de montajes DIY han llevado a los fabricantes de placas base a … AMD mantendrá el chipset B650 más tiempo ante el encarecimiento de la memoria DDR5
AMD ha presentado la nueva serie EPYC Embedded 2005, una familia de procesadores de arquitectura Zen 5 pensada para sistemas embebidos de alto rendimiento con requisitos estrictos de eficiencia y fiabilidad. Esta línea busca atender las demandas de infraestructuras de red, almacenamiento y entornos industriales, donde la densidad de cómputo y el consumo energético son … AMD EPYC Embedded 2005: rendimiento Zen 5 para sistemas embebidos compactos
La industria taiwanesa de semiconductores ha filtrado que TSMC estaría considerando externalizar parte de su producción avanzada de encapsulado CoWoS, ante una saturación sin precedentes de pedidos provenientes del sector de IA. Según el medio local UDN Money, toda la línea de empaquetado avanzado CoWoS se encuentra completamente reservada, impulsada por la alta demanda de … TSMC estudia externalizar parte de la producción CoWoS ante la saturación de pedidos de IA
La surcoreana DEEPX, especializada en semiconductores de IA de ultrabajo consumo, ha anunciado el lanzamiento oficial del DX-H1 V-NPU, un procesador neuronal de visión diseñado para inteligencia de vídeo en tiempo real. Este chip podrá verse en el CES 2026 de Las Vegas, donde ha sido reconocido con un Innovation Award por su planteamiento radicalmente … DEEPX lanza el DX-H1 V-NPU, un chip de 30W que revoluciona la IA de vídeo antes del CES 2026
La firma xMEMS Labs, conocida por desarrollar los primeros altavoces MEMS de estado sólido, ha confirmado su participación en el CES 2026, donde mostrará dos avances clave para el futuro de los dispositivos portátiles con IA. El evento se celebrará del 6 al 9 de enero en Las Vegas, y la firma promete una demostración … xMEMS presentará en el CES 2026 sus chips de sonido y refrigeración sólidos para dispositivos con IA
La japonesa Dai Nippon Printing (DNP) ha anunciado el desarrollo de un molde de litografía nanoimpronta (NIL) con un ancho de línea de 10 nm, diseñado para la producción de semiconductores lógicos equivalentes a la generación de 1,4 nm. Este avance pretende ofrecer una alternativa parcial a la litografía EUV, reduciendo tanto el coste de … DNP presenta un molde de litografía NIL con líneas de 10 nm para semiconductores de 1,4 nm
La compañía china Moore Threads, especializada en tarjetas gráficas y aceleradores de IA, ha anunciado la celebración de su primera MUSA Developer Conference (MDC 2025). El evento tendrá lugar en Pekín los días 19 y 20 de diciembre, y supondrá el debut oficial de su próxima generación de GPU bajo la arquitectura MUSA (Moore Threads … Moore Threads celebrará su primera MUSA Developer Conference con nueva GPU en camino
Corsair amplía su gama de chasis modulares con el FRAME 4000D LCD RS ARGB, una evolución de la conocida torre FRAME 4000D que introduce una pantalla táctil XENEON EDGE de 14,5 pulgadas integrada en el panel lateral. El rediseño también mejora el flujo de aire, refuerza la estructura interna y adopta una disposición más flexible … Corsair FRAME 4000D LCD RS ARGB: torre modular con pantalla táctil XENEON EDGE