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Applied Materials amplía su alianza con Micron para desarrollar DRAM, HBM y NAND orientadas a sistemas de IA

Applied Materials amplía su alianza con Micron para desarrollar DRAM, HBM y NAND orientadas a sistemas de IA

El crecimiento de las cargas de trabajo de IA está empujando a la industria de semiconductores a replantear varios elementos del diseño de sistemas de alto rendimiento, y uno de los más críticos es la memoria. En este contexto, Applied Materials y Micron han anunciado una ampliación de su colaboración tecnológica con el objetivo de … Applied Materials amplía su alianza con Micron para desarrollar DRAM, HBM y NAND orientadas a sistemas de IA

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Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA

Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA

El rápido crecimiento de las cargas de trabajo de IA está obligando a replantear distintos elementos del diseño de chips de alto rendimiento, especialmente en el ámbito del encapsulado avanzado. En este contexto, Wolfspeed ha planteado una posible línea de desarrollo basada en el uso de sustratos de silicio de carburo (SiC) de 300 mm, … Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA

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NVIDIA muestra RTX Mega Geometry en GDC 2026 con demos en Alan Wake 2 y The Witcher 4

Durante la GDC 2026, NVIDIA ha mostrado por primera vez una implementación funcional de RTX Mega Geometry, una tecnología presentada junto a la generación GeForce RTX 50 basada en arquitectura Blackwell que busca aumentar de forma significativa la complejidad geométrica de los escenarios renderizados con ray tracing. El objetivo de esta técnica es permitir que … NVIDIA muestra RTX Mega Geometry en GDC 2026 con demos en Alan Wake 2 y The Witcher 4

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NVIDIA confirma DLSS 4.5 con Dynamic Multi Frame Generation y hasta 6x MFG para RTX 50

AMD FSR 4.1 recorta distancias con NVIDIA DLSS 4.5, pero sigue sin alcanzar su calidad de imagen

NVIDIA ha confirmado durante su actualización comunitaria GeForce ON celebrada en la GDC 2026 que DLSS 4.5 estará disponible de forma general a partir del 31 de marzo, incorporando oficialmente Dynamic Multi Frame Generation, una tecnología diseñada para ajustar dinámicamente la generación de fotogramas mediante IA en las tarjetas gráficas GeForce RTX 50 basadas en … NVIDIA confirma DLSS 4.5 con Dynamic Multi Frame Generation y hasta 6x MFG para RTX 50

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MediaTek Genio Pro, Genio 420 y Genio 360 impulsan el edge AI en IoT industrial con hasta 50 TOPS

MediaTek Genio Pro, Genio 420 y Genio 360 impulsan el edge AI en IoT industrial con hasta 50 TOPS

La expansión del edge AI en dispositivos IoT está obligando a la industria de semiconductores a desarrollar plataformas capaces de ejecutar modelos de inteligencia artificial directamente en el dispositivo, evitando depender de centros de datos o servicios en la nube. Este enfoque permite reducir latencia, mejorar la autonomía de los sistemas y mantener el procesamiento … MediaTek Genio Pro, Genio 420 y Genio 360 impulsan el edge AI en IoT industrial con hasta 50 TOPS

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IBM y Lam Research colaborarán para impulsar chips por debajo del nodo de 1 nm con High-NA EUV

IBM y Lam Research colaborarán para impulsar chips por debajo del nodo de 1 nm con High-NA EUV

El avance hacia nodos de fabricación por debajo de 1 nm representa uno de los mayores retos actuales dentro del sector de semiconductores. Tras el desarrollo de tecnologías de 2 nm y 3 nm, la industria se enfrenta a una etapa en la que el escalado tradicional empieza a encontrar límites físicos cada vez más … IBM y Lam Research colaborarán para impulsar chips por debajo del nodo de 1 nm con High-NA EUV

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ARCTIC Liquid Freezer WS360 llega con radiador de 38 mm para CPUs EPYC, Threadripper PRO y Xeon

Las plataformas workstation y servidor basadas en procesadores como AMD EPYC, Ryzen Threadripper PRO o Intel Xeon requieren soluciones de refrigeración capaces de gestionar cargas térmicas muy elevadas durante largos periodos de funcionamiento. En este contexto, ARCTIC ha presentado el Liquid Freezer WS360, un sistema de refrigeración líquida AIO de 360 mm diseñado específicamente para … ARCTIC Liquid Freezer WS360 llega con radiador de 38 mm para CPUs EPYC, Threadripper PRO y Xeon

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ASUS ExpertCenter P700 Mini Tower con Ryzen AI 400, hasta RTX 5060 y NPU de 50 TOPS apunta a cargas profesionales con IA

ASUS ExpertCenter P700 Mini Tower con Ryzen AI 400, hasta RTX 5060 y NPU de 50 TOPS apunta a cargas profesionales con IA

ASUS amplía su catálogo de equipos profesionales con el ExpertCenter P700 Mini Tower (PM700MG), un sobremesa empresarial que apuesta por la nueva generación de procesadores AMD Ryzen AI 400 y por la integración de aceleración dedicada para inteligencia artificial dentro del propio sistema. El equipo utiliza un formato de 15 litros, una dimensión habitual en … ASUS ExpertCenter P700 Mini Tower con Ryzen AI 400, hasta RTX 5060 y NPU de 50 TOPS apunta a cargas profesionales con IA

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Alphacool desarrolla nuevos bloques de refrigeración líquida para RTX 5090 y RTX Pro 6000 Blackwell

El crecimiento del consumo energético en las GPU de gama profesional está obligando a fabricantes de sistemas y centros de datos a recurrir cada vez más a refrigeración líquida dedicada. En este contexto, Alphacool ha ampliado su catálogo de soluciones con una nueva generación de bloques de agua para GPU pensados para hardware basado en … Alphacool desarrolla nuevos bloques de refrigeración líquida para RTX 5090 y RTX Pro 6000 Blackwell

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El mercado de PC podría caer un 12% en 2026 por el encarecimiento de memoria y SSD

El mercado mundial de ordenadores personales podría entrar en una fase de contracción durante 2026. Diversos análisis del sector apuntan a que los envíos globales de sobremesas, portátiles y estaciones de trabajo podrían reducirse alrededor de un 12%, situándose en torno a 245 millones de unidades. El principal factor detrás de este escenario sería el … El mercado de PC podría caer un 12% en 2026 por el encarecimiento de memoria y SSD

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