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Intel Nova Lake reduciría su tile die a menos de 100 mm² frente a Arrow Lake

Intel Nova Lake reduciría su tile die a menos de 100 mm² frente a Arrow Lake

Las primeras estimaciones sobre el tamaño del tile die de Intel Nova Lake parecen ir bien encaminadas. Una nueva filtración refuerza la idea de que la próxima arquitectura de Intel dará un salto importante en densidad y eficiencia, con dies notablemente más pequeños pese a integrar configuraciones de núcleos más ambiciosas. Aunque los datos no … Intel Nova Lake reduciría su tile die a menos de 100 mm² frente a Arrow Lake

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Apple M5 Pro y M5 Max apuntan a empaquetado SoIC y diseño chiplet 2.5D

Apple M5 Pro y M5 Max apuntan a empaquetado SoIC y diseño chiplet 2.5D

Los próximos Apple Silicon M5 Pro y M5 Max vuelven a situarse en el centro de los rumores, esta vez por la posible adopción del empaquetado SoIC (Small Outline Integrated Circuit) de TSMC junto a un diseño chiplet 2.5D. De confirmarse, este enfoque permitiría a Apple fabricar SoCs más complejos y escalables, optimizando costes y … Apple M5 Pro y M5 Max apuntan a empaquetado SoIC y diseño chiplet 2.5D

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LightGen propone computación fotónica para acelerar la IA generativa más allá del silicio

LightGen propone computación fotónica para acelerar la IA generativa más allá del silicio

Investigadores de la Shanghai Jiao Tong University y la Tsinghua University han presentado LightGen, un chip de computación totalmente óptica diseñado para afrontar las enormes demandas energéticas y de rendimiento de la IA generativa. El trabajo, publicado en la revista científica Science, plantea un cambio radical de paradigma al sustituir los transistores electrónicos tradicionales por … LightGen propone computación fotónica para acelerar la IA generativa más allá del silicio

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Acemagic N3A se presenta como un híbrido entre mini PC y NAS doméstico

Acemagic N3A se presenta como un híbrido entre mini PC y NAS doméstico

Acemagic ha ampliado su catálogo con varios sistemas nuevos, entre los que destaca el Acemagic N3A, un equipo que combina elementos de mini PC y NAS, aunque con una orientación claramente más cercana al almacenamiento doméstico y de pequeña oficina que al uso como ordenador tradicional. El planteamiento del N3A apunta a usuarios que buscan … Acemagic N3A se presenta como un híbrido entre mini PC y NAS doméstico

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Acemagic X5 debuta con diseño retro NES y Ryzen AI 9 HX 370

Acemagic X5 debuta con diseño retro NES y Ryzen AI 9 HX 370

Acemagic ha presentado oficialmente su nuevo mini PC Acemagic X5, un sistema compacto que apuesta por un diseño retro claramente inspirado en la NES, pero que en su interior integra hardware de última generación. El equipo, anunciado a principios de febrero de 2026, ya se encuentra disponible en China con un precio de lanzamiento de … Acemagic X5 debuta con diseño retro NES y Ryzen AI 9 HX 370

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Western Digital reduce su peso en consumo ante la fuerte demanda empresarial de HDD

Western Digital reduce su peso en consumo ante la fuerte demanda empresarial de HDD

El sector del almacenamiento empieza a mostrar tensiones similares a las ya vistas en DRAM y NAND, pero esta vez en el ámbito de los discos duros mecánicos. Según ha confirmado Western Digital, su capacidad de producción de HDD para los próximos años ya está comprometida, impulsada por una demanda empresarial sin precedentes ligada al … Western Digital reduce su peso en consumo ante la fuerte demanda empresarial de HDD

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Nuevo caso de fallo del Ryzen 7 9800X3D en una placa ASUS con carga mínima

Nuevo caso de fallo del Ryzen 7 9800X3D en una placa ASUS con carga mínima

Un nuevo informe publicado en Reddit vuelve a poner el foco sobre los fallos inesperados de CPUs Ryzen 9000, esta vez con un ASUS TUF Gaming X870-Plus como placa base implicada. El caso resulta especialmente llamativo porque el procesador dejó de funcionar tras permanecer encendido toda la noche con una carga mínima, lejos de escenarios … Nuevo caso de fallo del Ryzen 7 9800X3D en una placa ASUS con carga mínima

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EE. UU. y Taiwán pactan un nuevo marco comercial para reforzar la cadena de suministro de semiconductores

TSMC estudia subir hasta un 20% el precio del encapsulado CoWoS por la demanda de IA

Estados Unidos y Taiwán han alcanzado un acuerdo comercial de amplio alcance que busca reforzar la expansión de la cadena de suministro de semiconductores en suelo estadounidense, en un movimiento que podría reducir de forma significativa los costes de inversión para los principales fabricantes taiwaneses. El nuevo marco bilateral llega en un momento clave, marcado … EE. UU. y Taiwán pactan un nuevo marco comercial para reforzar la cadena de suministro de semiconductores

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Apple podría subir el precio de los iPhone 18 con más almacenamiento por el encarecimiento del NAND

Apple podría subir el precio de los iPhone 18 con más almacenamiento por el encarecimiento del NAND

La futura serie iPhone 18 vuelve a situarse en el centro del debate sobre precios. Aunque Apple estaría intentando evitar una subida generalizada, distintos indicios apuntan a que el incremento del coste de la memoria NAND podría terminar trasladándose, al menos parcialmente, al consumidor. La estrategia más probable pasaría por mantener sin cambios los modelos … Apple podría subir el precio de los iPhone 18 con más almacenamiento por el encarecimiento del NAND

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Intel extiende XeSS 3 Multi-Frame Generation a todas las GPU Arc con el driver 32.0.101.8509

Intel lanza los drivers Arc 101.9175 con mejoras para tres juegos y correcciones de errores

Intel ha dado un paso clave en la evolución de sus tecnologías de escalado y generación de frames al ampliar oficialmente el soporte de XeSS 3 Multi-Frame Generation (MFG) a todas las GPU Intel Arc, incluyendo tanto modelos Alchemist como Battlemage, además de las gráficas integradas presentes en varias generaciones de procesadores Core Ultra. Esta … Intel extiende XeSS 3 Multi-Frame Generation a todas las GPU Arc con el driver 32.0.101.8509

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